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电子发烧友网>EDA/IC设计>

EDA/IC设计

电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区,有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料,可供EDA/IC行业人群学习与交流。
使用 Keil Studio for Visual Studio Code开发 STM32 设备

使用 Keil Studio for Visual Studio Code开发 STM32 设备

Keil Studio是 Arm 最新一代的集成开发环境(IDE),将嵌入式开发工具直接集成到了 Visual Studio Code 中。作为 µVision 的后继者,它提供了现代化的特性,包括与业界工具的无缝集成、版本控制支持...

2026-03-05 标签:STM32IDEkeil 4282

新思科技EDA工具和车规IP助力芯粒架构汽车SoC设计

新思科技EDA工具和车规IP助力芯粒架构汽车SoC设计

汽车行业正在经历重大变革,这一变革由软件工作负载的日益复杂以及严格的功耗和安全标准推动。随着车辆变得更加互联和自动化,系统级芯片(SoC)解决方案的架构变得至关重要。SoC 是现...

2026-02-27 标签:socIPeda新思科技edaIPsoc新思科技芯粒 2875

Rambus 推出行业领先的超以太网安全 IP 解决方案,赋能人工智能与高性能计算

Rambus 推出行业领先的超以太网安全 IP 解决方案,赋能人工智能与高性能计算

AI/HPC 集群处理着海量的价值数据,已成为现代基础设施的关键组成部分,因此必须在所有可能面临潜在威胁的层面对其提供保护。网络安全是其中的核心环节,旨在提供: · 访问控制– 仅允许...

2026-02-25 标签:以太网IPRambus人工智能 47529

Arm Flexible Access 扩容升级,赋能更多企业加速芯片开发

Arm Flexible Access 扩容升级,赋能更多企业加速芯片开发

Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM ,以下简称 Arm )近日宣布对 其技术授权订阅模式中的  Arm Flexible Access 方案进行升级,进一步拓展 其 涵盖的产品组合与适用范围,并简化加入流程。...

2026-02-04 标签:芯片ARMARMFlexible芯片 2268

今日看点:逐际动力完成B轮融资;雷军:新一代小米 SU7 已结束研发、准备量产

雷军:新一代小米 SU7 已结束研发、准备量产 2月1日,小米创办人、董事长兼 CEO 雷军在直播活动中称:“新一代 SU7 的研发工作已经结束了,准备量产了,预计春节前第一批样车就要到店了。”...

2026-02-02 标签: 1543

3D IC设计中的信号完整性与电源完整性分析

3D IC设计中的信号完整性与电源完整性分析

对更高性能和更强功能的不懈追求,推动半导体行业经历了多个变革时代。最新的转变是从传统的单片SoC转向异构集成先进封装IC,包括3D IC。这项新兴技术有望助力半导体公司延续摩尔定律。...

2026-02-03 标签:IC设计信号完整性电源完整性先进封装 13081

西门子EDA Tessent UltraSight-V助力RISC-V处理器开发

西门子EDA Tessent UltraSight-V助力RISC-V处理器开发

随着多核片上系统 (SoC) 的复杂性不断增加,SoC 调试变得越来越具有挑战性。这些系统的软件调试和优化工作正在不断升级,从而增加了开发时间、工作量和成本。现在迫切需要更高效、更具可...

2026-01-24 标签:嵌入式cpuRISC-V 1270

西门子EDA如何推动Chiplet技术商业化落地

全球半导体产业正从旷日持久的竞速赛,转向以创新为核心的全新范式。在这场革命中,Chiplet(小芯片)技术来到了聚光灯下,它主张将复杂系统分解为模块化的小芯片,通过先进封装技术进...

2026-01-24 标签:西门子edachiplet 1316

华大九天与西安电子科技大学签署战略合作协议

2026年1月16日,北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“华大九天”)与西安电子科技大学(以下简称“西电”)举行战略合作框架协议签约仪式,双方将围绕EDA电磁场仿真和多物理场仿真...

