芯片合封的技术有哪些
芯片合封是指将多个半导体芯片集成在一起，形成一个更大的芯片，以满足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等应用需求。芯片合封技术包括芯片堆叠、芯片封装等多种方式。
芯片堆叠技术可以分为多种类型，包括3D堆叠技术、2D堆叠技术和芯片级封装等。其中，3D堆叠技术是指在芯片或结构的 Z 轴方向上形成三维集成、信号连接以及晶圆级、芯片级和硅盖封装等功能，以实现更高的性能和更小的尺寸。2D堆叠技术是指在芯片或结构的 X 轴和 Y 轴方向上形成二维堆叠，以实现更高的性能和更小的尺寸。
芯片封装是指将多个芯片封装在一起，形成一个更大的芯片。这种方式可以实现更高的可靠性和更高的性能，但是需要更高的工艺和更复杂的设备。
芯片合封技术带来的效果也很明显，可以帮助企业降本增效，并且稳定性高，合封后同行也难抄袭，还可以进一步减少pcb面积。从企业的角度，合封芯片慢慢会成为消费级市场的首选芯片。在这方面，宇凡微坚持投入，研发合封芯片，目前在国内占有很大的市场，宇凡微还提供合封芯片定制，单片机供应，在mcu芯片上，帮助企业减少了大量成本。
审核编辑黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47804浏览量
409173 -
封装
+关注
关注
124文章
7281浏览量
141102
发布评论请先 登录
相关推荐
英特尔与美防部联手研发全球最尖端芯片制造技术
据IT之家观察，此次合作将首次让美方掌握顶尖芯片制造技术。在此过程中，双方将携手打造采用英特尔未来18A制造工艺的芯片样本，18A制造工艺主要服务于高性能计算及图像处理市场，对芯片的强
三星2024年将推出先进3D芯片封装技术SAINT
三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片
半导体量子计算芯片封装技术
量子计算的发展为信息科技界带来了革命性的前景，尤其是在解决那些对传统计算机来说不可攻克的问题上。然而，为了使量子计算机正常工作，所需的技术支持远非传统计算芯片所能比拟。其中最关键的一环是半导体量子计算芯片的封装
芯片封装技术的基本概念、分类、技术发展和市场趋势
芯片封装技术是现代电子技术中的重要环节，它是将芯片与外界隔离开来，保护芯片不受外部环境的影响，同时实现芯
发表于 09-12 17:23
•670次阅读
精度与可靠性的双重保证：压力传感器芯片封装技术一探究竟
压力传感器在日常生活和工业应用中起到至关重要的作用。从血压监测到航空发动机测试，压力传感器的应用领域多种多样。其中，芯片封装技术是压力传感器性能与可靠性的关键因素。本文将深入探讨压力传感器的芯片封装
IC封测中的芯片封装技术
以及IC封装测试业三个部分，通过本文我们将带大家认识一下IC封测中的芯片封装技术。 02何谓芯片封装 图 1 芯片封装的定位 生活中说起封装，可能就是把东西放进箱子，然后用胶带封口，箱
什么是芯片封测技术 芯片设计制造封装测试全流程
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片，并对封装后的
倒装芯片封装技术起源于哪里 倒装芯片封装技术的优缺点有哪些
先进的倒装芯片封装技术由于具有较高的单位面积内 I/O 数量、短的信号路径、高的散热性、良好的电学和热力学性能，在电子封装中被广泛关注。
发表于 08-01 10:08
•287次阅读
【8月3日|合肥】高速芯片设计新技术研讨会
，瞬息万变，人工智能、汽车电子、5G等全新技术与应用对高质量芯片需求激增，不断推动集成电路产业的创新与壮大。 8月3日，是德科技将与 安徽大学集成电路学院，国家芯火平台合肥基地 携手举办高速芯片新
光子芯片的原理、制造技术及应用
光子芯片（Photonics Chip）是一种基于光子学原理的集成电路芯片，其主要应用于光通信、光存储、光计算、光传感等领域。与传统电子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更
【7月10日|南京】是德 | ICisC 高速芯片测试技术研讨会
会议名称： 是德 | ICisC高速芯片测试技术研讨会（南京专场） 会议时间： 2023年07月10日 下午1330 会议地点： 南京江北新区华富路一号 四号楼集成电路国家芯火平台 会议简介 本次
工商网监
评论