三星电子近期进行了一些管理层调整,三星芯片业务的负责人进行了调整:
以前负责半导体及设备解决方案(DS)部门的负责人、公司副董事长Jun Young-hyun将调任三星联合首席执行官,同时负责DS和存储芯片业务;
以前负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁,并担任代工业务部负责人;
芯片工厂工程和运营主管Seok-woo Nam将调任代工业务首席技术官。
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