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电子发烧友网>EDA/IC设计>

EDA/IC设计

电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区,有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料,可供EDA/IC行业人群学习与交流。
西门子EDA与北京开源芯片研究院达成战略合作

西门子EDA与北京开源芯片研究院达成战略合作

近日,西门子EDA与北京开源芯片研究院宣布达成战略合作:西门子EDA的Tessent Embedded Analytics解决方案现已全面支持以“昆明湖”为代表的香山RISC-V Core,该解决方案将为选择香山开源处理器的用...

2025-09-05 标签:西门子edaRISC-V开源芯片 4552

行芯科技签约组建EDA创新联合体

活动中,行芯科技参与了《2025浙江省EDA产业白皮书》发布仪式。该白皮书以“精准串链、生态筑圈、决策赋能”三大主线为核心,系统梳理了当前产业发展现状与未来方向,为政府决策、企业...

2025-09-03 标签:集成电路eda行芯科技 2773

AI 时代,西门子 EDA 走出这三步棋

AI 时代,西门子 EDA 走出这三步棋

电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)当前,半导体行业正经历前所未有的变革。据预测,全球半导体收入将在 2030 年超过 1.2 万亿美元,晶体管数量同期突破 1 万亿。然而,现阶段 3nm 流片成本已...

2025-09-03 标签: 5344

KiCad 免安装版本(不带器件库瘦身版)

KiCad 免安装版本(不带器件库瘦身版)

“  一直有小伙伴问 KiCad 能不能同时安装多个版本,回答是肯定的。但实际操作中有时候会串,不太方便;也有小伙伴说 KiCad 安装包太大的,压缩之后也有几个G,太占空间了。所以华秋发行版...

2025-09-02 标签:KiCAD 10440

华大九天新一代全定制IC设计平台Empyrean Aether介绍

华大九天新一代全定制IC设计平台Empyrean Aether介绍

随着半导体产业迈向更先进的工艺节点与更高的设计复杂度,模拟、射频、存储、封装、光电、3DIC等领域的芯片设计者们,正承受着来自设计周期、性能功耗与上市时间(Time-to-Market)等多方面的...

2025-08-30 标签:半导体芯片设计华大九天 6354

华秋 KiCad 发行版 9.0.4 发布:属于您自己的云端器件库及模块电路库

华秋 KiCad 发行版 9.0.4 发布:属于您自己的云端器件库及模块电路库

“  本次更新增加了个人中心,让您可以维护自己的云端器件库及模块电路库。同时增加了 PCB/SMT 下单功能,让您可以在 KiCad 里直接下单并追踪订单的进度。  ”   华秋发行版概览 华秋发行版...

2025-08-28 标签:模块电路电路库器件库KiCAD华秋 12256

今日看点:传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备;保时捷裁员约200人

传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备   业内媒体报道,根据多位知情人士透露,台积电正在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用中国大陆芯片制造设备,以避免美国可能采取的限制措施扰...

2025-08-26 标签:台积电保时捷 2301

KiCad PCB 中的 Adhesive 层有什么用?详解 SMT 中的红胶工艺

KiCad PCB 中的 Adhesive 层有什么用?详解 SMT 中的红胶工艺

“   在SMT中,红胶工艺和锡膏工艺是两种常用的焊接方法,虽然它们的目的都是将电子元件固定在PCB上,但这两种工艺在材料、设备、操作流程和产品应用 方面 存在明显的区别。今天就来详细...

2025-08-20 标签:pcbPCB设计smtPCBAKiCAD 10111

新一代嵌入式开发平台 AMD嵌入式软件和工具2025.1版现已推出

AMD 2025.1 版嵌入式软件和工具是面向新一代嵌入式系统开发而打造的综合平台,全面加速概念构想到部署落地。 2025.1 版嵌入式软件和工具的新 增功能 AMD 嵌入式开发框架( EDF )文档和板级支持...

2025-08-20 标签:amd嵌入式嵌入式开发嵌入式软件 3608

负载减少50%!Arm用AI重新定义移动端图形渲染

负载减少50%!Arm用AI重新定义移动端图形渲染

电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)在移动互联网与游戏产业深度融合的当下,用户对移动端游戏体验的期待持续攀升 —— 更清晰的画质、更流畅的帧率、更长的续航能力。然而,要在移动端实...

