首批设备进场!中科飞测椭偏膜厚量测仪正式搬入厦门士兰集科
继士兰微电子12英寸特色工艺半导体芯片项目于5月10日宣布正式通电后,工艺设备也将开始陆续进场。5月20日,深圳中科飞测科技有限公司(以下简称“中科飞测”)椭偏膜厚量测仪作为首批设备,正式搬入厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)。
中科飞测是一家以在集成电路设备领域有多年经验的研发和管理团队为核心,自主研发和生产工业智能检测装备的高科技创新企业。同时,中科飞测也是目前国内唯一一家在Metrology(量测)和Inspection(缺陷检测)两大领域均在国内一线半导体制造厂商取得批量订单的半导体光学检测设备供应商。
士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司与杭州士兰微电子股份有限公司共同出资设立。根据规划,士兰集科将投资170亿元在厦门海沧建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。
2018年10月18日,士兰厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工,这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。2020年5月10日,士兰厦门12英寸特色工艺半导体芯片项目正式通电。随着该项目的正式通电,工艺设备将从5月中旬陆续进场,预计年底通线。
-
半导体
+关注
关注
339文章
31560浏览量
268006 -
半导体芯片
+关注
关注
61文章
950浏览量
72873 -
中科飞测
+关注
关注
0文章
12浏览量
336
原文标题:首批设备进场,中科飞测椭偏膜厚量测仪正式搬入厦门士兰集科
文章出处:【微信号:appic-cn,微信公众号:集成电路应用杂志】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
晶圆级均匀薄膜的制备与表征技术:从磁控溅射工艺优化到椭偏仪膜厚测量
椭偏仪在光学薄膜中的应用 | Al₂O₃膜厚、色差与耐腐蚀性解析
基于均匀样品的薄膜厚度测量:椭偏仪vs.反射仪
光学膜厚测量技术对比:光谱反射法vs椭偏法
穆勒矩阵椭偏仪:DVRMME技术的系统误差建模与校准补偿
椭偏仪在半导体薄膜厚度测量中的应用:基于光谱干涉椭偏法研究
薄膜测厚选台阶仪还是椭偏仪?针对不同厚度范围提供技术选型指南
椭偏仪在OLED中的应用丨多层薄膜纳米结构的各膜层厚度高精度提取
椭偏仪测量薄膜厚度的原理与应用
中科飞测椭偏膜厚量测仪作为首批设备,正式搬入士兰集科
评论