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旺材芯片

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4 月 7 日消息,瑞莎科技近日推出 Radxa Rock 5C / Rock 5C Lite 开发....
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三菱电机斥资9000亿加速研发氧化镓

三菱电机总裁Kei Urushima表示,联合开发将以"从Coherent接收衬底,采用我们的技术,....
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矽迪半导体获数千万天使轮融资,提供高效功率半导体方案

硬氪获悉,矽迪半导体(苏州)有限公司(以下简称「矽迪半导体」)2023年9月完成数千万天使轮融资,九....
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晶圆的划片工艺分析

晶圆经过前道工序后芯片制备完成,还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来,最后进行封装。
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芯动联科发布年度业绩报告 惯性传感器增长128.59%!

营收同比增长39.77%,净利润同比增长41.84%,毛利率超85%,中国半导体产业第一!比肩茅台!
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AMD董事长兼首席执行官苏姿丰荣获2024年imec创新奖

纳米电子学和数字技术研究与创新领域的全球领导者 Imec 自豪地宣布,2024 年imec 创新奖将....
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全球CIS龙头日商索尼布局CMOS传感器

据台媒经济日报消息,随着AI浪潮来袭,CMOS传感器(CIS)有望迎来新一波规格更新需求
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“AI芯片第一股”寒武纪发布2023年度业绩快报 亏8.36亿元!

“AI芯片第一股”寒武纪(688256)在2024年2月28日发布2023年度业绩快报。
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苹果2nm芯片曝光,性能提升10%-15%

据媒体报道,目前苹果已经在设计2nm芯片,芯片将会交由台积电代工。
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台积电台中二期厂都市计划变更 新建4座12英寸晶圆厂!

据台媒报道,台当局已同意台积电台中二期厂都市计划变更,可展开扩厂建厂,预计要盖4座12吋晶圆厂!
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外交部回应英伟达将华为认定为“最大竞争对手”!

2月24日报道据德国之声电台网站2月23日报道,美国芯片巨头英伟达在本周提交给美国证券交易委员会的文....
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全球芯片巨头掀起增长狂潮!

得益于海外芯片股的大涨,相关QDII基金开年以来表现亮眼。展望A股芯片股后市行情,有机构认为海外芯片....
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英伟达将华为认定为“最大竞争对手”的原因

英伟达指出,华为在供应图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)等用于AI的芯片领域,都可与业界竞争....
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半导体材料投资困境与破局策略

以半导体上游材料产业为研究对象,本文聚焦三个问题:国产半导体材料面临怎样的发展时机?哪些细分领域值得....
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CIAS2024年度功率器件及模组类及优质供应商金翎奖“评选揭晓”

CIAS2024年度功率器件及模组类及优质供应商"金翎奖“评选,旨在发掘具有前瞻性、创新性和引领性的....
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晶圆表面金属污染:半导体工艺中的隐形威胁

晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响,最常见的主要污染包括金属、有机....
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TO型激光器多芯片共晶贴片工艺测试

伴随着5G应用的高速发展,更大的传输容量和更快的传输速率支撑成为光器件模块及光通讯行业的追求目标,光....
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探究ASML惊人崛起的背后原因

SEMI于2023年12月12日宣布,预计2023年全球半导体制造设备市场将较2022年创纪录的10....
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Altman会花费数万亿美元建造数百座芯片工厂吗?

据《华尔街日报》本月早些时候报道, OpenAI 首席执行官Sam Altman 希望筹集数万亿美元....
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Vision Pro芯片级内部拆解分析

近日国外知名拆解机构iFixit对Vision Pro进行了芯片级拆解,结果显示该设备内含大量德州仪....
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周鸿祎谈Sora:中美AI差距或在扩大,挑战与机遇并存

2月16日,360董事长周鸿祎在微博发文,谈到OpenAI的文字转视频模型Sora。他认为:Sora....
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硅晶圆市场陷入困境,短期内难见复苏曙光?

SUMCO认为,除了人工智能(AI)应用之外,其余半导体应用领域当前都较为疲弱,客户手中硅晶圆库存超....
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台积电12寸晶圆ASP增长22%,定价提升与出货量下滑背后的原因

尽管市场不景气,台积电的12寸晶圆的平均售价(ASP)在2023年第四季仍旧上涨至6,611美元,年....
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英特尔CEO:美日荷联合限制下,中国芯片制造技术将落后10年!

在谈到中国在半导体制造领域的追赶时,帕特·基辛格表示,中国的半导体制造业与世界顶级晶圆厂的差距约为1....
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制造业难题:如何解决中国芯片产业的瓶颈

中国芯片产业需要加速研发和创新,以提高其自主设计和生产的芯片的质量和性能。中国的芯片公司需要向更高级....
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主要先进封装厂商汇总名单半导体材料与工艺设备

先进封装产品通过半导体中道工艺实现芯片物理性能的优化或者说维持裸片性能的优势,接下来的后道封装从工序....
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苹果巨额负债!

虽然苹果公司债务即将逼近8000亿人民币,但报告指出,苹果的债务并非源于销售疲软,事实上,其业绩一直....
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山东粤海金与山东有研半导体正式签署碳化硅衬底片业务合作协议

1月23日,山东有研硅半导体表示已与山东粤海金于1月17日正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》,该....
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中国芯片产业崛起,打破美企垄断

纵观全球芯片市场,美芯占据了50%的份额。近年来,中国80%的芯片来自美国,这使得后者赚了很多钱。数....
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2024年芯片产业展望:预期增长13%

半导体行业以其周期性而闻名,但做出预测总是很困难。德勤在其新的全球半导体行业展望中表示,该行业有望在....
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