苹果发布4款芯片为新机赋能

苹果的秋季发布会吸引了全球目光，在9月10日凌晨1点举办的“前方超燃”主题活动中，苹果正式发布了iPhone 17系列手机。苹果还推出史上最薄手机iPhone Air；还有一系列的新品，这里我们来看看苹果发布的4款芯片为新机赋能。

此次的苹果秋季发布会共有四款iPhone新机型及四款新芯片亮相；四款全新iPhone 机型搭载了新一代处理器芯片；此外，还有全新的网络芯片和蜂窝芯片。

四款iPhone新机型：

标准版的 iPhone 17、超薄的iPhone Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max

标准版的 iPhone 17搭载的处理器芯片是A19 芯片，超薄的iPhone Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max则配备性能更强的 A19 Pro 芯片。苹果新一代处理器芯片很可能采用台积电最新的 N3P 制程工艺，而且；业界预计苹果即将推出的 iPad 和 Mac 系列 M5 芯片也将台积电最新的 N3P 制程工艺。

A19 芯片搭载六核 CPU 和五核 GPU；A19在图形密集型任务中拥有显著进步，为游戏与专业应用带来更强性能表现。

A19 Pro 芯片也搭载六核 CPU 和五核 GPU；而且A19 Pro比 A19 更快、更高效。GPU 通过第二代动态缓存更新，数学性能翻倍，并引入新的统一图像压缩技术。单线程性能和能效提升，能效核心的末级缓存扩大了50%，GPU峰值运算能力是A18 Pro 芯片的3倍。

N1 是苹果自研网络芯片，N1芯片支持 Wi-Fi 7、蓝牙连接和 Thread 协议，全系 iPhone 17均配备有这颗 N1 芯片。

C1X 芯片则是苹果自研的调制解调器芯片，新一代 C1X 调制解调器性能提升可达 2 倍。