2025-08-20 标签: 3834

KiCad 9.0.4 正式发布

KiCad 9.0.4 正式发布

“   KiCad 9.0.4 正式发布!支持更多工具和 AI 助手 的华秋发行版也即将发布 9.0.4 版本。 ” KiCad 9.0.4 版正式发布。9.0.4 稳定版本包含自上一版本以来的关键错误修复和其他小改进。 自 9.0.0 版本...

2025-08-19 标签:KiCAD 3520

Arm神经超级采样 以ML进一步强化性能 实现卓越的移动端图形性能

Arm神经超级采样 以ML进一步强化性能 实现卓越的移动端图形性能

作者:Arm 战略与生态部主任工程师 Sergio Alapont 为满足用户对于手游体验的期望,例如更清晰的画面、更流畅的游戏体验,以及更长的电池续航时间,全球手游开发者正面对着日益激增的压力。...

2025-08-14 标签:ARMgpuML 4614

一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体推出PCIe 4.0 PHY IP

2025年8月14日,一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平台的 PCIe 4.0 PHY IP 。该PHY IP符合PCIe 4.0规范的要求,支持PIPE 4.4....

2025-08-14 标签:IPPHY灿芯半导体RISC-VPCIe 4.0 24211

芯行纪机器学习优化工具AmazeME-Place简介

芯行纪机器学习优化工具AmazeME-Place简介

布局(Placement)是芯片后端设计中最需要全局视角的步骤,它前置约束所有后续环节,直接决定了PPAC(Performance、Power、Area、Congestion)各项指标趋势和设计目标实现的可行性。...

2025-08-13 标签:芯片机器学习后端设计 3075

基于代码的PCB设计工具对传统EDA的挑战

基于代码的PCB设计工具对传统EDA的挑战

“  一直想写一些关于新的设计范式(不只是 AI)的内容,但迟迟没有动笔(主要我自己也无法说服自己该怎么选)。其实用代码来进行电子设计在海外并不是什么新的概念,JITX 的商业化已运...

2025-08-13 标签:PCB设计eda代码KiCAD 6906

华大九天推出芯粒(Chiplet)与2.5D/3D先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm

华大九天推出芯粒(Chiplet)与2.5D/3D先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm

随着“后摩尔时代”的到来,芯粒(Chiplet)与 2.5D/3D 先进封装技术正成为突破晶体管微缩瓶颈的关键路径。通过异构集成将不同的芯片模块化组合,依托2.5D/3D封装实现高带宽互连与低功耗协同...

2025-08-07 标签:eda华大九天chiplet先进封装芯粒 3787

在KiCad华秋发行版中使用云端器件库

在KiCad华秋发行版中使用云端器件库

“   KiCad 自带的库质量非常高,建库团队也很强大,无奈 KiCad 没有元器件的定义,虽然有 Database Library 和 Httplib 这样强力的工具,但没有类似 EasyEDA 或 Altium 那样的云端器件库,实际使用起来...

2025-08-07 标签:元器件器件库KiCAD 6396

西门子 Veloce CS 助力 Arm Neoverse 计算子系统验证与确认

西门子数字化工业软件近日宣布,Veloce Strato CS 与Veloce proFPGA CS 已被 Veloce 的长期合作伙伴 Arm 部署应用,作为Arm Neoverse 计算子系统 (CSS) 的设计流程的一部分。 对于我们的生态合作伙伴而言,产...

2025-08-06 标签:ARMVeloceNeoverse西门子EDA 2517

广立微正式发布DE-G统计分析软件全功能云端试用版

广立微正式发布DE-G统计分析软件全功能云端试用版

2025年8月5日,国内半导体软件领军企业广立微自主研发的通用型统计分析软件DE-GENERAL(DE-G)云端版本完成部署,即日起面向全球用户开放免费试用。作为一款功能强大的统计分析软件,DE-G在数...

2025-08-05 标签:广立微电子 2814

SoC芯片市场将超3200亿美元!灿芯IP发力多端客户,加速智能终端产品落地

SoC芯片市场将超3200亿美元!灿芯IP发力多端客户,加速智能终端产品落地

在近期举办的AIOT大会上,灿芯半导体(上海)股份有限公司市场总监杨凯分享智能终端市场的最新数据,2024年全球智能终端市场规模突破950亿美元,到2030年将达到42000亿美元,呈现爆发式增长...