2026-01-20 标签:eda华大九天 1848

这家公司研发玻璃光计算芯片,算力超传统AI推理芯片千倍

电子发烧友网报道 近日,光本位科技宣布正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片。在光本位科技此次突破之前,世界主流光计算公司普遍选择以硅为衬底制造光计算芯片。这是因为...

2026-01-19 标签: 7421

概伦电子与Fabless芯片设计厂商矽创电子达成技术合作

概伦电子(股票代码:688206.SH)近日宣布与Fabless芯片设计厂商台湾矽创电子股份有限公司达成技术合作。针对矽创电子的小尺寸触控与显示驱动整合(TDDI)芯片设计需求,概伦电子提供了包括模...

2026-01-15 标签:芯片设计概伦电子矽创电子TDDI芯片概伦电子矽创电子芯片设计 2911

MIPS 推出软件优先的 S8200 RISC-V NPU,赋能自主边缘物理 AI

MIPS 推出软件优先的 S8200 RISC-V NPU,赋能自主边缘物理 AI

MIPS S8200 NPU 现已向开发自主边缘运输、机器人及嵌入式平台的主要客户出样 · MIPS 赋能通用的端侧 AI 能力,支持现代模型以及具备业界领先的效率 2026****年1 月 14 日,中国上海 —— 格罗方德(...

2026-01-14 标签:mipsAIRISC-VNPU边缘AI 65654

KiCad 9.0.7 正式发布!

“ KiCad 9.0.7 正式发布!该版本主要修复 9.0.6 带来几个比较严重的 Bug,建议升级。   ”     KiCad 9.0.7 版正式发布。9.0.7 稳定版本包含自上一版本以来的关键错误修复和其他小改进。 自 9.0.0 版...

2026-01-06 标签:KiCAD 2813

新思科技全流程IC设计师资培训班成功举办

近日,由武汉大学物理科学与技术学院主办、新思科技特邀协办、华中地区高校 EDA 技术研究会与武汉大学物理国家级实验教学示范中心共同支持的“新思科技全流程 IC 设计师资培训班”成功举...

2025-12-29 标签:集成电路IC设计eda新思科技 2435

华大九天与海光信息达成战略合作

12月18日,在HAIC 2025大会期间,华大九天与海光信息签署合作协议,双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。...

2025-12-24 标签:eda华大九天海光信息 2874

华大九天Argus 3D重塑3D IC全链路PV验证新格局

华大九天Argus 3D重塑3D IC全链路PV验证新格局

随着摩尔定律逐步逼近物理极限,半导体行业正转向三维垂直拓展的技术路径,以延续迭代节奏、实现“超越摩尔”目标。Chiplet为核心的先进封装技术,通过将不同工艺、功能的裸片(Die)异构集...

2025-12-24 标签:IC晶圆华大九天chiplet 3326

华大九天联手大湾区基金战略布局硬件验证系统

近日,公司宣布与关联方签署合伙协议,共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业(有限合伙),并通过该合伙企业完成对数字EDA领域头部企业思尔芯约 7.78% 股份的投资。这一关键布局,...

2025-12-24 标签:eda华大九天eda华大九天思尔芯硬件验证 2868

安谋科技发布“山海” S30FP/S30P SPU IP,构筑高性能计算芯片安全之锚

安谋科技发布“山海” S30FP/S30P SPU IP,构筑高性能计算芯片安全之锚

抗物理攻击强、信息及功能安全认证强、信息安全适应场景广,为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案 12月24日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)推出新一代SPU IP——“...

2025-12-24 标签:芯片ARMIPARMIP安谋科技芯片 66583

从200亿台出货到2026新蓝图:Ceva解读半导体边缘AI与互联生态增长密码

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2025年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装...

2025-12-24 标签: 4458

生态共筑 + 技术突围,芯华章解读 2026 半导体产业新机遇

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2025 年半导体市场在 AI 需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以 EDA/IP 先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧 AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进...

2025-12-24 标签: 4714

2026 决胜算力“优劣战”!清微智能以云边端协同+生态共建,开拓AI算力新增量

2026 决胜算力“优劣战”!清微智能以云边端协同+生态共建,开拓AI算力新增量

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装...

