此芯科技与江波龙围绕CPU平台与存储设备联合技术攻关，共推商业化落地

近日，此芯科技（上海）有限公司（以下简称“此芯科技”）与深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）达成合作，双方将围绕采用Arm架构芯片的端边云智能计算方案，为对方提供全方位的联合技术开发和产品兼容性优化的相应资源，共同推进双方产品的商业化落地。

（联合技术攻关）

此芯科技与江波龙在各自领域，均拥有业界资深研发设计团队和深厚的技术积累。此芯科技专注于CPU内核研发、SoC（系统级芯片）、全栈软件开发和系统设计等领域，江波龙则在存储固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面形成了核心竞争力。本次合作，双方将充分利用各自资源并发挥行业优势，针对CPU平台与存储设备（SSD与嵌入式存储等），积极开展联合技术攻关工作。

双方将在江波龙中山存储产业园拟建联合实验室，对此芯科技兼容Arm指令集的端边云智能计算方案的产品适配、测试验证以及性能优化等方面进行协作，并通过优化江波龙存储设备在此芯科技芯片系统的性能、稳定性、兼容性、可靠性等表现，共同提升双方综合竞争力，从而实现实验室共享、能力互补以及市场协同发力的合作目标。

基于江波龙中山存储产业园完善的测试配套设施，公司SSD产品线可兼容各大主流操作系统和平台，嵌入式存储产品线则已通过众多SoC平台认证，能够充分满足应用市场对存储产品的兼容性需求。

未来，随着此芯科技与江波龙合作关系的深化，双方的产品适配能力将会得到大幅提升，进而创造更大的市场价值。