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电子发烧友网>存储技术>海力士CEO前往日本寻找芯片制造的关键材料

海力士CEO前往日本寻找芯片制造的关键材料

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2023-10-10 14:52:501356

SK海力士资本支出大增,HBM是重点

SK海力士明年计划的设施投资为10万亿韩元(76.2亿美元),超出了市场预期。证券界最初预测“SK海力士明年的投资额将与今年类似,约为6万亿至7万亿韩元”。鉴于经济挑战,观察人士预计严格的管理措施将延续到明年。由于存储半导体价格大幅下跌,SK海力士预计今年赤字将超过8万亿韩元。
2023-11-22 17:28:051540

三星SK海力士加码半导体设备投资与产量,以缓解行业压力

12月18日,传闻三星及SK海力士正筹划于来年加大芯片制造设备的投入,如三星电子预计投注27万亿韩元,SK海力士则计划注入5.3万亿韩元,增幅分别达25%与100%。
2023-12-19 09:20:35974

日本芯片制造商铠侠试图重启与西部数据合并谈判

据最新消息,日本芯片制造商铠侠(Kioxia)正在尝试重新启动与西部数据(Western Digital)的合并谈判。这一消息表明,铠侠的主要股东贝恩资本(Bain Capital)正在与SK海力士(SK Hynix)进行深入谈判,以期重启之前因故暂停的交易。
2024-02-04 11:20:201518

SK海力士拟在美国建厂生产HBM芯片

韩国存储芯片巨头SK海力士计划在美国印第安纳州投资兴建一座先进封装工厂,专注于生产高带宽内存(HBM)芯片。这一举措旨在与英伟达(NVIDIA)的AI GPU进行深度整合,共同推动美国本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:291946

铠侠向SK海力士提议在日产非易失性存储器,推动合作达成

去年,铠侠与西数的合并谈判因韩企 SK 海力士阻挠而被搁置,其顾虑在于合并后的企业体量过大。为打破僵局争取 SK 海力士的支持,铠侠提出借助其实施的日本产 3D NAND 晶圆厂,提供额外产能供 SK 海力士扩大 3D NAND 存储器产能。
2024-02-18 16:06:59980

铠侠向SK海力士提议在日本工厂合作生产芯片

近日,日本存储芯片制造商铠侠向韩国芯片巨头SK海力士提出了一项合作建议。根据该建议,SK海力士考虑在铠侠与西部数据公司共同管理的一家日本工厂内生产芯片。此举旨在加强两家公司之间的关系,并可能作为解决双方争议的一种方式。
2024-02-18 18:18:111771

SK海力士斥资10亿美元,加码先进芯片封装研发以满足AI需求

据封装研发负责人李康旭副社长(Lee Kang-Wook)介绍,SK海力士已在韩国投入逾10亿美元扩充及改良芯片封装技术。精心优化封装工艺是HBM获青睐的重要原因,实现了低功耗、提升性能等优势,提升了SK海力士在HBM市场的领军地位。
2024-03-07 15:24:171193

SK海力士扩大对芯片投资

SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM(高带宽存储器)日益增长的需求,为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长明确指出,公司正在韩国投入超过10亿美元,以扩大和改进其芯片封装技术。
2024-03-08 10:53:441798

三星追赶AI芯片竞赛,计划采用海力士制造技术

三星必须采取一些措施来提高其HBM产量......采用MUF技术对三星来说有点不得已而为之,因为它最终遵循了SK海力士首次使用的技术。
2024-03-14 11:00:141518

SK海力士重组中国业务

SK海力士,作为全球知名的半导体公司,近期在中国业务方面进行了重大的战略调整。据相关报道,SK海力士正在全面重组其在中国的业务布局,计划关闭运营了长达17年的上海销售公司,并将其业务重心全面转移到无锡。这一决策的背后,反映了SK海力士对于中国市场发展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:252163

SK海力士斥资逾千亿美元建半导体厂

全球知名的存储器芯片制造商SK海力士日前宣布了一项宏伟计划,拟在2046年前于其龙仁半导体基地投入超过120兆韩元(约合907亿美元)资金,打造全球规模最大、技术最先进的芯片生产设施。此举不仅彰显了SK海力士在半导体领域的雄心壮志,也为韩国半导体产业的未来发展注入了强大动力。
2024-03-25 11:41:031165

刚刚!SK海力士出局!

