芯片奥林匹克冠军是三星，英特尔第二

有“芯片奥林匹克”之称的最大规模国际学会中，三星电子打败英特尔，重新夺回排名冠军。韩媒分析，这是三星管理层鼓励研发半导体技术取得的成果。

据韩媒《Money Today》15日报道，明年2月16日至20日得国际固态电路研讨会（ISSCC）上，三星电子将获选13篇论文，拿下全球第1名。

相较今年获选的论文数（7篇），明年的数量几乎是今年的2倍。在ISSCC 2019上，英特尔拿下第1名，三星电子仅止步于第5，与前年ISSCC 2018相比退步许多，当时三星电子与韩国科学技术院（KAIST）并列冠军。

ISSCC是半导体集成电路系统、系统集成领域最具权威的学会，明年ISSCC 2020上，将聚集3000多名各国学者、研究员，共同交流研究成果、探讨未来半导体产业与技术。

这些成果的背后，三星电子付出许多心力。《Money Today》指出，三星电子DS部门（半导体部门）负责人金基南等高层特别要求，存储器事业部、系统LSI、代工事业部均要参与该活动。另一方面，金基南也会定期颁奖给优秀论文作者，积极鼓励职员进行研究，外界普遍认为，这也是三星电子论文增加的原因之一。

半导体业界相关人士表示，ISSCC不仅获全球认证，也拥有很好的宣传效果，企业自然会想活用这项资源。

一般来说，半导体企业会在商用化新技术之前，在ISSCC中发表新技术，并在6个月～1年后推出产品。举例来说，三星电子今年4月推出的5G调制解调器解决方案“Exynos RF（Radio Frequency）550、Exynos SM（Supply Modulator）”，获选ISSCC优秀论文后，才进行商用化。

分析指出，今年4月三星电子副会长李在鎔发表的《半导体2030》计划，目标在2030年前成为系统半导体领域全球第一的企业，这也影响了此次论文成果。业界相关人士表示，三星电子为了强化系统半导体实力，今年提出许多论文，并在许多领域中获选优秀论文。