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11 月 18 日， 是德科技设计工程软件年度盛会 Keysight Design Forum 2025（KDF 2025） 在上海盛大开幕。大会以主论坛和四大技术分论坛为核心，围绕 信号完整性与高速互联、射频电路与通信系统、智能建模与效率优化、多物理场仿真与数字孪生四大前沿方向，全面展示了是德科技在通信、数据中心、AI、汽车电子等关键行业的创新实力与最新解决方案。
除了 24 场高密度技术报告，KDF 2025 还设置了覆盖多领域的 12 个技术展台与 5 场技术脱口秀，引发参会工程师与企业代表的热烈讨论。许多与会者表示，这是一场“充满创新的科技盛宴”。一位初创公司负责人坦言：“过去对 Keysight 的认知还停留在实验室里的测试仪器，没想到其软件尤其是 EDA 工具已经如此强大，未来一定会持续关注并深入试用这些先进的仿真平台。”
信号完整性与射频设计是 Keysight 设计软件的传统强势领域，在 KDF 2025 这两大相关分会场中也汇聚了众多专业工程师与行业用户。大会期间，我们首先采访了大中华区 EDA 技术经理、资深信号完整性专家 蒋修国，以及 6G 通信与 EDA 应用专家 张珍。访谈内容围绕AI狂飙时代的高速互连工程挑战、6G 系统级仿真演进趋势，以及 AI 在行业的实际前景展开，为行业呈现了从高速数字到未来无线的全景式技术洞察。
蒋修国指出，随着速率不断攀升，传统依赖经验的设计方法已难以为继。过去工程团队还能根据既有案例推断风险，但当频率进入 224G，高速链路中的损耗、串扰、封装效应等均呈现更复杂的耦合行为，经验本身已经不足以提供有效判断。“最大的风险，就是工程师并不知道风险在哪里。”他强调，在设计早期导入 大规模、全链路的仿真 已成为必要手段，它不仅帮助识别潜在问题，也能在设计空间探索中找到更加稳健的架构。
关于“SI/PI + AI”的发展，他认为 AI 将最先落地在建模与仿真效率提升，包括通道建模、Via 建模、参数拟合等环节。以 ADS 为例，AI 技术已用于加速模型拟合与优化，让原本需要大量人工迭代的流程实现显著加速，带来可量化的效率提升。
十年来运营《信号完整性》公众号的经验让他观察到一个普遍问题：许多工程师“对机理理解不够，对研发流程不熟，只会使用工具”。随着 AI 渗透到建模与仿真中，这一短板可能进一步放大——只有理解底层机理的人，才能正确评估 AI 的结果是否可信。
在前沿技术跟进方面，他认为国内工程师在研究层面并不落后，差距主要来自设计到制造的工艺落地。例如设计虽在仿真中表现优异，但产品制造难以完全复现，暴露了流程衔接的不足。
他指出，最成功的团队具有共同特征：深刻理解物理机理、具备仿真—测量—建模的闭环能力；而失败模式往往来自流程缺失或对整体链路理解不完整。
展望未来三到五年，服务器、交换机与数据中心高速互连的关键趋势将是 系统化仿真成为标配，以及 AI 驱动设计的全面普及。工程团队需要提前构建跨层级建模能力，积累高质量数据，并掌握 AI 在模型生成、版图优化与参数探索中的应用。“未来的竞争，不只是设计能力的竞争，而是把 AI 用好、把系统建模做好、把流程打通的竞争。”他总结道。
要准确评估这些新技术，需要高保真度的射频、天线和信道模型，并在仿真中综合考虑干扰、噪声与用户移动性等因素。此外，真实的流量模型和移动性模型对于评估网络性能依然关键。
