0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Moto G8 Power Lite曝光 采用挖孔全面屏设计并拥有3.5mm耳机孔

工程师邓生 来源:快科技 作者:岛叔 2020-03-04 16:05 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

此前在2月份,摩托刚刚发布了全新的G8系列产品,该系列共分三款机型,分别是Moto G8,G8 Power和G8 Stylus(手写笔版)。

近日,外媒又接着曝光了G8系列的新成员——Moto G8 Power Lite。

从曝光的渲染图来看,Moto G8 Power Lite正面采用了挖孔全面屏设计,挖孔位于机身左上角,背部竖排三摄+Logo指纹二合一按键,背部还设计有特殊的竖排纹理,拥有3.5mm耳机孔,搭载Android 10.0系统。

规格上,Moto G8 Power Lite可能搭载了5000mAh大电池,处理器则G8 Power的骁龙665降级为联发科P35处理器。外观上这个lite版与G8 Power最明显的区别就是后置摄像头的数量,lite版有3个,G8 Power则是4个。

Moto G系列是摩托旗下最畅销的手机系列,全球销量刚刚累计超过1亿部。

责任编辑:wv

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • MOTO
    +关注

    关注

    0

    文章

    137

    浏览量

    47986
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    如何选择适合的盲埋技术?

    选择盲埋技术需综合考虑以下因素: 1. 技术类型与适用场景 一阶盲埋‌:适合8层以下PCB,如消费电子主板,成本较低但仅支持单层连接‌。 二阶盲埋‌:用于10层以上PCB(如服务
    的头像 发表于 12-04 11:19 169次阅读
    如何选择适合的盲埋<b class='flag-5'>孔</b>技术?

    PCB工程师必看!通、盲、埋的判定技巧

    一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲多层板上通,埋,盲怎么判定?多层板上通,埋,盲
    的头像 发表于 12-03 09:27 161次阅读
    PCB工程师必看!通<b class='flag-5'>孔</b>、盲<b class='flag-5'>孔</b>、埋<b class='flag-5'>孔</b>的判定技巧

    绿油塞工艺的缺点有哪些?

    部分易残留气泡,导致阻焊涂布不均,影响焊接可靠性‌。 孔径差异大时(如8mil与20mil并存),小孔易溢出,大则塞不满,形成空洞‌。 2. 工艺稳定性问题 绿油受热膨胀易“冒油”,高温固化时可能上焊盘,导致钢网顶起、锡膏印刷过量引发短路‌。 显
    的头像 发表于 10-20 11:50 323次阅读
    绿油塞<b class='flag-5'>孔</b>工艺的缺点有哪些?

    半导体封装模具导通深光学 3D 轮廓测量 - 激光频率梳 3D 轮廓技术

    一、引言 半导体封装模具导通(直径 0.1-1.0mm,长径比 8-30,密度达 100-500 /cm²,材质多为 SKD11 模
    的头像 发表于 10-17 09:58 268次阅读
    半导体封装模具导通<b class='flag-5'>孔</b><b class='flag-5'>孔</b>深光学 3D 轮廓测量 - 激光频率梳 3D 轮廓技术

    多层PCB盲与埋工艺详解

    多层PCB盲与埋工艺详解 一、基本定义与区别 盲(Blind Via)‌ 仅连接PCB表层(TOP/BOTTOM)与相邻内层,不贯穿整个板子,例如8层板中连接L1-L3层‌。 通
    的头像 发表于 08-29 11:30 1036次阅读

    PCB板中塞和埋的区别

    PCB板中塞和埋在很多方面都存在明显区别,下面咱们一起来看看: 一、定义  塞是指在壁镀铜之后,用环氧树脂等材料填平过孔,再在表面镀铜。  埋
    的头像 发表于 08-11 16:22 749次阅读

    电镀填工艺研究与优化

    为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通与盲同时填电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲工艺为参考,适当调整填盲电镀液
    的头像 发表于 04-18 15:54 1567次阅读
    通<b class='flag-5'>孔</b>电镀填<b class='flag-5'>孔</b>工艺研究与优化

    HDI板激光盲底部开路失效原因分析

    高密度互联(HDI)板的激光盲技术是5G、AI芯片的关键工艺,但底开路失效却让无数工程师头疼!SGS微电子实验室凭借在失效分析领域的丰富经验,总结了一些失效分析经典案例,旨在为工程师提供更优
    的头像 发表于 03-24 10:45 1139次阅读
    HDI板激光盲<b class='flag-5'>孔</b>底部开路失效原因分析

    SMA,3.5mm,2.92mm 连接器的性能区别是什么?

    SMA连接器是被广泛使用的小型螺纹连接的同轴连接器,一般常用的就是3.5mm,2.92mm的连接器,在不同场景下又要如何选择,使用时会有什么性能变化,那么SMA,3.5mm,2.92mm
    的头像 发表于 03-01 09:12 1294次阅读
    SMA,<b class='flag-5'>3.5mm</b>,2.92<b class='flag-5'>mm</b> 连接器的性能区别是什么?

    简单易懂!PCB中的通、盲和埋

    在印刷电路板PCB的设计和制造中,信号和电源在不同的电路层之间切换时需要依靠过孔连接,而的设计在其中为至关重要的一个环节。不同类型的(通、埋、盲
    的头像 发表于 02-27 19:35 4127次阅读
    简单易懂!PCB中的通<b class='flag-5'>孔</b>、盲<b class='flag-5'>孔</b>和埋<b class='flag-5'>孔</b>

    从树脂塞到电镀填:PCB填技术的发展历程

    在PCB制造领域,填工艺是一项看似微小却至关重要的技术。这项工艺通过在PCB的通内填充导电或绝缘材料,实现了高密度互连和可靠电气连接,为现代电子产品的小型化和高性能化提供了坚实保障。捷多邦小编
    的头像 发表于 02-20 14:38 1271次阅读

    陶瓷基板脉冲电镀技术的特点

      陶瓷基板脉冲电镀技术是利用脉冲电流在电极和电解液之间产生电化学反应,使电解液中的金属离子在电场作用下还原沉积在陶瓷线路板的通内,从而实现壁金属化。其主要特点如下: ▌填
    的头像 发表于 01-27 10:20 1547次阅读
    陶瓷基板脉冲电镀<b class='flag-5'>孔</b>技术的特点

    技术对PCB厚度的影响

    的布线连接。这样就可以避免为了容纳大量通而增加PCB的厚度。例如在一些对轻薄要求较高的电子产品中,如智能手机和平板电脑,采用技术能在不牺牲电气性能的前提下,有效降低PCB的厚度,从而满足产品整体的轻薄化设计要求 。 从机械
    的头像 发表于 01-08 17:30 891次阅读

    HDI盲埋工艺及制程能力你了解多少?

    ”设计,需额外 增加15% 的难度系数; 5、若存在小于0.10mm的薄芯板电镀,每张芯板需额外 增加5% 的难度系数。 层压制成能力及注意事项 1、盲处理 对于采用激光打孔的板件,建议
    发表于 12-18 17:13

    钻钻头特点、适用范围及深加工注意事项

      深加工是机械加工中的难点,也是当今加工的热点,目前随着复杂的深加工要求变得越来多,既要高精度,又要高效率,那么熟练掌握各种深钻的加工性能和适用范围就显得至关重要。本文主要介绍各种深
    的头像 发表于 12-18 09:25 2325次阅读
    深<b class='flag-5'>孔</b>钻钻头特点、适用范围及深<b class='flag-5'>孔</b>加工注意事项