IMEC在大会中表示：2036年将迎来0.2nm工艺
近日，全球知名微电子研究中心IMEC发布了一篇关于未来半导体工艺发展的报告，并且在比利时的FUTURE SUMMITS 2022大会上放出了半导体工艺发展的走向图。
IMEC所制作的半导体工艺发展走向图中，可以看到2024年将出现2nm工艺，2026年将出现1.4nm工艺，2030年将首次出现1nm以下的0.7nm工艺，直到最后的2036年将发展出0.2nm工艺。
图片中，在N2（2nm）工艺之后将会用比纳米(N)更小的单位埃米（A）来作为计量单位，因此1.4nm工艺也就相当于A14工艺。
根据IMEC发布的报告及图片来看，直到2036年之前摩尔定律都将生效，并且自2nm工艺开始，半导体器件都将采用GAA结构来替代目前的FinFET结构，性能及能耗都将得到改善。
综合整理自 芯榜 国际电子商情 中关村在线
审核编辑 黄昊宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
IMEC
+关注
关注
0文章
61浏览量
22892 -
半导体工艺
+关注
关注
19文章
108浏览量
26992
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
Rigaku携手imec启动三年联合研发
，将与全球顶级半导体研究与创新中心imec（总部：比利时鲁汶）启动一项为期三年的联合研发项目，共同推进面向下一代半导体的先进计量技术开发。
三星力争2030年量产1nm芯片，引入“fork sheet”新结构
在半导体行业的激烈竞争中，三星电子晶圆代工业务部门正全力冲刺，计划在2030年前推出1nm工艺，这一技术被誉为“梦想半导体”工艺，每个计算单
芯片制造中的硅片表面细抛光与最终抛光加工工艺介绍
硅片表面细抛光作为实现超精密加工的关键工序，其核心在于通过精准调控抛光布材质、抛光液成分及工艺参数，在5-8μm的加工量范围内实现局部平整度≤10nm、表面粗糙度≤0.2nm的极致控制
芯片制造中硅片的表面抛光加工工艺介绍
硅片表面抛光作为半导体制造中实现超光滑、无损伤表面的核心工艺，其核心目标在于通过系统性化学机械抛光（CMP）去除前道工序残留的微缺陷、应力损伤层及金属离子污染，最终获得满足先进IC器件要求的局部平整度≤10nm、表面粗糙度≤0.2nm
SGM2036：300mA低功耗、低压差射频线性稳压器的深度解析
SGM2036：300mA低功耗、低压差射频线性稳压器的深度解析 一、引言 在电子设备的电源管理领域，线性稳压器扮演着至关重要的角色。SG Micro Corp推出的SGM2036 300mA低功耗
深入解析SGM2036S：低功耗、低dropout的RF线性稳压器
深入解析SGM2036S：低功耗、低dropout的RF线性稳压器 引言 在电子设备的电源管理领域，线性稳压器扮演着至关重要的角色。SG Micro Corp推出的SGM2036S是一款低输入电压
SGM2036 - 0.75：低功耗、低压差RF线性稳压器的设计与应用
一款性能出色的低噪声、低电压和低压差线性稳压器，能够为众多电子设备提供稳定的电源输出。本文将深入探讨SGM2036 - 0.75的特性、应用以及设计要点，希望能为电子工程师们在实际设计中提
旋极星源基于22nm工艺完成关键IP发布与验证
随着物联网、移动通信、人工智能及汽车电子等应用的快速发展，市场对芯片在算力、能效、集成度与成本等方面提出了更为严格的要求。22nm工艺节点凭借其在性能、功耗及成本之间的卓越平衡，已成为众多中高端芯片
启扬智能受邀参加RT-Thread 20周年开发者大会
齐聚一堂，全景展示工业、汽车、机器人、能源、通讯、无人机等重点领域的创新实践。启扬作为共创合作伙伴，受邀出席本次大会。步入2026年，AI应用迎来规模化落地，AI技
0.2nm工艺节点的背后需要“背面供电”支撑
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）半导体制程在近几年摩尔定律失效的声音中依然高歌猛进，最近韩国半导体工程师学会ISE在2026半导体技术路线图中，预测了未来15年的半导体工艺演进路径，
解析TUSB2036：通用串行总线2或3端口集线器的卓越之选
集线器，凭借其全面的特性和出色性能，在USB集线器领域占据重要地位。本文将详细剖析TUSB2036的各项特性、技术规格以及应用设计，为电子工程师们提供有价值的参考。 文件下载
【「AI芯片：科技探索与AGI愿景」阅读体验】+工艺创新将继续维持着摩尔神话
。
FinFET是在22nm之后的工艺中使用，而GAA纳米片将会在3nm及下一代工艺中使用。
在
发表于 09-06 10:37
三星代工大变革：2nm全力冲刺，1.4nm量产延迟至2029年
在全球半导体代工领域的激烈竞争中，三星电子的战略动向一直备受瞩目。近期，有消息传出，三星代工业务在制程技术推进方面做出重大调整，原本计划于2027年量产的1.4nm制程
评论