相比传统 3GPP 工具，新一代系统仿真平台需要具备更强的灵活性、更高的计算效率与对 AI/ML 的原生支持。张珍指出：“AI 正成为 6G 空口的核心驱动力，将 AI/ML 融入无线系统不仅带来机遇，也带来了数据生成、计算效率、模型验证等全新挑战，行业迫切需要能够支撑这一趋势的工具链。”
针对 ISAC、RIS、NTN 等 6G 关键技术，SystemVue 已加入 FR3 与 ISAC 信道建模、RIS/ISAC 物理层仿真、NTN 场景验证等能力，并通过高保真射频/天线/信道模型和支持数字孪生的固定场景建模，为工程师提供更真实的环境预测能力。
今年首次亮相的 WirelessPro 则是 Keysight 推出的 AI 驱动无线仿真平台，旨在解决标准合规性、AI 原生支持、模块化扩展、大规模仿真和结果可解释性等行业痛点。张珍强调，WirelessPro 与 SystemVue 是互补关系：WirelessPro 专注于 AI 模型训练与算法创新，而训练完成的 AI 模型可直接引入 SystemVue，通过加入射频与天线损伤完成系统级性能评估，构成面向 6G 的完整仿真链条。
在当今电子产品不断向更轻薄、更高速、更集成的方向演进的背景下，力学仿真不再只是汽车与机械行业的专属工具，而是越来越多地应用于消费电子、精密设备与复杂电路的设计之中；从机壳跌落、结构变形到对电路与光学元件的影响，都需要在虚拟环境中提前验证。而在光电设计方面，奈米级光学仿真工具 RSoft 与电路级光电仿真平台 Photonic Designer 的结合，则为未来的高性能光通信、AR/VR 光学系统、AI 加速器光互连等场景带来无限想象空间。
Keysight 正在以更全面的跨学科建模能力，将电子、光学、结构与热效应等多物理场融合到统一仿真平台之中，让工程师能够更早、更快、更准确地捕捉真实世界的复杂互动，从而推动下一代智能设备的创新与落地。
在大会期间，我们采访了亚太与大中华区 CAE 技术经理 张绍伟，探讨多物理场仿真在新一代电子设计中的关键作用。张绍伟指出，当今电子设计的最大挑战，已不再仅仅来自器件性能极限，而是来自 电、热、机械、材料、光学等多领域交织形成的复杂系统环境。“如果你的电路设计只考虑电气特性，而忽略热效应，那么得到的预测结果几乎不可能真正可靠。”他强调。
Keysight 的多物理场平台能够在设计前期就将热效应、机械变形、电磁行为等因素一体化引入仿真流程，让工程师能够在同一套虚拟环境中实现跨学科协同设计。通过这种方式，工程师可以在一次仿真中同时观察 热、电、力 等多种效应的交互影响，大幅提升可预见性与设计决策质量。这不仅缩短了开发周期，更让虚拟样机与真实产品之间的差距不断缩小。
谈到他长期深耕的碰撞与安全仿真领域时，张绍伟特别指出，多物理场的价值远超电子行业本身。无论是汽车被动安全、结构强度、材料响应，还是高功率设备的热-机械寿命评估，都正在因为更强大的仿真能力而发生根本性变化。
“未来的工程设计，将在更短时间内完成更复杂的任务，同时具备更高的精度与可靠性。多物理场建模并不是附加选项，而是下一代工程系统的基础能力。”他总结道。
总结
站在 AI 全面融入工程领域的新时代，KDF 2025 所呈现的不仅是一系列技术成果，更是一幅电子设计未来十年的路线图：AI 正在重塑高速互连、6G 通信架构和半导体建模；系统级建模从单一物理域迈向多学科耦合；数字孪生正在让虚拟工程逼近真实世界；而工程团队的竞争力也将从“工具使用”迈向“数据、模型与流程的系统化能力”。从高速数字到未来无线，从多物理场到全流程优化，是德科技正通过不断扩展的软件与仿真版图，为行业构建一体化的智能设计基础设施。可以预见，在 AI 驱动、模型驱动、仿真驱动的未来工程生态中，Keysight Design Forum所展示的趋势与能力，将成为下一代创新加速的关键引擎。
