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电子发烧友网>存储技术>三星大规模扩张芯片业务 考虑建设第二座芯片厂

三星大规模扩张芯片业务 考虑建设第二座芯片厂

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2020-10-20 14:10:142309

三星决定扩大得克萨斯州芯片工厂的代工业务规模

对于三星,可能大多数人的了解都仅限于手机业务,但是殊不知,除了电子产品之外,三星芯片实力同样非常强悍。目前,在全球芯片代工市场,三星排名第二,仅次于台积电,无论是工艺技术还是份额占比,都达到了高端水平。
2020-12-21 16:47:262317

三星电子考虑在奥斯汀建造170亿美元芯片工厂

2月5日消息,据国外媒体报道,根据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件,该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个新的芯片工厂,公司表示,可能创造1800个工作岗位。 三星在其备案文件
2021-02-05 10:37:212738

三星或将涉足汽车芯片业务?

从汽车行业开始并蔓延到其他业务的全球芯片短缺,已经拉高了包括三星电子在内的主要芯片制造商的份额,引发了外界猜测该韩国芯片制造商可能会大举涉足汽车芯片业务
2021-02-19 15:17:532105

Silicon Labs正在考虑拆分和出售模拟芯片业务

据外媒报道,美国高性能模拟与混合信号IC公司Silicon Labs(芯科实验室)正在考虑拆分和出售其模拟芯片业务。如果交易成功,该业务将卖到20亿美元到30亿美元,甚至更多。
2021-02-22 09:44:392024

芯片最新消息三星

由于全球芯片的短缺,英特尔、台积电以及三星都受到了不小的影响。三星内部多位高管的职位出现变动,并且任命了新的CEO,还合并了移动和消费电子部门,将以后的重点业务放在逻辑芯片上面。
2021-12-08 16:42:091767

三星计划在美国建立11芯片工厂,共将投资2000亿美元

据韩媒报道称,三星正计划在美国投资建设11芯片工厂,共将花费2000亿美元。 据了解,三星计划未来20年内在美国投资2000亿美元来建立11芯片工厂,这11芯片工厂将全部坐落于美国的德克萨斯州
2022-07-22 16:40:372284

三星电子计划明年增加最大工厂P3工厂的芯片产量

存储芯片增加12英寸晶圆产能。        尽管市场大环境不好,需求在下降但是三星考虑削减芯片产量。三星希望能够加大力度继续投资芯片业务,可能有助其在需求回暖时争取更大的存储芯片市场份额。根据此前三星的透露,今后5年将在半导体和生物
2022-12-27 17:07:441865

三星如何成为全球第二大先进制程芯片制造商?

三星正在美国德克萨斯州泰勒市建造一耗资 170 亿美元的芯片制造,并承诺明年开始在美国生产首批先进芯片。今年 2 月,三星等公司开始申请从去年立法者通过的527 亿美元芯片和科学法案中分得一杯羹,该法案的目标是将芯片制造业务带回到美国。
2023-06-11 14:53:512025

三星将于2025年启动氮化镓功率半导体代工

三星启动氮化镓功率半导体代工 三星电子近期业绩压力很大,市场疲软、存储芯片价格的下跌使得三星电子2023年第二季度的利润暴跌,根据三星电子公布的2023年第二季度的初步数据显示,期内销售额为60万亿
2023-07-11 14:42:131173

三星季度利润超出预期,但同比暴跌了77.9%

三星电子第季度的营业利润虽然超出预期,但同比暴跌了77.9%。这主要是由于全球芯片供应持续过剩,导致三星芯片业务出现亏损。
2023-10-13 16:47:491828

台积电计划2024年在日本熊本建设第二量产6纳米芯片

台积电计划2024年在日本熊本建设第二量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二,熊本第二总投资额约为2万亿日元,台积电的日本熊本的第二工厂主要面向量产6纳米芯片。 台积电熊本
2023-10-16 16:20:021987

三星在日本设先进芯片封装研究中心,瞄准先进封装市场

早前有报道提及,三星正在考虑在日本神奈川县建设另一家封装,以深化与当地芯片制造设备及原材料供应商的紧密关系。三星已在此地设有一处研发中心。
2023-12-21 13:44:351090

三星电子芯片业务四季度利润下滑,明年复苏预期

报告显示,受制于芯片制造设备需求不振所引发的芯片业务严重亏损(较分析师预期更为严重,季度已亏损3.75万亿韩元),使得公司2023年第四季度实现净利润6.02万亿韩元(约合45亿美元),相较上年同期下降了74%。
2024-01-31 14:10:471114

英伟达寻求从三星采购HBM芯片

英伟达正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM)芯片。HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与此同时,三星正努力追赶业内领头羊SK海力士,后者已率先实现下一代HBM3E芯片大规模量产。
2024-03-25 11:42:041287

三星电子遭遇大规模罢工,全球芯片供应链或受重创

7月8日,三星电子公司遭遇了其成立55年以来的最大规模罢工事件,数千名电子部门的工人计划展开为期天的罢工行动,以抗议薪资问题。这一前所未有的罢工行动不仅震撼了韩国科技界,更可能对全球芯片供应链产生深远影响。
2024-07-08 15:22:251334

三星芯片业务主管严厉警告:拒绝改革将面临恶性循环困境

8月1日,彭博社披露了三星电子公司芯片业务新掌门人全永铉的一则强硬内部备忘录,他在上任后的短时间内便对团队发出了严肃警告:若不进行深刻的职场文化变革,这家韩国科技巨头或将陷入难以自拔的“下行漩涡”。
2024-08-03 15:22:191730

三星芯片部门任命新负责人

三星电子近期进行了一些管理层调整,三星芯片业务的负责人进行了调整: 以前负责半导体及设备解决方案(DS)部门的负责人、公司副董事长Jun Young-hyun将调任三星联合首席执行官,同时负责DS
2024-11-28 14:14:53864

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