来源:集成电路前沿,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 3月25日消息,据报道,由于SK海力士部分工程出现问题,英伟达所需的12层HBM3E内存,将由三星独家供货,SK海力士出局! 据了解,HBM需要
2024-03-27 09:12:081225

SK海力士考虑新建DRAM工厂

SK海力士,作为全球领先的内存芯片制造商,正在积极考虑建设一家新的DRAM工厂。这一决策源于其现有的龙仁芯片集群投产计划的推迟,以及对今年内存芯片需求大幅增长的预测。
2024-05-06 10:52:02982

SK海力士HBM4芯片前景看好

瑞银集团最新报告指出,SK海力士的HBM4芯片预计从2026年起,每年将贡献6至15亿美元的营收。作为高带宽内存(HBM)市场的领军企业,SK海力士已在今年2月宣布其HBM产能已全部售罄,显示其产品的强劲需求。
2024-05-30 10:27:221511

SK海力士用更加环保的氟气替代三氟化氮用于芯片清洁工艺

SK 海力士,作为全球领先的半导体制造商,近期在环保领域迈出了重要一步,宣布在其芯片生产的关键清洗工艺中,将采用更为环保的气体——氟气(F2)来替代传统的三氟化氮(NF3)。这一举措不仅彰显了SK 海力士对环境保护的坚定承诺,也标志着半导体行业向绿色生产迈出的新步伐。
2024-07-26 15:44:511636

SK海力士计划斥资68亿打造芯片制造基地

全球知名的内存芯片制造商SK海力士于周五宣布了一项重大投资决策,计划斥资约9.4万亿韩元(折合美元约为68亿)在韩国龙仁市兴建其国内首座芯片制造基地。这一举措标志着SK海力士在强化其全球竞争力、特别是针对人工智能(AI)芯片市场布局上的重要一步。
2024-07-27 13:48:581410

SK海力士斥资68亿美元打造全球AI芯片生产基地

全球领先的内存芯片制造商SK海力士宣布了一项重大投资决策,计划投资约9.4万亿韩元(折合美元约68亿)在韩国龙仁市兴建其国内首座专注于AI芯片生产的超级工厂。此项目标志着SK海力士在应对未来科技趋势、特别是人工智能领域快速增长需求方面迈出了坚实步伐。
2024-07-29 11:28:541088

SK海力士考虑让Solidigm在美上市融资

据最新消息,SK海力士正酝酿一项重要财务战略,考虑推动其NAND与SSD业务子公司Solidigm在美国进行首次公开募股(IPO)。Solidigm作为SK海力士在2021年底通过收购英特尔相应业务后成立的独立美国子公司,承载着SK海力士在存储解决方案领域的重要布局。
2024-07-30 17:35:402332

SK海力士GDDR7显存性能飙升60%

全球领先的半导体制造商SK 海力士近日宣布了一项重大突破,正式推出了全球性能巅峰的新一代显存产品——GDDR7。这款专为图形处理优化设计的显存,凭借其前所未有的高速与卓越性能,再次彰显了SK 海力士在技术创新领域的领先地位。
2024-08-07 11:20:351350

SK海力士有望成为全球第三大芯片制造

据知名市场分析机构Omdia最新发布的报告,韩国芯片巨头SK海力士在第三季度展现出强劲的增长势头,其销售额有望达到惊人的128亿美元,这一数字不仅刷新了公司历史记录,更助力SK海力士成功超越英特尔,跃居全球芯片制造商第三位。
2024-09-19 16:58:09922

SK海力士开始先进人工智能芯片生产

SK海力士宣布,公司已正式踏入人工智能芯片生产的新阶段,批量生产业界领先的12层HBM3E芯片。这款芯片不仅代表了SK海力士在内存技术上的重大突破,更以36GB的超大容量刷新了现有HBM产品的记录,为全球人工智能领域的发展注入了强劲动力。
2024-09-26 14:24:41878

英伟达向SK海力士提出提前供应HBM4芯片要求

近日,韩国SK集团会长透露了一项重要信息,即英伟达公司的首席执行官黄仁勋已向SK海力士提出了一项特殊的要求。黄仁勋希望SK海力士能够提前六个月供应其下一代高带宽内存芯片,这款芯片被命名为HBM4
2024-11-05 10:52:481202

SK海力士推出48GB 16层HBM3E产品

的领先地位,更为未来的高性能计算市场带来了全新的可能性。 SK海力士CEO郭鲁正(Kwak Noh-Jung)表示,尽管业界普遍认为16层HBM市场将从HBM4时代开始兴起,但SK海力士凭借前瞻性的技术布局
2024-11-05 15:01:201231

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