硬件仿真开课啦！国产EDA技术公开课等你来

面对复杂的设计代码，确保其准确性至关重要，功能验证就是非常重要的一环。通常使用的验证方法包括软件仿真、硬件仿真和原型验证等。虽然软件仿真易于使用，但一旦碰到大规模数字电路设计，仿真所需要的时间就越长。而通过专门的设备在硬件上调试芯片设计，利用专用的硬件系统对仿真进行加速，如硬件仿真，便是重要的解决方案之一。硬件仿真首先将硬件设计（通常以HDL，例如Verilog或VHDL编写）进行编译，然后加载编译后的设计。一旦设计被加载，硬件仿真就可以运行设计，并在实际制造之前评估芯片设计的功能、时序、功耗等方面的性能，从而发现和解决潜在问题。

硬件仿真可以帮助工程师优化设计、减少错误和成本，提高芯片的质量和可靠性。思尔芯自主研发的OmniArk芯神鼎硬件仿真系统，采用超大规模可扩展阵列架构设计，设计容量最大10亿门，支持TBA、ICE、混合仿真等多种仿真验证模式，适合超大规模高端通用芯片设计的系统级验证，可以满足不同验证场景需求。9月19日19：30，由智东西公开课策划推出的「国产EDA技术公开课」第五讲即将开讲。此次主题为《超大规模集成电路硬件仿真挑战与实现》，由思尔芯硬件仿真产品经理秦英明主讲。欢迎前来聆听！

关于思尔芯 S2C

思尔芯（S2C）自2004年设立上海总部以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家，公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、EDA云等工具。已与超过600家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海，并建立了全球化的技术研发与市场服务网络，在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。
思尔芯在EDA领域的技术实力受到了业界的广泛认可，通过多年耕耘，已在数字前端EDA领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国EDA团体标准的制定，承担了多项国家及地方重大科研项目，获评为国家级专精特新“小巨人”企业。