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电子发烧友网>EDA/IC设计>

EDA/IC设计

电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区,有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料,可供EDA/IC行业人群学习与交流。

什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯片行业会被如何颠覆?

“室温超导”最近又在科技领域掀起了讨论的热潮。...

2023-08-04 标签:半导体电阻器MOS管芯片设计新能源电池 2647

一个数据中心大概需要用到多少光模块?

数据中心有多种架构,在数据中心架构演进的过程中,对光模块的需求产生新的变化。光模块作为实现光电转换的核心器件,在数据中心内部有广泛应用。...

2023-08-04 标签:交换机光模块vcsel技术VCSEL芯片 3018

锐龙销量下滑42% 价格便宜22%

锐龙销量下滑42% 价格便宜22%

AMD日前发布了Q2季度财报,受全球经济大环境的影响,PC及服务器市场需求还在下滑,所以业绩不太好看,营收约为53.59亿美元,同比下降18%,连降两季,不过跟Q1差不多持平。...

2023-08-04 标签:处理器编解码器AMD处理器流处理器AMD芯片 1724

Intel代工收入暴涨3倍!20A、18A工艺进展神速

近日,Intel公布了2023年财年第二季度财报,总营收129亿美元,净利润15亿美元,实现扭亏为盈。...

2023-08-04 标签:晶圆Intel处理器SoC芯片IDMintel芯片 2040

基于Al0.8Sc0.2N压电薄膜的MEMS声波器件芯片

基于Al0.8Sc0.2N压电薄膜的MEMS声波器件芯片

MEMS芯片具有无源、结构简单、可批量生产等优点,与低噪声信号放大电路集成后,再通过特殊的水密封装可制成具有小型化、低功耗、易实现宽频检测等特点的水听器,可以很好地解决传统水...

2023-08-04 标签:CMOS封装技术耦合器信号放大器mems芯片 2808

VPU与NPU的协同创新简析

VPU与NPU的协同创新简析

多媒体技术的发展历程中,从最初的有线无线通讯容量,到2G、3G、4G,再到现在的5G,变化是显而易见的。...

2023-08-04 标签:CodecADAS技术NPUai技术VPU芯片 3274

8英寸硅晶圆市场的长期需求前景仍然具有弹性

据电子时报报道,IC代工厂Vanguard International Semiconductor(VIS,世界先进)表示,尽管存在短期阻力,但8英寸硅晶圆市场的长期需求前景仍然具有弹性,该公司的长期毛利率目标为40%以上。...

2023-08-03 标签:显示器硅晶圆电源管理IC驱动ICGaN 1996

晶圆厂大战先进封装 台积电稳居龙头

根据 LexisNexis 的数据,中国台湾芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库,其次是三星电子和英特尔。...

2023-08-03 标签:半导体台积电芯片设计晶体管芯片封装先进封装 2257

对标NVIDIA:AMD也要推中国特供AI显卡

在今天凌晨的财报会议上,AMD CEO苏姿丰也提到他们考虑效仿NVIDIA的做法,面向中国市场推出特供版AI显卡以符合出口限制。...

2023-08-03 标签:加速器NVIDIA技术流处理器GDDR6NVIDIA显卡 2184

请问芯片研发工作里的trade off是什么意思?

在芯片研发工作中,"trade-off"(权衡)指的是在不同的因素之间做出折中或权衡,以获得最佳的解决方案或结果。...

2023-08-03 标签:芯片设计 3332

TMR磁传感器芯片有哪些特性?有哪些应用?

TMR磁传感器芯片有哪些特性?有哪些应用?

二十世纪八九十年代,随着材料技术和微加工技术的发展,GMR(巨磁电阻)、TMR(隧穿磁电阻)效应逐步被发现并被认为具有广阔的应用前景,尤其是具有更高MR比率(即更高的灵敏度)、更低...

2023-08-03 标签:电阻器电磁干扰芯片封装磁传感器TMR 12905

Scantinel发布第二代高集成度光子芯片

据麦姆斯咨询报道,近日,德国调频连续波(FMCW)激光雷达初创公司Scantinel Photonics声称其最新的“大规模并行”光子集成电路(PIC)取得了重大技术突破。...

2023-08-03 标签:探测器单芯片FMCW激光雷达dToF 2212

碳化硅功率器件封装的关键技术有哪些呢?

碳化硅功率器件封装的关键技术有哪些呢?

碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作为一种宽禁带器件,具有耐高压、高温,导通电阻低,开关速度快等优点。...

2023-08-03 标签:振荡器电磁干扰BGA封装碳化硅杂散电感 907

SiC外延片是SiC产业链条的核心环节吗?

SiC外延片是SiC产业链条的核心环节吗?

碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同,不能直接制作在碳化硅单晶材料上,必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料,并在外延层上制造各类器件。...

2023-08-03 标签:二极管半导体SiC碳化硅TCS 989

碳化硅赛道持续升温,哪些资本参与了基本半导体的D轮融资?

碳化硅赛道持续升温,哪些资本参与了基本半导体的D轮融资?

据国内媒体报道,基本半导体于近日完成了D轮融资,据悉珂玺资本参与了本轮投资,其他具体投资方和金额尚待披露。...

