一年后ARM处理器上市 CES访AMD谈规划

美国西部时间2013年1月9日上午，Las Vegas正在进行的CES大展上，AMD产品市场总监John Taylor接受了记者的采访。在短短的半小时时间里，John Taylor对AMD 2013年全年的APU/GPU产品线布局进行了详细的阐述。

AMD产品市场总监John Taylor和最新APU

最新AMD APU/GPU系列分为4个层级：

位于最高位置的高性能图形芯片：x86移动平台的Solar System和x86桌面平台的Sea Islands，这两个系列核心基本会以Radeon HD8000的正式命名面市，推出时间会是在今年上半年，他们都使用最新的28nm技术制造，是目前Radeon HD7000系列的升级和延续。

紧接着是高性能APU，面向高性能轻薄本和普通台式机的CPU+GPU整合方案，这一部分的制造工艺明显更新较慢，今年占据市场主流的仍将是32nm工艺Richland，晚些时候28nm的Kaveri才会替代前者，具体时间点John Taylor没有明示，但肯定在2013年内较晚时间。Kaveri的GPU架构升级为GCN，并首次实现HSA异构计算架构。

接下来的普通轻薄本APU和平板APU方面，AMD计划直接从40nm工艺升级到28nm，新产品将在上半年内推出，分别是Kabini SOC和Temash SOC。

AMD 2013年APU/GPU线路图

John Taylor最后还表示AMD的ARM架构处理器2013之后会投入市场，这和之前的2014年时间点消息基本一致，但具体细节仍旧欠奉。

John Taylor演示在最新APU上运行Windows 8

据John Taylor讲解，AMD在HDTV等数字家电嵌入式领域斩获颇丰，已经拿到多家一线企业的合作订单，特别在北美过去的2012年里，还是这个领域的No.1，不得不说APU在过去的1年里称得上是风生水起，未来AMD更加入ARM阵营完善了产品线，在半导体行业中的表现有望稳步回升。