硅光晶圆测试的关键核心：高性能光学耦合方案解析

引言

光信号耦合方案

硅光芯片量产的核心瓶颈在于晶圆级测试，其效率取决于光信号能否被高效、精准地耦合至芯片。

目前业界主要采用三种耦合方案：表面垂直耦合的光栅耦合、边缘水平对接的端面耦合，以及二者所长的混合方案。

针对几种主流耦合方式，联讯仪器sCT900X硅光晶圆测试系统精准锚定不同耦合方式的技术痛点，提供了完整的测试解决方案，全面覆盖不同工艺平台的测试需求。

01 光栅耦合

02 端面耦合

03 光栅耦合器和端面耦合器共存

结论

光栅耦合优势在于晶圆测试的灵活性与便利性，虽性能有限，却是不可或缺的测试接口；端面耦合凭借高性能、大带宽特性，成为最终产品的首选，但其苛刻的工艺和测试要求限制了其在晶圆级的应用；混合方案成功解决了测试与应用的矛盾，通过测试后切除光栅区的方式，兼顾测试效率与产品性能，已成为高速光通信芯片量产的标准策略。

未来，耦合技术的演进必将与芯片性能的提升深度协同。联讯仪器将以此为目标，持续创新产品与技术，为硅光技术的规模化应用提供坚实支撑。