三星在日本设先进芯片封装研究中心，瞄准先进封装市场

据日本横滨市发布的公告，三星电子将投入约400亿元日币（合2.8亿美元）于未来五年内在日本设立一座尖端芯片封装研究所。

该研究所由三星负责芯片业务的首席执行官Kyung Kye-hyun宣布设在日本，他表示此举将巩固公司在芯片产业的领先地位，并将借助位于横滨的封装领域企业联盟促进合作交流。

早前有报道提及，三星正在考虑在日本神奈川县建设另一家封装厂，以深化与当地芯片制造设备及原材料供应商的紧密关系。三星已在此地设有一处研发中心。

业界大抵都在积极推进新一代封装技术的发展，即将多枚组件整合进同一封装，以提升芯片整体效能。调研机构Yole指出，尽管上半年市场表现不佳，但随着第三季度市场回暖，先进封装市场预计将增长达23.8%，预测今年仍将持稳增长态势，且未来五年间将达到8.7%的年均增长率，预见2028年市场规模将由2022年的439亿美元增长至724亿美元。

展望2023年，Yole预计半导体产业将迎接严峻挑战，新时代封装市场将维持稳定在430亿美元规模。预期先进封装市场在2.5D/3D、FCBGA以及FO等领域将略有增幅，而其他技术平台则可能面临移动及消费市场需求疲弱所致的收入下滑状况。