iPhone 12系列新机的拆解介绍

普通用户要到明天才能收到iPhone12 和 iPhone 12 Pro 新机，但现在网上已经出现了 iPhone12 的拆解视频，能够让我们一探其内部构造。

拆解视频将 iPhone 12 与去年的 iPhone 11 进行了对比，新款iPhone 12采用了L型逻辑板，比iPhone 11中使用的逻辑板更长。可以看出 iPhone 12 OLED 屏幕要比 iPhone 11 LCD 屏幕更薄，同时苹果还减小了 iPhone 12 Tapic Engine 振动马达的尺寸。

视频中确认 iPhone 12 电池容量 2815 mAh，还有内部的 MagSafe 磁吸系统。与 iPhone 11 相比，iPhone 12 薄 11%，小 15%，轻 16%。

拆解中还展示了那个与MagSafe配件配合的磁环。

拆解还确认，苹果 iPhone 12 配备了高通的骁龙 X55 调制解调器，这与我们在新机发布前听到的传言一致。X55 提供了对 5G 毫米波网络和 5G Sub-6GHz 网络的支持，以及 5G/4G 频谱共享，它是高通继 X50 之后的第二代 5G 芯片。

2019 年的报道显示，苹果将在其 iPhone 12 系列中使用 X55 调制解调器，当时，X55 是高通最快、最新的 5G 调制解调器。高通在 2020 年 2 月推出了基于 5 纳米工艺打造的 X60 调制解调器，比 7 纳米的 X55 更省电。

有一些人猜测苹果可能会在 iPhone 12 系列中采用 X60，但 X60 很可能在 iPhone 12 开发过程中出现得太晚，无法考虑使用。

明年的 iPhone 很可能会使用高通的骁龙 X60 调制解调器，这是高通生产的第三代 5G 调制解调器芯片。它将在电池耗电量、组件尺寸和连接速度方面带来显著的性能提升，因为它提供了合并 mmWave 和 6GHz 以下网络的载波聚合功能。

了解到，苹果在 iPhone 11 系列中使用了英特尔芯片，但在英特尔无法生产 5G 调制解调器芯片后，苹果改用了高通的技术。苹果解决了与高通的长期法律纠纷，以获得高通的芯片技术。
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