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慧荣科技目前是NXP的注册合作伙伴,为汽车市场扩展其生态系统。
台北和美国加州讯，2023年6月14日--全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技 (NasdaqGS: SIMO)，今日宣布加入NXP伙伴计划，成为注册合作伙伴，并参加6月13-14日于美国加州圣克拉拉举办的NXP Connects。此次伙伴关系将慧荣科技的NAND闪存解决方案和图形显示SoC与NXP在汽车电子领域的广泛产品相结合，提供卓越的性能和稳定的质量，以满足汽车行业的独特要求。
慧荣科技展示专为自动驾驶和电动汽车应用而设计的Ferri嵌入式存储解决方案，包括 FerriSSD®、Ferri-Emmc®和 Ferri-UFS®。Ferri嵌入式存储解决方案采用符合AEC-Q100和ASPICE认证的台积电汽车合格晶圆生产工艺制造，确保包括信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载通讯系统等各种汽车应用所需的高可靠性、数据完整性和性能。
慧荣科技还在NXP Connects上展示SM768图形显示SoC。SM768可与i.MX family等 NXP SoC一起执行。此组合可让NXP平台通过USB接口支持4K超高清晰度。
通过成为NXP注册合作伙伴，慧荣科技和NXP致力于提供先进的配套平台解决方案，推动创新并促进自动驾驶和电动汽车市场的持续增长。
更多有关Ferri嵌入式存储解决方案和图形显示SoC的信息，请访问 www.siliconmotion.com
慧荣科技在圣克拉拉举办的NXP Connects上展示先进的存储和图形显示解决方案
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2021-08-23 11:57:381984
1984把握MCU趋势，别错过NXP CONNECTS 2020！
了解技术走向和应用趋势行业龙头峰会是最好的切入点所以嵌友一定不要错过10月21日-22日的NXP CONNECTS 2020！>>点击观看视频，预览精彩看点<<1...
2021-10-29 09:06:034
4NXP Connects 2021 媒体邀请函
我们诚挚邀请您参加于北京时间11月16日 – 17日举办的NXP Connects中国区/亚太地区在线峰会。
2021-11-09 16:37:571305
1305Meta元宇宙硬件将使用博通芯片 小米汽车三项自动驾驶领域专利曝光
2022年6月1-3日，AWE增强现实世界博览会在美国加州圣克拉拉举办。本届展会共开设12个会议议题，涵盖与XR行业相关的各个方面。
2022-06-02 10:40:021084
1084慧荣科技于2022年闪存峰会上展示尖端存储解决方案
美国加州讯，2022年8月2日—全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技(NasdaqGS：SIMO)，今天宣布将于8月2日至4日在美国加州圣塔克拉拉举行的闪存峰会展示一系列专为数据中心、笔记本电脑
2022-08-03 11:22:122304
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慧荣科技于2022年闪存峰会上展示专为数据中心、笔记本电脑和车载应用打造的尖端存储解决方案
美国加州讯，2022年8月2日—全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO），今天宣布将于8月2日至4日在美国加州圣塔克拉拉举行的闪存峰会展示一系列专为数据中心
2022-08-03 14:52:28415
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Smart Eye和豪威集团发布满足GSR和Euro NCAP要求的下一代车内传感解决方案
两家公司在 2022 年 AutoSens 布鲁塞尔展会上展示领先的车内传感技术，推进双方长期合作 瑞典，哥德堡和 加利福尼亚，圣克拉拉 – 2022 年 9 月 13 日 – Smart
2022-09-20 11:52:27351
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AMEYA360：瑞萨电子展示多款汽车电子先进解决方案
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布将于近日展示面向ADAS/AD、汽车网关、智能座舱及新能源汽车的多款先进解决方案，诠释瑞萨电子如何将汽车电子创新技术与解决方案应用在汽车领域，助力汽车市场发展。
2022-11-09 16:10:46584
584相约硅谷，共话存储——佰维诚邀您莅临全球闪存峰会FMS2023
8月8日-10日， 全球闪存峰会FMS2023 将在美国加州圣克拉拉会议中心隆重举行。作为国际闪存行业的盛会，FMS2023将展示闪存最新进展，聚焦DRAM、DNA数据存储、UCIe、CXL
2023-07-28 16:35:12278
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江波龙首次亮相上海电力展，展示工规级电力存储解决方案
11月15日，江波龙首次亮相上海电力展，展示了其创新的工规级电力存储解决方案。此次展览会吸引了来自世界各地的顶级电力设备制造商和行业专家，共同探讨电力行业的未来发展趋势。 经过二十余年在消费
2023-11-16 15:24:15133
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DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
、热和应力等多个EDA分析平台。 作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期
2024-02-02 17:19:43183
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芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
仿真、热和应力等多个EDA分析平台。 作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期三天。 发布亮点
2024-02-04 16:48:49209
209AMD自适应计算技术助力索尼半导体解决方案激光雷达汽车参考设计
2024 年 3 月 19 日，加利福尼亚州圣克拉拉 — AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD ）今日宣布，其尖端自适应计算技术为索尼半导体解决方案（ SSS ）所选用，用于其最新汽车激光雷达（ LiDAR ）参考设计。
2024-03-20 10:31:37118
118新思科技携手英伟达，全新AI解决方案引领万物智能时代
新思科技（Synopsys）今日在硅谷圣克拉拉会议中心隆重召开了年度“新思科技全球用户大会（SNUG）”。
2024-03-22 10:34:0984
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