美国“芯片法案”扰乱全球供应链！台积电、三星等被迫“选边站”

日前，拜登已正式签署美国芯片法案，针对“排中条款”，即获得补助的半导体企业在未来十年中，禁止到中国大陆投资先进制程技术。复旦大学发展研究院副教授江天骄表示，美国试图通过该法案扶持本土芯片产业制造、加强芯片技术研发，尤其重视研发创新型、技术含量高、具有引领性的芯片，抢占未来全球芯片产业链赛道的领先位置。

但该法案部分条款限制有关芯片企业在华开展正常经贸与投资活动，迫使相关企业在中美之间选边站队，反映出美国一些人根深蒂固的零和博弈思维。美国借由所谓“芯片外交”打造小圈子，试图把中国大陆排除在全球芯片产业链之外。

打压中国芯片科技企业、胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂、试图组建“芯片四方联盟”小圈子……美国一系列“筑墙”“脱钩”的做法，充斥着霸权逻辑和冷战思维。

中国社会科学院国家全球战略智库秘书长冯维江认为：芯片制造方面，该法案反映了在美国，‘安全导向’的国家逻辑压倒了‘效率导向’的市场逻辑。其强调对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。其中部分条款限制中美正常科技合作，动用政府力量强行改变芯片制造的国际分工格局。这些做法违背市场规律，将扭曲全球半导体供应链，扰乱国际贸易正常秩序。

胁迫芯片企业站队

近年来，为扭转芯片产业在全球的竞争劣势，美国上下其手，蛮横打压他国芯片产业发展。

一是通过双边或多边的方式，限制中国获取和开发先进芯片制造及设计技术。例如，向荷兰政府施压，要求全球最大的光刻机企业阿斯麦公司扩大对中国的禁售范围；拼凑所谓‘芯片四方联盟’(美国、日本、韩国以及中国台湾)，搞排斥中国大陆的‘半导体壁垒’；在全球范围内限制华为的经营活动，在制造上‘“卡脖子”以实现废除其先进芯片设计能力的目的。

二是胁迫并试图控制半导体行业相关龙头企业。其中，受到《2022年芯片和科技法案》影响的半导体厂如下：

台积电南京厂：未来南京厂的生产制程节点可能就停留在28nm制程，原先规划的16nm制程应该会暂缓。

三星西安厂：三星在西安的3D NAND存储生产基地是主力，占三星 NAND Flash 整体产能高达40%。日前已经传三星电子和SK海力士重新评估在中国的投资。

SK海力士无锡厂：该厂房占了SK海力士将近50%的DRAM产能。

芯片法案的通过，受影响最大的是三星和SK海力士。台积电南京12寸晶圆厂产能仅2万～3万片，影响忽略不计。但是三星和SK海力士在中国大陆的投资巨大，其主力生产的产品（三星的3D NAND和SK海力士的DRAM）占自己公司整体产能都高达40％～50%，一旦这两家韩厂因为要争取美国的补贴，而重新调整在中国大陆的布局和投资。

此外，美国全面遏止中国大陆半导体发展，这次的《2022年芯片和科技法案》要求获得补贴的半导体厂必须“选边站”，市场普遍认为有三大争议：

第一，美国向来最反对中国的补贴政策，这次使出的杀手锏法案走的却是补贴路线，有违常理。

日前也有学者提出观点认为，设立基金用补贴方式来协助产业发展，未来将使中美再度开启贸易谈判时，无法指责中国的补贴政策，等同减损了自己的谈判筹码。

不过，美国这次走上补贴政策之路，该说是挖洞给自己跳？还是说也是被逼急了。因为欧洲也搞半导体制造复兴，尤其是在车用电子全球缺芯的经历下，同样也是用补贴政策来鼓励。

美国晶圆代工厂格芯在7月宣布与意法半导体投资40亿欧元，在法国Crolles现有的一座12吋晶圆厂附近，再合资一座半导体晶圆厂，计划在2026年投产，该扩产计划将获得法国政府的财务支援。

格芯CEO说得很明：“因为法国政府的补贴很快速通过，因此谈判短短6个月就达成了协议。如果当初美国的补贴法案能早一点通过，格芯会将扩产的重点资源放在纽约厂，而不是在法国建厂。”

第二，520亿美元补贴金额看似很多，但台积电一年的资本支出就超过400亿美元，而且还这么多家企业一起分蛋糕，到底能做成多少事？

可见，在《2022年芯片和科技法案》被迫选边站的半导体企业，不单单只是为了争取补贴资金，也是有不少政治气氛的考量。

以台积电为例，近几年来，外媒一直把台积电的地缘政治风险极大化，过度危险化，但事实上不是如此，晶圆厂的运作依赖高度专业性和全球化互相即时连结，外媒对于台积电所处地位的看法，其实有很大的误解。

