三星正努力拓展芯片新业务 巩固它的全球最大半导体企业的地位

2017年三星成功超过Intel成为全球最大的半导体企业，这主要是获益于存储芯片价格的持续上涨，不过它已认识到存储芯片未来可能出现的价格下滑正努力拓展移动芯片业务和芯片代工业务以确保芯片整体业务的持续增长以巩固刚取得的全球第一大半导体企业地位。

三星过于依赖存储芯片

三星是全球最大的存储芯片供应商，占有DRAM市场近五成、NAND flash近四成的市场份额，据Gartner的数据2017年NAND flash存储芯片价格上涨17%，而DRAM存储芯片更是暴涨44%，这让三星获益匪浅，其芯片业务收入因此而暴涨52.6%达到612亿美元。

从1992年开始占有全球第一大半导体企业位置的Intel是全球最大的PC和服务器芯片企业，因为PC市场连续数年下滑、服务器芯片市场增长有限，gartner预计它去年的营收增长仅有6.7%左右，在营收方面达到577亿美元，失去了全球最大半导体企业的地位。

三星虽然夺得了全球最大半导体企业的地位，不过由于它当下过于依赖存储芯片业务这让外界担心它可能很难长期占有这一位置，在过去的十多年时间存储芯片也有出现暴跌的情况，而在双十一之后中国的内存市场也曾出现了三成的下跌，当下几大存储芯片企业SK海力士、美光都有计划扩产存储芯片产能，而三星自己也正投入巨资扩产存储芯片希望继续巩固它在存储芯片市场的优势地位。

对存储芯片产生影响的还有中国存储芯片企业，中国三大存储芯片企业长江存储、合肥长鑫、福建晋华正加紧建设它们的存储芯片工厂，预计最快在明年开始投产，而中国企业向来愿意以价格战来迅速抢夺市场份额，这更可能会对三星的半导体营收产生较大的负面影响。

三星正努力拓展芯片新业务

三星当然也认识到了它当下过于依赖存储芯片的现状，在持续投资存储芯片巩固领先优势的同时，去年它将芯片代工业务独立成为一个部门，希望在未来将芯片代工业务成为其半导体业务的新增长点。

三星希望在未来五年时间将芯片代工业务从当前占全球芯片代工市场不到10%的市场份额提升到25%。据ICInsights的数据，2016年全球最大芯片代工企业台积电的营收为294.88亿美元，市场份额高达59%，如果未来三星能夺取全球芯片代工市场25%的市场份额将有望在该市场获取近130亿美元的收入。

三星也在拓展另一项芯片业务，那就是移动芯片业务。三星在手机芯片设计上已与全球手机芯片老大高通处于同一水平，它去年发布的高端芯片Exynos8895在CPU、GPU和基带等性能方面均与高通的当时的高端芯片骁龙835相当，当前它即将发布的高端芯片Exynos9810据称在CPU性能方面将可能超过高通的新一代高端芯片骁龙845。

IC insights发布的数据预计高通2017年的芯片业务营收在170亿美元左右，位居全球十大芯片设计企业第七位的华为海思营收在47亿美元左右，华为海思的芯片主要用于它自家的手机上，2017年华为手机的出货量大约为三星的一半。三星的手机芯片主要用于自家的手机上，同时在其芯片技术研发水平达到业界领先水平后也正开始对外出售手机芯片，据称魅族即将发布的魅蓝S6就采用三星的Exynos7872芯片，这项业务未来可能将为它带来近百亿美元的收入。

业界认为未来的物联网市场将较当下的智能手机市场更为广阔，全球移动芯片销量将呈现爆发式增长，如果三星的移动芯片和芯片代工业务能成功从中分到一杯羹，将有望为它在存储芯片业务之外带来一份增长潜力巨大的芯片业务收入，这都有助于巩固它的全球最大半导体企业的地位。

当然前途是光明的，但是道路是曲折的，在三星积极开拓这些新业务同时，行业内的众多竞争对手也在进步，三星未来能否如它所愿也会面临变数，它当下的高层人事变动以及三星集团继承人李在镕行贿案都导致三星正面临前所未有的严峻局面。