除了 24 场高密度技术报告，KDF 2025 还设置了覆盖多领域的 12 个技术展台与 5 场技术脱口秀，引发参会工程师与企业代表的热烈讨论。许多与会者表示，这是一场“充满创新的科技盛宴”。一位初创公司负责人坦言：“过去对 Keysight 的认知还停留在实验室里的测试仪器，没想到其软件尤其是 EDA 工具已经如此强大，未来一定会持续关注并深入试用这些先进的仿真平台。”
信号完整性与射频设计是 Keysight 设计软件的传统强势领域，在 KDF 2025 这两大相关分会场中也汇聚了众多专业工程师与行业用户。大会期间，我们首先采访了大中华区 EDA 技术经理、资深信号完整性专家 蒋修国，以及 6G 通信与 EDA 应用专家 张珍。访谈内容围绕AI狂飙时代的高速互连工程挑战、6G 系统级仿真演进趋势，以及 AI 在行业的实际前景展开，为行业呈现了从高速数字到未来无线的全景式技术洞察。
- 高速互连设计的未来：系统化仿真与 AI 将成主战场
蒋修国指出，随着速率不断攀升，传统依赖经验的设计方法已难以为继。过去工程团队还能根据既有案例推断风险，但当频率进入 224G，高速链路中的损耗、串扰、封装效应等均呈现更复杂的耦合行为，经验本身已经不足以提供有效判断。“最大的风险，就是工程师并不知道风险在哪里。”他强调，在设计早期导入 大规模、全链路的仿真 已成为必要手段，它不仅帮助识别潜在问题，也能在设计空间探索中找到更加稳健的架构。
关于“SI/PI + AI”的发展，他认为 AI 将最先落地在建模与仿真效率提升，包括通道建模、Via 建模、参数拟合等环节。以 ADS 为例，AI 技术已用于加速模型拟合与优化，让原本需要大量人工迭代的流程实现显著加速，带来可量化的效率提升。
十年来运营《信号完整性》公众号的经验让他观察到一个普遍问题：许多工程师“对机理理解不够，对研发流程不熟，只会使用工具”。随着 AI 渗透到建模与仿真中，这一短板可能进一步放大——只有理解底层机理的人，才能正确评估 AI 的结果是否可信。
在前沿技术跟进方面，他认为国内工程师在研究层面并不落后，差距主要来自设计到制造的工艺落地。例如设计虽在仿真中表现优异，但产品制造难以完全复现，暴露了流程衔接的不足。
他指出，最成功的团队具有共同特征：深刻理解物理机理、具备仿真—测量—建模的闭环能力；而失败模式往往来自流程缺失或对整体链路理解不完整。
展望未来三到五年，服务器、交换机与数据中心高速互连的关键趋势将是 系统化仿真成为标配，以及 AI 驱动设计的全面普及。工程团队需要提前构建跨层级建模能力，积累高质量数据，并掌握 AI 在模型生成、版图优化与参数探索中的应用。“未来的竞争，不只是设计能力的竞争，而是把 AI 用好、把系统建模做好、把流程打通的竞争。”他总结道。
- 6G 仿真不够用？真正的瓶颈在“AI + 系统级建模”
要准确评估这些新技术，需要高保真度的射频、天线和信道模型，并在仿真中综合考虑干扰、噪声与用户移动性等因素。此外，真实的流量模型和移动性模型对于评估网络性能依然关键。
相比传统 3GPP 工具，新一代系统仿真平台需要具备更强的灵活性、更高的计算效率与对 AI/ML 的原生支持。张珍指出：“AI 正成为 6G 空口的核心驱动力，将 AI/ML 融入无线系统不仅带来机遇，也带来了数据生成、计算效率、模型验证等全新挑战，行业迫切需要能够支撑这一趋势的工具链。”