有半导体从业者认为：佩洛西窜访台湾，在台湾把事情闹这么大，其实还有个目的，就是要营造台积电的“不安全处境”，把台积电的地缘政治风险升级到最高点，好让国际舆论一面倒赞成台积电到美国设厂。台积电当然心知肚明这一切的策划，但却是苦在心里说不出。

再来看看这次中美交锋下，韩国与三星的处境。韩国总统尹锡悦因为没有亲自接见佩洛西，双方仅通话40分钟而引发各界热议，尹锡悦更坦承未见面是基于“国家安全”。

当中主因是：中国占韩国半导体出口高达50%，三星与SK海力士高度依赖中国市场，其中三星西安厂生产的3D NAND占公司40%，SK海力士无锡厂占整个DRAM产能近50%，尹完全不想在敏感时刻加入中美纷争。

不过，长期而言仍是需要观察。尹锡悦过去曾强调要恢复韩国与美国之间的同盟关系，其外交立场被视为“亲美不离中”。

第三，美国想复兴半导体，能达到最终的成效吗？

这问题的答案每个人都可以说上一嘴，但真正有资格给出权威看法的人，莫过于台积电创办人张忠谋。

张忠谋不只一次发表看法：不看好美国做半导体制造，最终将是白忙一场。日前张忠谋、台积电董事长刘德音与佩洛西的午宴上，他又重申了一次这个看法。

从长期角度看，美国降面临成本过高、人才不足、人才培育等问题。台积电才去美国设厂没去多久，就已经遇到挑战。台积电亚利桑纳州凤凰城任职一年多的美籍前制程工程师强烈抱怨公司的军事化管理、工时太长、周末轮班待命、上大夜班等问题。

台积电在台湾能成功建立全球最具生产效益的半导体晶圆厂，有一个很大因素是台湾工程师很能接受军事化管理的风格。但相对之下，崇尚自我自由的美国员工不可能这样被公司控制。

破坏芯片供应链

美国《国会山报》认为，鉴于企业需要较长时间来建造新设施和提高产量，该法案对美国国内供应链不太可能产生立竿见影的实际效果。

复旦大学发展研究院副教授江天骄认为：芯片研发本身就是一个烧钱耗时费力的过程，不是一蹴而就的。该法案实施后，短期内可能不会对美国本土的芯片产业发展产生明显影响，具体效果还有待观察，充满不确定性。美国这次对芯片的大规模补贴也是一种扭曲市场规则的行为，最终可能导致芯片产业过剩，甚至可能迫使替代芯片的产品出现。”

在半导体行业兴起之时，美国本土曾一度几乎囊括全球半导体制造的全部产能。如今，美国仅拥有12%的全球半导体产能份额。这种巨大反差，成为美国一些人试图通过该法案重塑其在全球半导体制造领域核心地位、进而遏制中国半导体产业发展的重要原因。但是，美国半导体制造行业衰退的根源在于自身，遏制、剥夺和损害他国正当的发展权益，只会损人害己。

美国智库战略国际研究中心分析指出，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。

阿斯麦公司首席执行官彼得·温尼克近日警告：“世界不能忽视的事实是，中国大陆的半导体制造能力对于满足全球市场需求至关重要。”

美国恶意打压中国芯片制造业，中方该如何应对？

中国社会科学院国家全球战略智库秘书长冯维江认为：“就芯片行业本身而言，中国应继续加大在芯片先进制造和设计技术领域的投入。”他还指出，中国应把更多注意力放到该法案的“科学”部分，密切关注法案重点资助的人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技领域的进展，并注重“竞争政策”而非“产业政策”在这些领域的导向作用，大力鼓励科技进步及其对先进技术产业的支撑。

“美国一贯标榜是自由市场理念的支持者和维护者，甚至多次以此为借口攻击抹黑他国。如今为了维护自身霸权，美国却利用该法案让众多国际半导体企业选边站队，足见其虚伪。”江天骄认为，对此，中国一方面要通过各种方式揭批美国违反市场规律、破坏全球芯片供应链的霸道行径，争取国际社会的更多支持和合作；另一方面，中国要保持战略定力，更加尊重市场规律和产业规律，努力推动科技发展和产业进步，继续加大力度支持半导体产业的发展。

审核编辑 黄昊宇