EDA/IC设计
电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区，有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料，可供EDA/IC行业人群学习与交流。
什么是DFT？我们为什么需要它？DFT可以永久的消除故障吗？
如今，半导体是整个电子行业不断发展的核心。新技术的发展，尤其是先进技术节点，如7nm及以下工艺，使集成电路行业能够跟上消费者不断增长的性能需求，也即摩尔定律得到延续，毫不夸张...
2023-09-15 20108
可测性设计DFT-生产测试简介
生产测试的目的是把好的物品和有瑕疵的物品分离出来，集成电路行业，测试的目标是把功能正确的芯片和有瑕疵的芯片分离出来，保证客户使用的是功能完整的芯片。...
2023-09-15 4343
如何选择最佳数字IP
在选择数字IP时，客户的要求是否可以更大胆一些？答案是肯定的。SoC设计人员当然非常希望能够比较数字IP的PPA。然而这在很大程度上是不可能的，因为可用的数字通常不适用于个体用例，这...
2023-09-15 1762
苹果2023年将获得台积电3nm 100%产能？
苹果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片预计也将采用 3nm 工艺。首批 M3 设备预计将包括更新的 13 英寸MacBook Air和 24 英寸iMac，这两款设备最早可能于今年 10 月上市。...
2023-09-14 1924
芯片行业制定标准需要做哪些准备？
第一次参加标准会议的工程师可能会觉得自己进入了另一个世界。Arteris公司研究员兼工程总监里奇-韦伯（Rich Weber）说：“这与你的正常工作不同。这更像是政治。...
2023-09-14 1112
Slew time和Transition time是否一样？
Slew从名称上讲和transition并没有多大区别，但是两者的time值可能并不相同。因为如果两者完全相同的话，那为什么.lib里面slew和transition要用两个词而不用一个词呢？所以两者是有区别的。...
2023-09-14 5669
硬件仿真开课啦！国产EDA技术公开课等你来
面对复杂的设计代码，确保其准确性至关重要，功能验证就是非常重要的一环。通常使用的验证方法包括软件仿真、硬件仿真和原型验证等。虽然软件仿真易于使用，但一旦碰到大规模数字电路...
2023-09-13 1246
硬件仿真加速案例 | HyperSemu Emulator为某前沿Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片验证带来百倍
近日，亚科鸿禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某领先无线数字通信芯片开发企业的下一代“Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片”项目中完成部署，实现了对原有仿真方法200倍的加速，达到业内先...
2023-09-13 1281
TDR在失效分析中快速定位作用简析
TDR(Time Domain Reflectometry)即时域反射技术，是一种对反射波进行分析的测量技术，主要用于测量传输线的特性阻抗，其主要设备为网络分析仪。...
2023-09-13 4304
英诺达发布DFT静态验证工具
英诺达发布了自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® DFT Checker，该工具可以在设计的早期阶段发现与DFT相关的问题或设计缺陷。...
2023-09-13 2604
麒麟9000s属于什么水平 麒麟9000s相当于台积电7nm
制程的小尺寸可以实现更高的晶体管密度，让芯片在相同尺寸内集成更多的晶体管，从而提供更好的性能和速度。然而，制程的大小并不是唯一衡量芯片性能的因素。三星的5nm，也未必就一定比...
2023-09-12 26890
芯片封装为什么要用到*** 封装***与芯片***的区别
在芯片制造过程中，光刻机用于在硅片上形成光刻胶图形，作为制造电路的模板。光刻机使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻胶，并通过投影光学系统将图形投射到硅片上，以形成所需的微...
2023-09-12 3708
思尔芯亮相第十届中国-中亚合作论坛暨中国与中亚国家成果展，全方位EDA解决
9月9日，由上合组织睦邻友好委员会、福建省人民政府主办的第十届中国-中亚合作论坛暨中国与中亚国家成果展在厦门国际会议展览中心举行，丝路工业互联网促进中心受邀协办中国与中亚数字...
