江波龙携FORESEE品牌亮相德国纽伦堡embedded world 2024，创新成果竞相登场

备受瞩目的嵌入式系统盛会——embedded world 2024于4月9日在德国纽伦堡拉开帷幕，这个行业内的重要展览吸引了全球各地的专业人士，共探嵌入式技术的最新发展和未来变革。作为国内头部半导体存储品牌企业，江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE“盛装出席”。此次参展，江波龙全面展示了其四大产品线及众多创新产品和自主研发成果，为海外的行业客户带来一场存储与终端应用的碰撞。
 

 
在嵌入式存储领域，江波龙展出了FORESEE车规级/工规级/工业宽温级eMMC，车规级UFS，以及小尺寸eMMC、uMCP4x、UFS、LPDDR5等系列产品。这些产品以其卓越的性能和稳定性，在汽车电子、工业自动化等领域拥有广泛应用，成为推动存储产业升级的重要力量。值得一提的是，在不久前的CFMS2024上，江波龙还展示了其自研的FORESEE QLC eMMC，率先将QLC技术成功实现产品化，为存储市场带来了新的启发和发展方向。
 

 
在微存储方面，江波龙带来的SPI NAND Flash、DDR3L以及nMCP（LPDDR4x）等产品，充分展示公司在小容量微型存储解决方案的自主研发能力。这些产品不仅体积小、功耗低，而且性能卓越，为智能穿戴、物联网等新兴市场提供了强有力的支持。
 
移动存储领域，江波龙展示了工规级pSLC系列microSD、工规级SD/microSD以及商规级EPLUS V30系列等产品。这些产品以其稳定、耐用的特性，满足了客户对安防、工业设备的多样化需求，为移动办公、娱乐生活等场景提供了便捷的存储解决方案。
 
此外，江波龙还展出了包括XP2200 BGA SSD、XP1000 PCIe SSD、XP2000 PCIe SSD、S435 SATA SSD、工规级SSD、企业级UNCIA 3836 SATA SSD以及企业级ORCA 4836 NVMe SSD等在内的固态硬盘产品。这些产品凭借出色的读写性能、稳定性和可靠性，在数据中心、服务器、云计算、AI PC等领域发挥着重要作用。
 
在内存条方面，江波龙展出了商用级DDR5 UDIMM/SODIMM和企业级DDR5 RDIMM。这些产品采用先进的设计架构、硬件选料和生产工艺，具有高频率、低延迟、高带宽等特点，为PC、服务器、工作站等读写密集型计算设备提供了强大的运行内存支持。日前CFMS2024发布的两款内存重磅产品，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块和LPCAMM2内存新形态同样也在本次展会与大家见面，有望为AI PC、企业级内存池化等应用场景带来全新突破。前瞻性产品布局展现了江波龙对市场需求的敏锐洞察以及在内存技术领域的创新能力。
 
产品创新的源泉在于技术的深厚积淀。江波龙始终坚持自主研发，其全资子公司慧忆微电子（WiseMem）在2023年成功推出了WM6000（eMMC 5.1控制器）和WM5000（SD 6.1存储卡控制器）两款自研主控芯片。据了解，江波龙已经开始逐步将自研主控与自研NAND Flash相结合，共同应用于eMMC和存储卡产品中，这无疑是江波龙在半导体存储技术领域取得的又一重要突破。从NAND Flash芯片到固件算法，再到主控芯片，江波龙已经全面展现了存储芯片的自主设计能力。
 
江波龙在2023年还积极扩展其产业布局，先后收购了元成科技和Zilia（智忆巴西）高端封装测试制造中心，全方位布局国内、海外双循环供应链体系，实现了从芯片设计、软硬件设计、晶圆加工、封装测试到生产制造等各个产业链环节的研发封测一体化，进一步夯实半导体存储技术垂直整合实力，为全球众多头部品牌客户提供更具价值的服务。
 
此次参展，江波龙全方位展示其在半导体存储领域的产品创新能力和综合竞争力。在德国embedded world 2024上，国内存储企业江波龙闪耀国际舞台，与全球业界同仁一起交流、探讨，共同推动存储技术在嵌入式系统的发展和应用。