EDA/IC设计
电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区，有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料，可供EDA/IC行业人群学习与交流。
介绍一位隐形冠军-芯启源TCAM芯片
芯启源的DPU芯片AgilioPro 率先在国内实现商业化落地，一直活跃在众人的目光中；EDA 工具MimicPro 是业内领先的仿真加速和原型验证二合一系统，受到越来越多IC设计企业的关注，堪称芯启源的“...
2023-09-21 2098
2023“中国芯”名单出炉，思尔芯荣膺优秀支撑服务产品奖
第十八届“中国芯”颁奖仪式NEWS”2023年9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。作为业内知名的数字EDA专家，思尔芯系列产品被大会授予“中...
2023-09-21 1527
中移芯昇科技荣获第十八届“中国芯”优秀跨界造芯产品奖
9月20日，由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会联合主办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海举行。中国移动...
2023-09-21 1393
IC设计：接口X态隔离设计
虽然真实芯片中，寄存器初始状态值只会为1或者为0。但是在RTL级仿真过程中X态的传播经常会给咱们造成很多麻烦，例如部分信号期望为0，但是仿真结果显示为X态。...
2023-09-20 1403
思尔芯EDA解决方案亮相首届IDAS峰会，加速多领域芯片设计
现场报道首届IDAS设计自动化产业峰会思尔芯S2C9月18日，首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉中国光谷科技会展中心隆重开幕。本次大会由EDA平方主办，汇集了300多家半导体企业、600多名技术专家...
2023-09-20 1496
2023世界计算大会|芯海科技CSC2E101荣膺“专题展优秀成果奖”
9月15日，由湖南省人民政府、工业和信息化部共同举办的“2023世界计算大会”在长沙盛大启幕。芯海科技（股票代码：688595）作为中国计算机及周边芯片领域的领先企业受邀参会参展。世界计...
2023-09-19 1244
数字芯片设计流程
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计也称为逻辑设计，后端设计也称为物理设计。随着DFT技术的发展，有的公司将DFT归到前端设计，有的公司归到后端设计，有些情况下也将DFT归到中端...
2023-09-19 6179
打通系统到后端，芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具
2023年9月18日，在首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)上，面向数千名到场的EDA产业上下游企业及相关专业人士，业内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，隆重发布...
2023-09-19 726
室温超导是否可以帮助降低芯片功耗呢？
在超导体的临界温度以下，其电阻值降为零。铜的电阻率为1.7x10^-8 Oh*m, 虽然其数值较小，但是在芯片设计中要考虑metal routing的电阻影响...
2023-09-19 2368
传智驿芯联手Arteris，利用创新NoC技术驾驭复杂SoC设计
2023年9月18日， 由传智驿芯科技和Arteris联合举办的技术研讨会——“利用创新NoC技术驾驭复杂的片上系统（SoC）设计” 在深圳成功举办。西安交通大学任鹏举教授，Arteris中国区技术支持高级经...
2023-09-18 1562
顶级IP厂商们的竞争力分析
电子发烧友网报道（文/周凯扬）从此前对EDA厂商的财报分析中，我们可以看出虽然终端产品需求下滑明显，芯片设计的需求依然高涨，EDA作为设计工具自然也迎来了更多青睐。而半导体IP作为...
2023-09-18 3301
车规薄膜片式固定电阻器AT系列详细介绍
特点： 1.符合AEC-Q200汽车标准的相关条款，适用于汽车电子应用。 2.提供电温度系数（±25ppm/C或±50ppm/C）和高精度（0.1%±1.0%）选项。 3.适用于再流焊和波峰焊工艺。...
2023-09-16 1862
SK海力士 ：芯片内部的互连技术
摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进...
2023-09-18 3546
Chiplet与SoC、SiP的比较
半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他...
2023-09-29 4114
困扰你80%时间的那20%调试问题，可以通过它来解决
简单讲，一旦拥有了开放的接口，那你拥有的就不仅仅是一款调试工具，而是一个开放的、支持DIY的客制化调试平台，因为它将可以兼容不同家公司EDA工具、透过接口调用底层数据库，实现想看...
2023-09-19 1063
如何对芯片进行失效分析和诊断呢？
众所周知，经过一系列工艺制成的芯片，内部是复杂多样的，其电路中可能存在着很多制造上的缺陷，并且芯片产生故障的原因也是多样的，可能是连线的短路或开路，掺杂浓度不稳定，不规则...
2023-09-15 5669
Arm估值680亿美元 年内全球最大IPO首日涨24.69%
Arm估值680亿美元 年内全球最大IPO首日涨24.69% 9月14日芯片架构设计巨头Arm在纳斯达克上市，市盈率高达104倍；首日开盘即大涨10%，盘中股价曾接近66.30美元，日内涨约30%，Arm股价最终收报63.59美元...
2023-09-15 2050
典型的DRC案例介绍
在进行DFT Logic的设计和插入之前，DFT工程师会先使用EDA工具对原Design执行DRC（Design Rule Checking），即设计规则检查。...
2023-09-15 3164
谷泰微荣获“最具潜力模拟IC设计公司奖”
2023年9月14日，电子发烧友网主办的第五届模拟半导体大会邀请了众多来自国内模拟半导体厂商及专家进行技术和产品分享，对于推动中国模拟半导体产业的发展具有重要意义。与往届相比，本...
2023-09-15 1201
EDA软件在ARM服务器的应用解析
在将EDA软件应用于ARM服务器的方向上，专注数字实现EDA的芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）旗下智能布局规划工具AmazeFP已能支持ARMv8服务器，如图二所示，ARM CPU多核的优势结合Amaz...
2023-09-15 1645
什么是test point？test point的作用有哪些？
Test point指的是在电路或芯片设计中特别添加的电路元件或逻辑，以便在测试时可以轻松地检测电路的正确性。...
2023-09-15 8072
谈谈那些大厂的芯片开发流程
FS - Functional Specification（功能规格）："FS" 表示功能规格，它是芯片设计和开发的早期阶段的一个文档。功能规格详细描述了芯片的功能、性能和特性，以及各个模块之间的交互。该文档...
2023-09-15 5665
还不知道芯片、半导体、集成电路的区别？看这一篇就够了！
什么是芯片?芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integratedcircuit，IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）就...
2023-09-15 5191
深圳集成电路峰会演讲预告：思尔芯探讨国产硬件仿真如何加速芯片验证
演讲预告深圳集成电路峰会EDA创新生态发展论坛思尔芯S2C2023年9月21日-22日，以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题的2023年中国（深圳）集成电路峰会（ICS2023峰会）即将于深圳前海华侨城JW万豪...
2023-09-15 1176
SOC V3.0与V2.0的区别是什么？
所以3.0版本总共含有QSPI、I2C、UART、PMUX、ISP、DMA、JTAG、ICACHE、CNN、PWM和RISCV等11个模块，涵盖了协议类、算法类、存储类和AI 相关的各个IP，满足了大部分IC设计、验证工程师的实践需求。...
2023-09-15 1899
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