2023-09-12 1207
ic设计属于嵌入式吗 ic设计和fpga设计有什么不同
IC设计（Integrated Circuit Design）通常被认为是嵌入式系统的一部分。嵌入式系统指的是将计算机技术和硬件设备嵌入到各种产品或系统中，以实现特定功能的电子系统。IC设计是在芯片级别上实现...
2023-09-11 4473
Cadence Virtuoso版图设计工具之Virtuoso CIW界面介绍
Cadence Virtuoso定制设计平台的一套全面的集成电流（IC）设计系统，能够在多个工艺节点上加速定制IC的精确芯片设计，其定制设计平台为模拟、射频及混合信号IC提供了极其方便、快捷而精确的...
2023-09-11 13395
中微电科技受邀参加“汇智TEK TALK暨网信事业链接会”集成电路专场活动
中微电科技作为协办单位与众多集成电路头部企业、创新企业、投资机构一起参加本次双城联动活动，通过线上连线和线下交流的方式深入探讨合作，推动集成电路产业创新发展。...
2023-09-11 1502
芯片中的晶体管是如何安上去的呢
这是CPU的截面视图，可以清晰的看到层状的CPU结构，芯片内部采用的是层级排列方式，这个CPU大概是有10层。其中最下层为器件层，即是MOSFET晶体管。...
2023-09-11 2118
pcb是如何制造出来的
在20世纪初，电子设备使用的是离散元件，这些元件通过手工焊接或者点对点连接来完成电路的布局。随着电子设备的发展和功能的增加，线路的复杂性也不断提高，而手工布线的方式变得难以...
2023-09-11 1014
芯片设计流程有哪几部分组成 5g芯片设计难点有哪些
5G通信技术要求支持更高的频段和更大的带宽，以实现更快的数据传输速度和更低的延迟。因此，5G芯片的设计更加复杂，需要处理更多的信号处理任务和更高的计算量。...
2023-09-08 2518
启英泰伦以全面的技术支持赋予芯片产品更高价值
在芯片方案应用于终端产品时，客户可能会遇到三大类问题：一是芯片本身的质量缺陷；二是芯片与终端系统软硬件联合调试及验证；三是终端生产。启英泰伦深耕AI语音芯片行业8年，专注于为...
2023-09-08 1337
英特尔新处理器曝光，先进技术为Intel 7制程
目前，英特尔量产的最先进技术为Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升约10%-15%，而Meteor Lake采用Intel 4制程生产，导入了极紫外光（EUV）光刻技术，此制程标榜可让产品的每瓦...
2023-09-08 2075
低电压标准组件库操作设计方案
相对于标准电压，低电压标准组件库的设计，面临了制程变异以及模块的精准度等挑战，皆是设计者必须进一步考虑要点。M31提出了缩短开发时程、组件/电路低电压操作改善方法以及提升低电...
2023-09-08 2210
芯原股份出席IP SoC China 2023 分享超分辨率技术IP组合
9月6日，由Design&Reuse主办的IP SoC China 2023在上海长荣桂冠酒店举办。IP SoC系列活动致力于推广半导体IP和基于IP的电子系统，旨在全球范围推进IP知识共享。芯原在本次活动中带来了一场技术分...
2023-09-08 1417
思尔芯邀您共聚 2023 DVCon China，深度探讨如何加速SoC设计
2023DVConChina将于9月20日在上海淳大万丽酒店举行。思尔芯受邀出席此次会议，并将深度探讨思尔芯的产品和技术，如何协助用户加速SoC设计。在本次会议上，思尔芯研发中心副总裁陈正国先生将...
2023-09-06 1270
芯片有什么作用？芯片是如何制造的
芯片或集成电路在20世纪50年代末开始取代体积庞大的单个晶体管。许多这些微小的部件是在一块硅上生产的，并连接在一起工作。产生的芯片存储数据、放大无线电信号和执行其他操作；英特...
2023-09-07 3394
芯片设计难度大吗 芯片设计难在哪里
芯片设计，环节众多，每个环节都面临很多挑战。以相对较为简单的数字集成电路设计为例设计多采用自顶向下设计方式，层层分解后包括： 需求定义：结合外部环境分析、供应链资源、公司...
2023-09-06 2431
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