2023-08-03 标签:MOSFET半导体芯片设计驱动芯片碳化硅 680

Chiplet的未来会是什么样子呢?

Chiplet的未来会是什么样子呢?它们可能会改变半导体行业的结构,将其从摩尔定律的束缚和少数代工厂的霸权中解放出来吗?或者,就像之前的薄膜混合物和multi-die封装一样,可能会分散到几...

2023-08-03 标签:IC设计晶体管SoC芯片sip封装chiplet 1871

存储芯片厂商持续减产 DRAM价格止跌

据日经新闻7月31日报导,面向智能手机、PC的消费量DRAM价格已经连2个月呈现持平(价格未下跌)...

2023-08-02 标签:DRAM存储芯片Nand flashNAND Flash芯片 760

IDM龙头降价!晶圆代工大厂最新解读

近日,北京镓和半导体有限公司(以下简称“镓和半导体”)正式宣布完成六千五百万元A轮融资,由凯石资本领投,海通证券、正为资本、盈添投资跟投。...

2023-08-02 标签:半导体晶圆IDM氧化镓PMIC技术 1777

Wi-Fi芯片2023年是否回暖?

Wi-Fi芯片2023年是否回暖?

近日,Wi-Fi赛道明星企业乐鑫科技发布2023年半年度报告...

2023-08-02 标签:wi-fiWi-Fi芯片Wi-Fi模块ESP32 1953

为什么晶圆是圆的?芯片是方的?

为什么晶圆是圆的?芯片是方的?

按理说,方型的die放在圆形的wafer里总会不可避免有空间浪费,为什么不做成方型的更节省空间。...

2023-08-02 标签:多晶硅光伏发电芯片封装Flip光电转换器 4675

请问一下5v2a电源芯片怎样选?

电源芯片的功耗是一个重要的参数,它反映了芯片的能源消耗。电源芯片的功耗通常分为静态功耗和动态功耗两种。...

2023-08-02 标签:变压器二极管上拉电阻电源芯片VDD 1254

怎么制作一款基于RT-Thread和PSoC的光照监测仪呢?

怎么制作一款基于RT-Thread和PSoC的光照监测仪呢?

基于RT-Thread、和英飞凌的PSoC开发板制作了一款光照监测仪,具有数据上报到云端、SD卡数据备份、屏幕显示等功能。...

2023-08-02 标签:控制器OLED屏光敏电阻RT-Thread光照传感器 871

如何编写ADX122驱动程序?

如何编写ADX122驱动程序?

大概是能看的出来兼容adx112的,采用的是spi的接口,在这个章节我们主要讲是如何编写驱动程序,所以先跳过一些重要信息。...

2023-08-02 标签:寄存器芯片设计SPI接口模拟器HAL库 2145

EDA探索之图说集成电路关键尺寸

EDA探索之图说集成电路关键尺寸

对于现在的集成电路而言,纳米数字已经不再代表栅长。那么实际的栅长则可以由TEM照片获得。以下图片皆为网上收集的带标尺的TEM照片,可以给栅长与工艺名称之间,建立一些相关性。...

2023-08-02 标签:集成电路TSMCeda 1631

EDA探索之Intel集成电路工艺发展历史

EDA探索之Intel集成电路工艺发展历史

几十年来,英特尔一直使用相同的命名方案。所有工艺技术(包括封装技术)都以 "P "开头,然后是晶圆尺寸和工艺 ID。一般来说,工艺 ID 是一个自动递增值,奇数值通常保留给 SoC 和...

2023-08-02 标签:集成电路sraminteleda 1027

IS802异常测试步骤

IS802异常测试步骤

备注:所有测试项用的同一颗芯片...

2023-08-02 标签:芯片设计Vcc瞬态过压GND 1812

ADX3208驱动基于RT1052的方法

uint8_t ADX3208_GetChipID(void)...

2023-08-02 标签:驱动器寄存器接收机ADXRT1052 1022

AMD:AI芯片暴涨7倍

第二大个人电脑处理器制造商AMD第二季度营收超出预期,公司同时表示,正在进一步进军人工智能计算领域后,这让AMD股价在尾盘交易中上涨。...

2023-08-02 标签:处理器加速器人工智能PC芯片AI芯片 622

PD SINK协议芯片选型分析对比

PD SINK协议芯片选型分析对比

在如今快节奏生活不断蔓延的背景下,人们对各种事情的处理也渐渐地开始要求在保证质量的情况下,不断加快。手机快充就是一个典型的例子,从开始的18W,30W快充,到现在已经有240W的超级...

2023-08-02 标签:芯片PDPDSink芯片 2185

FP7208+FP5207升压芯片在太阳能灯串中的应用方案

FP7208+FP5207升压芯片在太阳能灯串中的应用方案

太阳能灯串是一种利用太阳能发电的高效照明装置,由多个太阳能灯泡串联而成。相比传统的电网供电照明设备,太阳能灯串具有无需外部电源、环保节能、安全可靠等优势,受到越来越多人的...

2023-08-01 标签:芯片太阳能升压芯片 1699

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