2025-12-23 标签:清微智能算力清微智能算力 5003

Altium Designer 26.1.1 版本发布,新功能详解

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   Altium Designer 26.1.1 发布时间:2025年12月3日 Altium Designer 26.1.1 离线包 15天免费试用 Altium Designer PCB 设计改进 阻焊扩展规则默认值现为 0 mil(Open Beta) 遵循 IPC‑7351B 关于焊盘堆栈默认值的标准...

2025-12-18 标签:altiumAltiumDesigner 11609

EDA企业英诺达荣获2025年川渝“金种子”大奖

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  近日,以“掘金双城,科创引领,发现价值”为主题的2025年川渝“金种子”企业评选活动圆满落幕。英诺达(成都)科技有限公司凭借在EDA领域的突出创新能力和广阔市场前景,从众多参选...

2025-12-15 标签:eda英诺达 2929

英诺达ELPC荣登国产EDA“口碑榜”

近日,由《中国电子报》主办的“国产EDA工具口碑榜”正式揭晓,英诺达自主研发的低功耗设计检查工具ELPC成功入选,成为12款获此殊荣的国产EDA工具之一。该榜单旨在发掘真正“好用、易用、...

2025-12-15 标签:eda英诺达 2819

华大九天助力2025中国研究生创“芯”大赛EDA精英挑战赛圆满收官

11月30日,2025中国研究生创“芯”大赛・EDA 精英挑战赛决赛在香港圆满收官。本届竞赛共设置了9道紧扣产业前沿的赛题,各项赛题分别源于思尔芯、EDA国创中心、广立微、紫光同创、芯华章、...

2025-12-15 标签:集成电路eda华大九天 2658

冲刺8000亿美元!Omdia:AI+存储引领2025年半导体行业强劲复苏

冲刺8000亿美元!Omdia:AI+存储引领2025年半导体行业强劲复苏

电子发烧友综合报道 近日,研调机构 Omdia 统计,2025年第三季半导体营收达 2,163 亿美元,季增 14.5%,预期 2025 年半导体总营收可望突破 8,000 亿美元。   Omdia指出,2024年半导体营收超过6,500亿美...

2025-12-15 标签:半导体存储AI 9488

RISC-V实现数据中心应用突破,赛昉科技BMC芯片重磅亮相

RISC-V实现数据中心应用突破,赛昉科技BMC芯片重磅亮相

电子发烧友原创 章鹰 近期,在珠海举办的RISC-V产业大会上,赛昉科技展示了面向数据中心、边缘计算及智能终端的全栈产品与成熟应用,其中一款产品引起了记者的注意,这款BMC芯片在11月1...

2025-12-13 标签:RISC-VRISC-V赛昉科技 15428

广立微助力2025中国研究生创“芯”大赛EDA精英挑战赛圆满落幕

近日,第七届中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛决赛在香港科学园完美收官,作为赛事成功的关键推动力量之一,广立微再次受邀成为命题企业,通过命题、指导、主题演讲、展台展示等...

2025-12-11 标签:集成电路edaeda广立微电子集成电路 2896

芯华章仿真器GalaxSim荣登“国产EDA工具口碑榜”

为加速推动国产EDA工具生态建设,发掘“好用、易用、客户点赞”的好产品,《中国电子报》组织“国产EDA工具口碑榜”征集活动,并定向邀请用户进行口碑评价,形成业内首份以用户真实体验...

2025-12-10 标签:EDA工具eda芯华章 4325

思尔芯荣登“国产EDA工具口碑榜”,以“芯神瞳”原型验证解决方案赋能芯片创新

思尔芯荣登“国产EDA工具口碑榜”,以“芯神瞳”原型验证解决方案赋能芯片创

近日,在中国电子报公布的“国产EDA工具口碑榜”中,思尔芯的“芯神瞳”原型验证解决方案,凭借其卓越的技术性能和广泛的市场认可,成功进入榜单。这一殊荣不仅是行业对思尔芯技术实力...

2025-12-10 标签:芯片eda思尔芯 3660

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