2025-08-04 标签:IPSoC芯片瑞芯微灿芯半导体 8004

把Gerber变成电磁波:推荐一款基于Gerber的openEMS仿真工具 - gerber2ems

把Gerber变成电磁波:推荐一款基于Gerber的openEMS仿真工具 - gerber2ems

Antmicro 这帮老哥日常给 FPGA、RISC-V 板子做高速接口,信号完整性必须过关。可他们偏偏钟爱开源:KiCad 画板、openEMS solver。于是干脆写了 gerber2ems:把“Gerber + 钻孔+ 叠层”一键翻译成 openEMS 能吃...

2025-08-03 标签:Gerber电磁波仿真工具KiCAD 3277

ARM加大投资自研芯片,2026财年第一季营收达10.5亿美元

ARM加大投资自研芯片,2026财年第一季营收达10.5亿美元

7月30日,芯片IP大厂ARM安谋 CEO Rene Haas表示,公司正在加大投资,计划开发自有芯片与系统产品,这象征着ARM营运模式开始转型,将从单纯的IP授权跨越到实体芯片市场。在这个消息发布后,叠加...

2025-07-31 标签:ARMIPAI加速器 7880

概伦电子与上海国投、上海芯合创一号基金签署战略合作框架协议

7月24日下午,上海国投公司、概伦电子、上海芯合创一号基金战略合作框架协议签署仪式举行。上海国投公司党委书记、董事长袁国华,概伦电子董事长刘志宏出席并见证签约。概伦电子总裁杨...

2025-07-28 标签:eda概伦电子 2264

芯行纪智能布局规划工具AmazeFP助力RISC-V芯片设计

芯行纪智能布局规划工具AmazeFP助力RISC-V芯片设计

根据Semico Research数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破100亿颗,中国出货量占比超过50%,预测到2025年,采用RISC-V架构芯片的出货量将增至624亿颗。2025年3月,国家发展和改革委员会发布的《...

2025-07-23 标签:芯片eda时序RISC-V 2768

百亿估值!高端GPU芯片企业瀚博半导体冲刺A股,启动IPO辅导

百亿估值!高端GPU芯片企业瀚博半导体冲刺A股,启动IPO辅导

  7月18日,瀚博半导体(上海)股份有限公司(下称“瀚博半导体”)在上海证监局办理辅导备案登记,启动A股上市之旅,辅导机构为中信证券。报告显示,公司将在今年10月到11月进行辅导总...

2025-07-22 标签:GPU芯片GPU芯片 5100

胡言乱语:Multisim仿真准不准?偏置电流错的离谱?

胡言乱语:Multisim仿真准不准?偏置电流错的离谱?

这是很多同学都会问到的一个问题,Multisim仿真究竟准不准?很多同学在仿真时发现Multisim仿真结果和手册的差距太大,然后说是Multisim这个软件不行,其实不是这样的,不管是Multisim也好,Lts...

2025-07-29 标签:仿真MultisimMultisim仿真偏置电流 2380

新思科技CEO盖思新致函:Ansys正式加入新思科技,共同激发从芯片到系统工程创

  2025年7月17日,对于新思科技来说,是一个极具变革意义的日子;对于我们的员工、客户、合作伙伴和世界各地的工程创新者来说,更是一个激动人心的日子!我们完成了对 Ansys 的收购,此次...

2025-07-18 标签:仿真eda新思科技ANSYS 2673

RISC-V如何盈利?本土企业率先破局

RISC-V如何盈利?本土企业率先破局

7月16日,第五届RISC-V中国峰会在上海盛大开幕,规模和全球影响力远超历届。去年峰会圆桌讨论如何盈利,今年就有本土企业率先破局。据峰会现场消息,沁恒青稞RISC-V已商用五年并持续盈利,...

2025-07-18 标签:RISC-VRISC-V处理器沁恒微电子 3135

晶心科技:摩尔定律放缓,RISC-V在高性能计算的重要性突显

晶心科技:摩尔定律放缓,RISC-V在高性能计算的重要性突显

电子发烧友网黄晶晶现场报道,在2025 RISC-V中国峰会的高性能计算论坛上,晶心科技董事长兼CEO林志明谈到RISC-V在高性能计算领域的机会以及晶心产品布局。 对高性能计算来说,无论是平行运算...

2025-07-18 标签: 4012

开芯院采用芯华章P2E硬件验证平台加速RISC-V验证

开芯院采用芯华章P2E硬件验证平台加速RISC-V验证

近日,系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院(以下简称 “开芯院”)宣布,双方基于芯华章的P2E 硬件验证系统双模验证平台,共同探索适用于 RISC-V 架构的高效验证...

2025-07-18 标签:edaRISC-V芯华章edaRISC-V硬件验证芯华章 2250

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