选择盲埋孔技术需综合考虑以下因素: 1. 技术类型与适用场景 一阶盲埋孔:适合8层以下PCB,如消费电子主板,成本较低但仅支持单层连接。 二阶盲埋孔:用于10层以上PCB(如服务
发表于 12-04 11:19
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一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲多层板上通孔,埋孔,盲孔怎么判定?多层板上通孔,埋孔,盲孔判
发表于 12-03 09:27
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部分易残留气泡,导致阻焊涂布不均,影响焊接可靠性。 孔径差异大时(如8mil与20mil并存),小孔易溢出,大孔则塞不满,形成空洞。 2. 工艺稳定性问题 绿油受热膨胀易“冒油”,高温固化时可能上焊盘,导致钢网顶起、锡膏印刷过量引发短路。 显
发表于 10-20 11:50
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一、引言 半导体封装模具导通孔(直径 0.1-1.0mm,长径比 8-30,孔密度达 100-500 孔 /cm²,材质多为 SKD11 模
发表于 10-17 09:58
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多层PCB盲孔与埋孔工艺详解 一、基本定义与区别 盲孔(Blind Via) 仅连接PCB表层(TOP/BOTTOM)与相邻内层,不贯穿整个板子,例如8层板中连接L1-L3层。 通
发表于 08-29 11:30
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PCB板中塞孔和埋孔在很多方面都存在明显区别,下面咱们一起来看看: 一、定义 塞孔是指在孔壁镀铜之后,用环氧树脂等材料填平过孔,再在表面镀铜。 埋
发表于 08-11 16:22
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为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液
发表于 04-18 15:54
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高密度互联(HDI)板的激光盲孔技术是5G、AI芯片的关键工艺,但孔底开路失效却让无数工程师头疼!SGS微电子实验室凭借在失效分析领域的丰富经验,总结了一些失效分析经典案例,旨在为工程师提供更优
发表于 03-24 10:45
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SMA连接器是被广泛使用的小型螺纹连接的同轴连接器,一般常用的就是3.5mm,2.92mm的连接器,在不同场景下又要如何选择,使用时会有什么性能变化,那么SMA,3.5mm,2.92mm
发表于 03-01 09:12
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在印刷电路板PCB的设计和制造中,信号和电源在不同的电路层之间切换时需要依靠过孔连接,而孔的设计在其中为至关重要的一个环节。不同类型的孔(通孔、埋孔、盲
发表于 02-27 19:35
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在PCB制造领域,填孔工艺是一项看似微小却至关重要的技术。这项工艺通过在PCB的通孔内填充导电或绝缘材料,实现了高密度互连和可靠电气连接,为现代电子产品的小型化和高性能化提供了坚实保障。捷多邦小编
发表于 02-20 14:38
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陶瓷基板脉冲电镀孔技术是利用脉冲电流在电极和电解液之间产生电化学反应,使电解液中的金属离子在电场作用下还原并沉积在陶瓷线路板的通孔内,从而实现孔壁金属化。其主要特点如下: ▌填
发表于 01-27 10:20
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的布线连接。这样就可以避免为了容纳大量通孔而增加PCB的厚度。例如在一些对轻薄要求较高的电子产品中,如智能手机和平板电脑,采用盲孔技术能在不牺牲电气性能的前提下,有效降低PCB的厚度,从而满足产品整体的轻薄化设计要求 。 从机械
发表于 01-08 17:30
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”设计,需额外 增加15% 的难度系数;
5、若存在小于0.10mm的薄芯板电镀,每张芯板需额外 增加5% 的难度系数。
层压制成能力及注意事项
1、盲孔处理
对于采用激光打孔的板件,建议
发表于 12-18 17:13
深孔加工是机械加工中的难点,也是当今加工的热点,目前随着复杂的深孔加工要求变得越来多,既要高精度,又要高效率,那么熟练掌握各种深孔钻的加工性能和适用范围就显得至关重要。本文主要介绍各种深孔
发表于 12-18 09:25
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