江波龙多款新品亮相MemoryS 2025，探索存储商业综合创新之路

3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲，分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。

蔡华波先生在演讲中指出，江波龙基于自身的半导体存储品牌企业定位，不断探索符合当下产业趋势，又能够解决市场和客户痛点的创新商业模式。为此，江波龙构建了以自研主控芯片提升产品差异化、元成苏州ESAT（Enterprise Semiconductor Assembly and Testing）专品专线定制封测制造，以及以Zilia海外存储产品制造和Lexar全球化品牌渠道为核心的存储综合服务能力。

自研主控芯片矩阵扩充

冒险精神、厚积薄发

蔡华波先生表示，江波龙凭借综合、专业的芯片人才，从2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年发布的UFS主控和USB主控，公司不断丰富自研主控矩阵，核心IP自主设计研发，为产品性能带来了跨越式提升，同时也为客户提供了更多创新存储方案的选择。

UFS 4.1

自研主控实现满血性能

自研主控WM7400 | 同时支持TLC和QLC

4350MB/s顺序读 | 750K IOPS随机写 | 容量可达2TB

基于自研主控WM7400，江波龙推出UFS 4.1，采用国际先进Foundry工艺，并融合了3rd Gen. Prime LDPC等多项高可靠特性，可同时支持TLC和QLC NAND Flash。该产品采用高性能芯片架构，同时具备更优的H8待机功耗及能效比，顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写速度高达750K / 630K IOPS，容量最高可达2TB。其“满血”性能领先业界同类型产品，助力端侧AI产品（如AI手机、AI平板、智能汽车、人形机器人等）在复杂应用中实现实时决策，畅享流畅体验。目前，该产品已在业界多个主流平台完成兼容性测试。

eMMC Ultra

突破性能瓶颈

自研主控WM6000 | 超协议设计 | 600MB/s协议理论速度

突破eMMC 5.1性能瓶颈 | 性能接近UFS 2.2 64GB水平

eMMC作为成熟的存储产品，江波龙通过技术创新使其性能取得新突破，并将其全新定义为eMMC Ultra。

eMMC Ultra采用超协议设计，搭载自研主控WM6000，突破了eMMC 5.1标准，带宽提升50%，理论速度可达600MB/s，顺序读写性能接近UFS 2.2 64GB水平，随机读写性能与UFS 2.2 64GB水平相当，以更具效益的优势为智能手机等设备的广泛用户带来流畅体验。

自研主控汽车存储

综合产品体现

车规级UFS：自研主控 | 自有封测 | 64GB~256GB | Grade2

车规级eMMC：自研主控 | 自有封测 | 4GB~128GB | Grade2/3

车规级LPDDR4x：高性能 | 低功耗 | 2GB~8GB | Grade2

车规级SPI NAND Flash：自研Flash | 1Gb~4Gb | Grade2

公司汽车存储产品矩阵丰富，涵盖符合AEC-Q100可靠性测试标准的车规级UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等，构建起Flash与DRAM的车规级“双轮驱动”体系。在UFS、eMMC自研主控和创新工艺的加持下，车规级存储产品将陆续基于自研主控和自有创新封测工艺进行研发设计和生产制造，满足汽车客户对自研自控的定制化需求。

在PTM商业模式的推动下，江波龙通过创新定制服务为汽车存储市场注入新活力，广泛应用于ADAS高级辅助驾驶、智能座舱等10余种车载应用，2024年市场增长接近100%。目前，公司已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系，并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试。

企业级存储实现综合竞争力

一站式产品组合满足AI本地化部署

PCIe eSSD：1.6TB~7.68TB | 1~3DWPD

SATA eSSD：480GB~3.84TB | 1~3DWPD

MRDIMM：128GB~256GB | Up to 8800MT/s | DDR5即插即用

RDIMM：32GB~128GB | Up to 6400MT/s

近年来，江波龙在企业级存储研发领域成果斐然，开发了包括MRDIMM、PCIe eSSD、SATA eSSD、RDIMM等在内的全系列企业级存储产品。面对AI趋势，公司凭借规格、固件、硬件、高阶测试、生产方案等全栈定制能力，提供一站式AI本地化部署解决方案。在高质量交付方面，江波龙打造数据中心存储专线，引入高端设备并配合数字化系统，实现全栈追溯、高可靠性和高一致性，确保产品在数据中心、AI服务器等复杂环境中的稳定性和耐用性。