针对 ISAC、RIS、NTN 等 6G 关键技术，SystemVue 已加入 FR3 与 ISAC 信道建模、RIS/ISAC 物理层仿真、NTN 场景验证等能力，并通过高保真射频/天线/信道模型和支持数字孪生的固定场景建模，为工程师提供更真实的环境预测能力。
今年首次亮相的 WirelessPro 则是 Keysight 推出的 AI 驱动无线仿真平台，旨在解决标准合规性、AI 原生支持、模块化扩展、大规模仿真和结果可解释性等行业痛点。张珍强调，WirelessPro 与 SystemVue 是互补关系：WirelessPro 专注于 AI 模型训练与算法创新，而训练完成的 AI 模型可直接引入 SystemVue，通过加入射频与天线损伤完成系统级性能评估，构成面向 6G 的完整仿真链条。
- 多物理场与数字孪生：重塑未来工程设计的关键能力
在当今电子产品不断向更轻薄、更高速、更集成的方向演进的背景下，力学仿真不再只是汽车与机械行业的专属工具，而是越来越多地应用于消费电子、精密设备与复杂电路的设计之中；从机壳跌落、结构变形到对电路与光学元件的影响，都需要在虚拟环境中提前验证。而在光电设计方面，奈米级光学仿真工具 RSoft 与电路级光电仿真平台 Photonic Designer 的结合，则为未来的高性能光通信、AR/VR 光学系统、AI 加速器光互连等场景带来无限想象空间。
Keysight 正在以更全面的跨学科建模能力，将电子、光学、结构与热效应等多物理场融合到统一仿真平台之中，让工程师能够更早、更快、更准确地捕捉真实世界的复杂互动，从而推动下一代智能设备的创新与落地。
在大会期间，我们采访了亚太与大中华区 CAE 技术经理 张绍伟，探讨多物理场仿真在新一代电子设计中的关键作用。张绍伟指出，当今电子设计的最大挑战，已不再仅仅来自器件性能极限，而是来自 电、热、机械、材料、光学等多领域交织形成的复杂系统环境。“如果你的电路设计只考虑电气特性，而忽略热效应，那么得到的预测结果几乎不可能真正可靠。”他强调。
Keysight 的多物理场平台能够在设计前期就将热效应、机械变形、电磁行为等因素一体化引入仿真流程，让工程师能够在同一套虚拟环境中实现跨学科协同设计。通过这种方式，工程师可以在一次仿真中同时观察 热、电、力 等多种效应的交互影响，大幅提升可预见性与设计决策质量。这不仅缩短了开发周期，更让虚拟样机与真实产品之间的差距不断缩小。
谈到他长期深耕的碰撞与安全仿真领域时，张绍伟特别指出，多物理场的价值远超电子行业本身。无论是汽车被动安全、结构强度、材料响应，还是高功率设备的热-机械寿命评估，都正在因为更强大的仿真能力而发生根本性变化。
“未来的工程设计，将在更短时间内完成更复杂的任务，同时具备更高的精度与可靠性。多物理场建模并不是附加选项，而是下一代工程系统的基础能力。”他总结道。
总结
站在 AI 全面融入工程领域的新时代，KDF 2025 所呈现的不仅是一系列技术成果，更是一幅电子设计未来十年的路线图：AI 正在重塑高速互连、6G 通信架构和半导体建模；系统级建模从单一物理域迈向多学科耦合；数字孪生正在让虚拟工程逼近真实世界；而工程团队的竞争力也将从“工具使用”迈向“数据、模型与流程的系统化能力”。从高速数字到未来无线，从多物理场到全流程优化，是德科技正通过不断扩展的软件与仿真版图，为行业构建一体化的智能设计基础设施。可以预见，在 AI 驱动、模型驱动、仿真驱动的未来工程生态中，Keysight Design Forum所展示的趋势与能力，将成为下一代创新加速的关键引擎。
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