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旺材芯片

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发展功率半导体,IDM模式为王

功率半导体行业在电子产业发展中占据重要地位,主要用于电力设备的电能转换和电路控制,是进行电能处理的核....
的头像 旺材芯片 发表于 09-06 17:11 250次 阅读

AMD Giglio DPU计划于2023年推出

从那以后,AMD 收购了 Pensando 的 DPU ,我们终于开始了解显卡的更多细节。现在是 A....
的头像 旺材芯片 发表于 09-05 16:26 158次 阅读

混合模拟数位IC当道,模拟芯片市场的「4个最」

通讯领域每年有15亿支手机需求,市场规模稳定,约可造就300亿美元的模拟(射频前端、电源)芯片产值,....
的头像 旺材芯片 发表于 08-30 17:31 271次 阅读

基于RISC-V技术的用于太空任务的下一代高可靠性处理器

Microchip 通过收购 Atmel 和 Microsemi 以及在法国的空间设计团队,从丰富的....
的头像 旺材芯片 发表于 08-23 15:39 243次 阅读

硅光芯片如何连接到GPU?

我们随后了解到 Dally 在 OFC 2022 上所做的上述演示,该演示非常具体地概述了使用密集波....
的头像 旺材芯片 发表于 08-19 10:31 1220次 阅读

巨头眼里的存储技术路线图

根据Gartner,Inc.的调查结果,2021全球半导体收入总计5950亿美元,比2020年增长2....
的头像 旺材芯片 发表于 08-16 15:13 220次 阅读

一文搞懂MOSFET

功率半导体器件在工业 、消费 、军事等领域都有着广泛应用 ,具有很高的战略地位,下面我们从一张图看功....
的头像 旺材芯片 发表于 08-15 10:23 456次 阅读

浅谈台积电放弃450mm晶圆的背后原因

蒋尚义认为450mm会占用台积电太多的研发人员,削弱其在其他领域追求技术进步的能力。然而,研发预算更....
的头像 旺材芯片 发表于 08-08 15:17 1091次 阅读

BMS中的主要芯片包括哪些?

AFE(模拟前端,Analog Front End Front End)是包含传感器接口、模拟信号调....
的头像 旺材芯片 发表于 08-05 15:55 876次 阅读

晶体管的诞生及应用介绍

硅晶体管的发展导致更多基于硅的晶体管的发明,例如金属氧化物半导体晶体管(MOSFET)。第一个 MO....
的头像 旺材芯片 发表于 08-05 12:52 1425次 阅读

MOS管入门知识汇总

MOS管,即金属(Metal)—氧化物(Oxide)—半导体(Semiconductor)场效应晶体....
的头像 旺材芯片 发表于 08-03 10:24 329次 阅读

如何验证GaN的可靠性

氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)正迅速获得采用,因为它能够提高效率并缩小电源供应器尺寸。不过,....
的头像 旺材芯片 发表于 08-02 14:24 462次 阅读

基于p型V-WSe2和n型MoS2的可编程FET的异质集成

CMOS技术是无数现代电子产品、仪器和计算工具的大脑。60多年来,CMOS技术在性能、能效和单位功能....
的头像 旺材芯片 发表于 08-02 11:17 302次 阅读

日本氧化镓的新进展

FLOSFIA 的氧化镓功率器件使用一种称为α-Ga2O3的材料。氧化镓具有不同晶形的β-Ga2O3....
的头像 旺材芯片 发表于 07-28 11:22 307次 阅读

基于Arm内核的MCU

该芯片支持多种协议的能力可能是其最重要的特性。它支持符合IEC 60802工业自动化标准的最新一代 ....
的头像 旺材芯片 发表于 07-23 11:25 361次 阅读

第4世代SiC MOSFET使用时的应用优势

                     
的头像 旺材芯片 发表于 07-22 14:55 179次 阅读

2D材料工业化的需求

尽管如此,当今技术的现实情况是,2D材料只在实验室中少量配备,以支持学术研究。与其急于发表另一篇关于....
的头像 旺材芯片 发表于 07-13 15:50 377次 阅读

光刻路线图中的光刻部分介绍

我们所知道的第一个半导体路线图可能是摩尔观察到的,以他为名字的“摩尔定律”预计,芯片的计算能力随着时....
的头像 旺材芯片 发表于 07-11 09:14 543次 阅读

MOS管和IGBT管到底有什么区别

在电子电路中,MOS管和IGBT管会经常出现,它们都可以作为开关元件来使用,MOS管和IGBT管在外....
的头像 旺材芯片 发表于 07-11 09:09 868次 阅读

基于EDA仿真验证进行IGBT芯片研发的方法使用

IGBT是综合MOS管和双极型晶体管优势特征的一种半导体复合器件,作为功率半导体分离器件的代表,广泛....
的头像 旺材芯片 发表于 07-10 15:00 549次 阅读
基于EDA仿真验证进行IGBT芯片研发的方法使用

分享一下从PN结到IGBT的机理,掌握基础

此时P区多子“空穴”在电场的作用下向N区运动,N区多子电子相反,使耗尽层变窄至消失,正向导电OK,也....
的头像 旺材芯片 发表于 07-04 11:38 348次 阅读

先进封装已成为半导体越来越普遍的主题

芯片上数据的输入和输出 (IO) 是计算的命脉。将内存置于芯片上有助于通过减少通信开销来减少 IO ....
的头像 旺材芯片 发表于 04-26 10:28 496次 阅读

半导体工业的环境可持续性:日益增长的优先事项

在FEOL中,FinFET已经成为7nm技术节点的主流设备架构,这是目前用于芯片生产最先进的节点。对....
的头像 旺材芯片 发表于 04-26 10:14 606次 阅读

砷化镓是什么?砷化镓的制造流程

砷化镓可在一块芯片上同时处理光电数据,因而被广泛应用于遥控、手机、DVD计算机外设、照明等诸多光电子....
的头像 旺材芯片 发表于 04-25 10:58 3325次 阅读

芯耀辉加入UCIe产业联盟

今年3月,芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Fa....
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Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

随着高性能计算、云服务、边缘端、企业应用、5G通信、人工智能、自动驾驶、移动设备等应用的高速发展,算....
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深入了解芯片制造流程

这反过来又加剧了通货膨胀,并在美国引起了人们的警觉:美国正变得过于依赖海外制造的芯片。美国仅占全球半....
的头像 旺材芯片 发表于 04-13 09:20 1425次 阅读

什么是GaN,为什么它如此重要?

氮化镓(GaN)由原子序数31的镓和原子序数7的氮结合而成,是一种具有坚硬的六角形晶体结构的宽带隙半....
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外延层的掺杂浓度对SiC功率器件的重要性

控制外延层的掺杂类型和浓度对 SiC 功率器件的性能至关重要,它直接决定了后续器件的比导通电阻,阻断....
的头像 旺材芯片 发表于 04-11 13:44 1628次 阅读

什么是晶圆级封装

在传统晶圆封装中,是将成品晶圆切割成单个芯片,然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺,晶圆级封装是在....
的头像 旺材芯片 发表于 04-06 15:24 5381次 阅读