直击CFMS | MemoryS 2025：KOWIN存储芯在AI眼镜应用成现场焦点

2025年3月12日，深圳——CFMS | MemoryS 2025中国闪存市场峰会（以下简称“MemoryS 2025”）在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重开幕。本届峰会以“存储格局、价值重塑”为主题，汇聚了全球存储产业链与终端应用企业，共同探讨技术创新与产品升级如何为客户创造更大价值。作为超可靠存储创新解决方案商，康盈半导体在峰会上展示了多款创新产品，尤其是在AI应用存储领域，展现了其在智能穿戴设备中的卓越表现。

ePOP嵌入式存储芯片成焦点，助力AI眼镜轻量化设计

在峰会现场，康盈半导体展示了ePOP嵌入式存储芯片在AI眼镜中的实际应用案例，成为本次峰会的焦点之一。随着全球AI眼镜市场进入“百镜大战”的爆发期，ePOP芯片凭借其轻量化设计和高性能表现，成为AI眼镜等智能穿戴设备的重要解决方案。

ePOP嵌入式存储芯片采用创新的设计理念，将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，不仅体积更小，性能也更为强劲。通过垂直搭载在SoC上，ePOP节省了60%的空间，厚度最低仅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品类组合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等多种容量配置。目前，该产品已广泛应用于AI智能眼镜、智能手表等智能穿戴设备，成为行业内的热门选择。

 
自研存储产品亮相，展现技术实力
除了ePOP嵌入式存储芯片，康盈半导体还展示了其全系列存储产品，包括嵌入式存储芯片、模组、移动存储等。其中，自研主控eMMC嵌入式存储芯片和自研主控microSD移动存储卡尤为引人注目。这些产品不仅体现了康盈半导体在芯片设计领域的突破，还在提升产品性能和保障稳定性方面表现出色，进一步彰显了公司的技术实力。


此外，康盈半导体还展示了其专利产品——便携式磁吸移动固态硬盘。该产品凭借其独特的磁吸设计和随拍随存功能，以及极速的传输性能，为用户带来了全新的使用体验，并在C端存储市场中形成了差异化竞争优势。


持续创新，赋能AI时代

康盈半导体始终将自主研发创新作为核心发展战略，持续投入核心技术和产品的研发。公司紧跟AI、智能穿戴、物联网等新兴行业的发展趋势，致力于满足这些领域对存储产品在性能、容量和可靠性等方面的严苛要求。通过不断完善产业链，提升技术实力和产品交付能力，康盈半导体正助力新兴行业实现跨越式发展。

康盈半导体表示，未来将继续以创新为驱动，推动存储技术的进步，为AI时代的加速前行提供强有力的支持。