江波龙穿戴存储全景布局，为AI眼镜、手表“减负增智”

11月27日，紫光展锐在深圳举办2025智能穿戴沙龙，江波龙作为合作伙伴受邀出席，与产业链各方共同探讨智能穿戴的未来路径与创新趋势。

江波龙智能穿戴存储总监吕岩川在本次智能穿戴沙龙上带来了《存力 重塑新一代穿戴想象力》的主题演讲，深入阐释了在穿戴设备轻量化与功能集成化趋势下江波龙的技术布局与产品规划，重点分享了如何通过创新，为行业伙伴提供更具竞争力的存储解决方案。

精准匹配：全场景穿戴存储矩阵

穿戴设备智能化提速、功能日益丰富，对存储提出更高要求。江波龙推出小尺寸、低功耗穿戴存储矩阵，精准匹配设备核心需求。

Subsize eMMC

eMMC产品凭借其高集成度、标准化接口成为主流选择，尺寸、功耗和可靠性成为关键指标，推动了江波龙9×7.5mm乃至7.2×7.2mm超小尺寸eMMC产品的诞生。

其中，7.2×7.2mm超小尺寸eMMC采用轻量化设计，重量仅0.1克，较标准eMMC减轻约67%，是目前市面上封装尺寸最小的eMMC产品之一。产品提供64GB和128GB选项，其中128GB在小尺寸eMMC中属于较高容量水平，可满足多数穿戴设备对本地存储的需求。在功耗方面，该芯片搭载动态功耗管理技术，支持时钟门控与非必要模块断电，即便在四线高速模式下运行，其功耗仍得到有效控制，进而显著提升设备续航时间。

值得一提的是，该产品在本月荣获由工业和信息化部指导、中国电子信息产业发展研究院主办的2025年第二十届中国芯 “优秀技术创新产品” 奖项，这一荣誉源于产品在小尺寸、低功耗与高容量平衡上的技术实践，也是对穿戴存储细分场景创新成果的行业肯定。

ePOP4x

随着智能穿戴设备向极致轻薄化发展，PCB空间“寸土寸金”，推动PoP、SiP等封装技术成为提升集成度的关键路径。江波龙推出的ePOP4x产品，通过将eMMC与LPDDR4x进行堆叠整合，可直接贴装于主SoC上方，以0.6mm超薄设计和32GB+16Gb、64GB+16Gb等容量组合，实现在厚度上减少约25%，并大幅优化PCB空间布局。目前，该产品已广泛应用于国内外主流智能穿戴设备中。

ePOP5x

继今年成功推出超小尺寸eMMC与超薄ePOP4x，江波龙正持续拓展其穿戴存储产品矩阵。新一代ePOP5x即将面世，其采用eMMC与LPDDR5x堆叠封装，凭借更高的传输带宽与更优的能效控制，为下一代高端智能穿戴设备注入全新动力。

创新载体：ESAT专品专线封测制造服务

江波龙在智能穿戴存储领域的产品实现能力，根植于其完整的产业链布局。

专业封测制造能力是实现产品差异化的核心。江波龙苏州封测制造基地已掌握了SiP、BGA、PoP等关键封装工艺，具备多层堆叠、超薄芯片研磨等高端技术量产能力。

ESAT专品专线服务则提供了敏捷的定制化创新平台，适配智能穿戴 “小批量、多批次、高定制” 需求，以独立专线实现高效交付，联合客户在尺寸、功耗、固件等维度协同调优，定制专属穿戴存储解决方案。

开源协作：PTM助力穿戴市场一站进阶

江波龙的穿戴存储解决方案已获得市场广泛认可，与多家国内外知名智能穿戴品牌建立了稳定合作，其产品已批量应用于智能手表、智能眼镜、智能手环及VR头显等各类终端设备。

吕岩川指出，在一款主流智能手表合作项目中，公司Subsize eMMC产品通过自研主控芯片与定制化固件算法的协同优化，在提升数据读写性能的同时，将存储功耗降低超过20%；结合创新的封装工艺，助力客户实现整机硬件尺寸缩减约13%，PTM商业模式已展现出显著成效。

此外，公司正与主流平台厂商共同探索SoC与存储芯片集成封装的SiP模式，旨在通过系统级创新进一步提升设备集成度，助力智能眼镜镜架、智能手表超薄中框与微型腕带模块等轻薄化设计，为下一代智能穿戴设备的小型化演进开辟新的技术路径。

未来，随着SiP集成封装技术深化、AI与传感融合加深，江波龙在PTM模式下的定制化能力，将成为其与终端品牌、平台厂商协同共创、定义下一代智能穿戴的核心竞争力。

*上述产品数据均来源于江波龙内部测试

实际性能因设备差异，可能有所不同