IMEC在工业级晶圆代工平台上实现磷化铟激光器与硅光子芯片的晶圆级集成

据麦姆斯咨询报道，比利时微电子研究中心（IMEC）、英国Sivers Photonics（前身是CST Global）和德国设备厂商ASM AMICRA共同合作，利用倒装芯片键合设备实现高精度对准，已经成功在工业级晶圆代工平台上实现磷化铟（InP）激光器与硅光子芯片的晶圆级集成。

IMEC介绍说，该团队已经实现了以高于500 nm的对准精度将InP分布式反馈（DFB）激光二极管与8英寸硅光子晶圆的键合。从而实现了将超过10 mW的激光功率重复耦合到硅光子晶圆的氮化硅（SiN）波导中，而通常情况下这会因高损耗而变得难以实现。

IMEC表示，计划于今年下半年开放新平台，为产品原型提供服务，旨在加速硅光子在光学互连、激光雷达和生物医学传感等成本敏感型应用的推广。其实，2020年3月，IMEC就与CST Global完成了初步工作，原计划于今年上半年开始提供这项服务。

有了上述服务的支持，混合集成产品组合将利用Sivers Photonics“InP100”技术的蚀刻端面功能和ASM AMICRA“NANO”倒装芯片键合设备，通过反射式半导体光学放大器（RSOA）进行扩展。

IMEC评论道：“这项服务将按照新兴光学互连和传感应用的要求，实现先进的外腔激光源，并计划于2022年初投入使用。”

IMEC光学输入输出（I/O）项目主任Joris van Campenhout表示：“这一附加功能将赋予我们的合作伙伴开发和制造先进光子集成电路（PIC）原型的能力，并将远远超出我们目前在数据通信、电信和传感等关键领域所能提供的服务能力。”

Sivers Photonics总经理Billy McLaughlin补充道：“InP激光源是基于我们的InP100制造平台而设计和制造的，这款产品将推动硅光子电路被各种商业应用所采用。”

ASM AMICRA总经理Johann Weinhändler表示：“我们高精度对准的优势与所有合作伙伴的专业技能相得益彰。有自动化高精度倒装芯片键合的助力，通往混合元件组装的批量制造之路将是开放的。”

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