EDA/IC设计
电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区，有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料，可供EDA/IC行业人群学习与交流。
FP7208升压芯片在汽车车灯中的应用方案
近年来随着汽车的不断普及，车灯方面也在不断发展，由最开始的卤素灯发展为氙气大灯，再到现在的LED大灯和矩阵式LED大灯。车灯对于汽车不仅是外观件更是汽车主动安全的重要组成部分。灯...
2023-07-31 1779
FP5207异步升压控制IC在太阳能控制器中的应用方案
点击蓝字·关注我们随着社会经济的发展，能源危机与生态环境问题日趋严重，大力发展可再生能源已经成为当今世界的必然趋势。太阳能作为取之不尽、清洁干净的资源，已成为世界各国研究...
2023-07-31 1264
FP7209升压芯片在自行车灯中的应用方案
炎炎夏日，毒辣的太阳与高温，让不少骑友放弃了白天活动，从而转战凉快的夜晚骑行，而在漆黑的夜晚骑行少不了照明设备。一款高品质的照明系统，不仅方便骑行时观察路面情况，还能提醒...
2023-07-31 1387
FP7209升压芯片在台灯中的应用方案
在快节奏的现代生活中，台灯以成为家家户户必备的物品，具有实用性和功能性。台灯可方便宝妈夜起照顾小宝宝，方便孩子学习阅读，让我们在学习或办公时拥有明亮舒适的光线，有助于减少...
2023-07-31 1617
用于Chiplet 3D系统的硅光Interposer工艺架构介绍
这篇文章简要介绍CEA-Leti发布用于Chiplet 3D系统的硅光Interposer工艺架构，包括硅光前端工艺 (FEOL)、TSV middle工艺、后端工艺 (BEOL) 和背面工艺。...
2023-08-02 8803
国产AIoT SoC芯片龙头初现 MCU变革已来
过去十几年，PC、智能手机等带动的芯片需求是半导体产业的主力军，然而随着市场的萎靡，消费电子首当其冲进入瓶颈期。...
2023-08-02 5128
涨幅直逼英伟达！美股大数据龙头创年内新高
分析师认为，公司处于“AI革命的最前沿”，有望成为未来10年AI革命的主要参与者。公司刚刚创下近一年多以来的股价新高，今年以来涨幅已超过209%。AI大模型赋能下，非结构化数据分析优势愈...
2023-08-02 1523
媲美90W RTX 4070？AMD Zen5锐龙8000核显坐火箭
根据曝料，AMD Zen5架构的移动版锐龙8000系列，从高到低将有Strix Halo(Sarlak)、...
2023-08-02 3054
MicroBlaze串口设计
本系统中，Basys3的MicroBlaze模块调用基于AXI协议的UART IP核，通过AXI总线实现MicroBlaze-UART之间的通信，完成串口打印。...
2023-08-02 2592
如何利用AI降低电子系统设计的复杂性呢？
在电子系统设计领域，复杂性一直是一个主要的挑战。随着技术的进步和对更高效、更强大的电子设备的需求的增长，工程师们面临着越来越复杂的设计要求。...
2023-08-02 940
Silicon Box计划建设chiplet半导体代工厂
Silicon Box察觉到当前市场缺乏chiplet的先进封装能力，因此决定填补这个空白。其生产模式仅专注于chiplet，这是以前从未见过的。...
2023-08-02 2222
PCB布线技巧升级：高速信号篇
如下表所示，接口信号能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布线设计要求会更严格，在前几篇关于PCB布线内容的基础上，还需要根据本篇内容的要求来进行PCB布线设计。 高速信号布线时...
2023-08-01 4305
半导体封装的作用、工艺和演变
电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件1（如半导体）和无源元件2（如电阻器和电容器3）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级封装到3级封装等四个不同...
2023-08-01 1473
FP7195芯片双色转模拟调光应用：磁吸灯
随着极简主义无主灯照明的设计风潮来袭，磁吸灯成了室内灯光设计的重点元素，磁吸灯的设计采用模块化的概念。预设好轨道后，可以自由选择光源的样式：筒灯、射灯、格栅灯、泛光条、吊...
2023-07-31 1366
中国半导体在上半年表现如何？产业链各环节的国产化率到了什么水平
2023年已经过半，在全球芯片市场低迷，以及美国限制政策的双重作用下，中国半导体业在上半年的表现如何？产业链各环节的国产化率发展到了什么水平？下面具体介绍一下。...
2023-08-01 2679
设计芯片，这成为了新问题
由于对提高性能和更多功能的需求超出了使用数十年来所依赖的相同技术和技术设计芯片的能力，半导体行业已开始探索一系列timing（timing）选项。...
2023-08-01 1721
为什么要用碳化硅？碳化硅晶体长不“高”到底难在哪儿？
硅是半导体行业的第一代基础材料，目前全球95%以上的集成电路都是以硅为衬底制造的。不过，由于转换效率、开关频率、工作温度等多方面受限，当电压大于900V时，要实现更大的功率，硅基...
2023-08-01 2680
先进封装CoWoS：台积电吃肉，其他家只能喝汤
AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。...
2023-08-01 3545
升压芯片FP5207在拉杆音箱中的应用
一、拉杆音箱概述拉杆音箱通常为一种带有拉杆和轮子的无线音箱，由于拖拉方便，易于移动，并且在室外可以提供足够的响度，拉杆音箱广泛应用于各种户外活动中，如广场舞、演唱会、婚礼...
2023-07-31 1739
NRK3303语音识别芯片打造智能照明离线语音方案
多数智能照明系统具有语音控制的功能，这就要求智能照明系统需要使用语音识别芯片来实现语音识别功能，从而实现与用户的语音交互及操作。而智能照明语音控制方案的实现需要考虑到用户...
2023-07-31 1661
3D封装结构与2.5D封装有何不同？3D IC封装主流产品介绍
2.5D封装和3D IC封装都是新兴的半导体封装技术，它们都可以实现芯片间的高速、高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。...
2023-08-01 5580
碳化硅（SiC）芯片设计的一些关键考虑因素
芯片表面一般是如图二所示，由源极焊盘(Source pad)，栅极焊盘(Gate Pad)和开尔文源极焊盘(Kelvin Source Pad)构成。...
2023-08-01 2469
Intel自曝：3nm工艺良率、性能简直完美！
Intel将在下半年发布的Meteor Lake酷睿Ultra处理器将首次使用Intel 4制造工艺，也就是之前的7nm，但是Intel认为它能达到4nm级别的水平，所以改了名字。...
2023-08-01 1888
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