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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>内存芯片泛滥 三星拟与中国半导体厂合作生产逻辑芯片

内存芯片泛滥 三星拟与中国半导体厂合作生产逻辑芯片

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2021-01-07 10:47:061969

三星计划2020年稳定内存芯片产能并扩大其代工业务

据日经亚洲评论1月9日报道,三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元,以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务。
2021-01-11 13:47:202271

三星正式推出Exynos 2100芯片

全球半导体产业格局在2020年发生巨变,这也给三星自家的Exynos系列芯片带来了前所未有的机遇。今日,三星正式发布全新一代旗舰手机芯片Exynos 2100,这是三星最新的基于5纳米制程的旗舰移动处理器,必将成为三星Galaxy S21多个地区的主打芯片
2021-01-13 10:43:052874

传Intel将芯片订单生产外包给三星

据韩国经济日报报道,三星电子获得Intel的第一笔订单。一位半导体行业消息人士称,Intel将其南桥芯片组的生产外包给三星。该芯片组安装在电脑主板上,起到控制计算机输入输出操作的作用。
2021-01-24 10:17:021711

德州停电迫使三星关闭半导体工厂

据外媒消息,美国德克萨斯州最近的停电迫使三星关闭了其半导体工厂。德州停电是由于冬季风暴乌里(Uri)造成的,三星暂时停止在得克萨斯州奥斯汀的工厂停止生产芯片
2021-02-19 15:01:472448

因工厂订单已满负荷,三星电子或寻求芯片外包生产

电子展开了合作。未来,联华电子还将很快利用28nm工艺技术为三星电子量产芯片。   同时,为缓解芯片产能不足的局面,有业内人士称,三星电子还可能与格芯签署委托协议。格芯从美国超微半导体拆分而来,此前曾在2014年就14nm工艺晶圆生产
2021-03-04 16:29:382063

三星电子与Waymo达成合作协议,为其供应核心半导体芯片

有韩国媒体发布消息称,韩国半导体生产三星电子透露,该企业已与谷歌达成合作协议,将作为其自动驾驶技术子公司Waymo的核心半导体芯片产品供应商,为其下一代自动驾驶汽车供货。
2021-03-17 11:30:251920

三星和台积电获得美国对华芯片限制豁免

商务部允许三星电子继续接收维持其在华内存芯片生产所需的芯片制造设备和其他产品。这家韩国公司在中国的两个城市经营芯片。 按收入计算,三星电子是全球最大的内存芯片制造商。该公司没有公开表示是否获得了一年的豁免,竞争对手海力士半导体(SK Hynix Inc., 000660.SE)和英特尔公司
2022-10-14 10:43:472529

三星电子计划明年增加最大工厂P3工厂的芯片产量

12月26日消息,据国外媒体报道,三星电子计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。 三星电子位于韩国平泽市的P3工厂是三星电子最大的芯片制造三星电子计划扩大P3工厂产能。这座工厂将为DRAM
2022-12-27 17:07:441865

三星SD部门选择“半导体传奇”Jim Keller进行AI半导体合作

三星电子将与tenstorent、groq共同开发用于尖端it设备的人工智能半导体。如果实现批量生产,预计半导体将在三星电子构建的sub-5-nn euv工程生产线和2.5d包装设施中生产
2023-07-20 10:54:081177

芯驰科技与三星半导体签约,加强车规芯片领域深度合作

汽车标准化半导体的系统集成及地否定项目为进一步推进科技的战场,如果汽车标准化芯片参考三星半导体解决方案开发的高性能芯片采用双方的车载领域,共同推进技术创新和突破。”
2023-08-03 11:07:002546

三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作

三星半导体与芯驰科技联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目,芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片,共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:151671

三星内存芯片最高涨20%

9月12日,据《韩国经济日报》报导,三星电子近期与客户(谷歌等手机制造商)签署了内存芯片供应协议,DRAM和NAND闪存芯片价格较现有合同价格上调10%-20%。三星电子预计,从第四季度起存储芯片市场或将供不应求。
2023-09-14 10:56:18908

三星设立半导体AGI计算实验室,推动AI芯片设计革新

三星电子半导体业务近日取得重大进展,其CEO庆桂显在社交媒体平台上宣布,公司在美国和韩国正式成立半导体AGI(通用人工智能)计算实验室,并已经开始进行人才招聘工作。这一实验室的成立,标志着三星在人工智能芯片设计领域迈出了坚实的步伐,也彰显了其在全球半导体行业的领导地位。
2024-03-20 10:13:101162

三星电子将为日本Preferred Networks生产人工智能芯片

后者量身打造基于2nm GAA工艺及2.5D封装技术的Interposer-Cube S(I-Cube S)交钥匙半导体解决方案。这一合作不仅标志着三星电子在AI芯片领域的又一重大突破,也为全球生成式人工智能的发展注入了强劲动力。
2024-07-10 15:37:071069

三星电机宣布与AMD合作实施一项将多个半导体芯片集成到单个基板上的技术

Grid Array)的供应合同,并已进入大规模生产。 据业内消息,该产品将在三星电机的釜山工厂和越南新工厂生产。 越南工厂是三星电机自2021年起投入超过1万亿韩元建设的FC-BGA专用生产基地。 FC-BGA是一种将半导体芯片与主板通过翻转芯片凸点连接的高密度封装基板,主要用于高性能计
2024-07-24 16:09:10887

三星扩建半导体封装工厂,专注HBM内存生产

近日,三星电子计划在韩国忠清南道天安市的现有封装设施基础上,再建一座半导体封装工厂,专注于HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)等内存产品的生产。据悉,三星电子将以租赁
2024-11-13 11:36:161756

英伟达加速认证三星AI内存芯片

近日,英伟达公司正在积极推进对三星AI内存芯片的认证工作。据英伟达CEO透露,他们正在不遗余力地加速这一进程,旨在尽快将三星内存解决方案融入其产品中。 此次认证工作的焦点在于三星的HBM3E内存
2024-11-25 14:34:171028

三星或受内存芯片价格下跌影响

近日,信荣证券分析师Park Sang-wook对三星电子的未来前景表达了担忧。他预测,由于客户库存过剩,三星电子在2025年上半年可能会面临内存芯片价格下跌的挑战。 Park指出,尽管下半年芯片
2024-11-27 11:22:071225

现代汽车与三星电子洽谈自动驾驶芯片制造合作

近日,据报道,现代汽车与三星电子正就合作制造自动驾驶汽车芯片进行深入谈判。此次合作旨在利用三星电子先进的汽车半导体生产线,为现代汽车正在研发的自动驾驶芯片提供批量生产支持。 据知情人士透露,现代汽车
2024-12-27 11:02:57948

三星美国得州半导体获47.4亿美元激励

近日,据韩媒最新报道,三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市加速推进一座先进的半导体芯片工厂建设。为了支持这一重大投资项目,三星电子声称已经获得了美国政府提供的47.4亿美元(折合当前汇率约为348.34
2025-01-14 13:55:41931

三星最新消息:三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税

苹果称正与三星公司在奥斯汀的半导体工厂合作,开发一种创新的新芯片制造技术。 在新闻稿中苹果还宣布了将追加1000亿美元布局美国制造,这意味着苹果公司未来四年对美国的总投资承诺达到6000亿美元。 有业内观察人士认为,这款芯
2025-08-07 16:24:081288

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