存储出海

全球供应、本地服务

蔡华波先生在演讲中详细介绍了江波龙的存储出海服务。通过一系列战略收购和全球布局，公司已成功构建了涵盖研发、生产到销售的全链条国际化服务体系。

Zilia（智忆巴西）

赋能海外存储产品制造

江波龙在巴西的布局是公司全球化战略的重要组成部分。Zilia（智忆巴西）拥有27年的本地制造经验，是中南美洲最大的存储制造商。并购后，Zilia于2024年启动了江波龙存储产线，标志着江波龙技术赋能的正式落地。Zilia的加入不仅使公司具备了在美洲本土生产制造存储产品的能力，还通过整合国内外及第三方供应链资源，形成了一个灵活高效、成本优化且能够满足多样化定制需求的全球存储制造供应链网络。公司存储出海将受益于关税政策，进一步服务欧洲和美洲市场。

Lexar雷克沙

品牌渠道服务覆盖全球

江波龙旗下的国际高端消费类品牌Lexar（雷克沙）渠道覆盖全球六大洲70多个国家，拥有全球知名的零售伙伴和官方授权店伙伴。在江波龙的支持下，Lexar雷克沙产品线得到扩展，形成了全品类存储产品。得益于全链路供应、全品类产品，Lexar雷克沙的品牌出海取得了显著成效，欧美市场的业务占比超过67%，且在过去三年中，全球销售能力实现了超过50%的复合增长，展现出强劲的高端市场竞争力和品牌影响力。

TCM / PTM综合创新服务

构建开源存储商业

AI的快速普及和技术迭代正在改变行业趋势，应用端的同质化与产品设计瓶颈已成为行业难题。这促使存储产业加速转型升级，以满足市场对独特性、定制化存储的需求。为此，江波龙打造了开放的商业模式，向合作客户开放核心能力，与更多行业伙伴深度协作、优势互补，驱动联合创新，引领存储商业新模式。

TCM商业模式

以最短信息和供应链路径连接原厂和Tier1客户

TCM通过确定性供需，整合上下游复杂环节，以最短信息和供应链路径连接原厂和Tier1客户，从而实现降低综合服务成本、优化库存管理、透明化交易和稳定供应。这种多方共赢的服务模式，正成为行业头部厂商的未来合作趋势。

PTM 产品技术制造

（存储产品Foundry）模式

PTM商业模式通过存储Foundry模式，为客户提供从芯片设计、固件硬件、封装工艺，再到工业设计、测试制造全方位的存储Foundry服务，有效解决了行业同质化产品和创新瓶颈问题。目前，PTM模式已覆盖汽车、服务器、工业、手机、穿戴等多个行业，与数十个主要客户达成合作，满足市场差异化需求，新模式合作落地成果显著。

元成苏州

成为TCM & PTM封测制造载体

经过江波龙持续的运营，元成苏州采用ESAT模式（专品专线定制封测制造服务），成为TCM和PTM商业模式的封测制造载体。作为江波龙布局的高端封测制造基地，元成苏州专注于服务国内外Tier1品牌客户，提供增值定制服务，并拥有工业和车规存储专用产线。此外，元成苏州还是复合存储（如uMCP、ePoP、MCP）的制造基地，具备研发制造一体化的生产环境，同时也为Zilia海外制造赋能。

借助ESAT专品专线封测制造服务，江波龙在封装工艺方面取得了显著进展，成功实现了UFS 4.1和LPDDR5x 496Ball的更小体积。近期发布的智能穿戴存储0.6mm超薄ePOP4x和7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，面积和厚度也实现了突破性精简。

PTM开源协作

存储连接、连接存储

PTM通过以“存储连接、连接存储”为核心，精准对接客户创新需求与差异化定制，通过客户应用场景分析、存储需求定义及性能规格确定，提供从芯片设计到工业设计的全方位存储服务。同时，依托专属高端封装、专线定制生产、定点测试验证及海外封测等能力，实现创新产品全球落地。此外，江波龙整合方案、模具、软件、包材、元器件等多方资源，连接存储产品链伙伴，确保一站式交付，从而超越客户期望。

在MemoryS 2025上展示的开源存储商业模式和综合创新服务，正是公司向半导体存储品牌企业转型举措的集中体现。未来，江波龙将继续深耕半导体存储领域，以客户需求为导向，持续推动商业模式升级，加速创新产品的商业化，并在品牌建设和存储出海方面不断发力，为行业创造更多可能。