慧荣科技推出搭配完整Turnkey的SM8266企业级SSD主控芯片解决方案

SM8266的开发平台包括Turnkey固件堆栈和参考设计套件，可加快客户产品上市脚步。

全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌－－慧荣科技（NasdaqGS：SIMO），今日宣布推出最新款搭配完整Turnkey的SM8266企业级SSD主控芯片解决方案，搭载16通道PCIe 4．0 NVMe 1．4的硬件及固件。SM8266提供完整的开发平台，包括NVMe固件堆栈和硬件参考设计套件，让客户的企业级SSD能大幅缩短产品开发时程，抢占市场先机。

慧荣科技市场营销暨研发资深副总段喜亭表示：＂SM8266是目前市场上唯一能够提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企业级SSD解决方案。慧荣上一代的Gen 3 Turnkey解决方案让我们累积更丰富的客户产品开发及销售经验。我们的宝存团队已采用SM8266为超大型数据中心客户打造企业级的NVMe、Open Channel和Key－Value SSD，预计2021年进入量产。＂

先进的企业级SSD主控芯片解决方案

SM8266 SSD主控芯片解决方案搭载慧荣最先进的固件和硬件技术，可提供一致性、低延迟的QoS性能。SM8266容量支持最高达16TB，具备16个NAND闪存通道，并支持最新款3D TLC和QLC NAND闪存技术。SM8266采用多项慧荣科技独有的技术，让SSD在PCIe Gen 4的性能下达到企业级的可靠度、数据完整性及保存性，这些技术包括：

第六代NANDXtend TM技术：结合慧荣科技专利的高性能LDPC纠错码（ECC）引擎和RAID的机器学习算法，即使在极端作业环境下也能确保更佳的数据完整性。

端到端数据路径保护：将ECC应用于SSD的SRAM和DRAM以及NAND闪存。在主机与SSD之间以及在缓冲存储器与NAND闪存之间传输数据时，可以确保所有数据的完整性。

断电保护：可消除意外断电时数据丢失的风险。

其他的特点包括：

符合高性能PCIe Gen4 x4与NVMe 1．4规范；

支持NVMe、独有的Open Channel及Key Value SSD的Turnkey解决方案；

容量支持最高可达16TB；

通过实体和逻辑隔离实现一致性的低延迟；

AES 256等级的硬件数据安全性，可支持SED、安全启动、符合TCG Opal标准。

慧荣科技将于11月17日至19日在SC20虚拟展位上展示SM8266。

责任编辑：PSY