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服务器级芯片进军嵌入式市场,AMD这颗处理器驾驭AI洪流

晶芯观察 来源:电子发烧友 作者:黄晶晶 2025-03-28 09:18 次阅读
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电子发烧友网报道(文/黄晶晶)日前,AMD宣布推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器,扩展其 x86 嵌入式处理器产品线。

AMD EPYC Embedded 9005系列CPU针对嵌入式市场进行了优化,在计算能力与专门设计的嵌入式特性之间实现平衡,增强产品寿命、系统弹性和嵌入式应用开发的便利性。

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该处理器采用成熟的Zen 5架构,提供领先的性能和能效,使网络、存储和工业边缘系统能够更快速、更高效地处理更多数据。

人工智能工作负载驱动,嵌入式计算升级

为何AMD针对嵌入式市场推出EPYC Embedded 9005系列CPU,主要是看到未来嵌入式计算的三个趋势。

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AMD嵌入式x86产品管理高级产品经理Tarang Shah解析,由于人工智能、工作负载和应用的驱动,网络流量显著增加,这也对数据处理的需求大幅增加。有些研究机构预测,今后五年由于人工智能工作负载的驱动,网络流量会增加120%,这需要高吞吐量、低时延以及非常高能效的数据处理和传输的技术。

同时流量的增长也带动数据存储需求,在五年时间里增长了20%,且这一趋势将会持续。数据存储不仅是规模的扩容,还需要对数据存储的访问方式等进行优化,以便数据存储系统进行实时的数据分析和计算。因此,就对I/O连接性、算力等提出更高要求。

另外,工业边缘对计算需求呈爆炸式增长。在工业的环境下必须对数据进行实时处理,例如很多传感器、边缘器件都需要在本地处理海量的数据,以支持实时的决策,这就对计算的性能和能耗提出了更高的要求。

AMD EPYC Embedded 9005的三大特性

AMD EPYC Embedded 9005系列CPU支持的嵌入式功能主要分为三类,即延长使用寿命,系统弹性和安全性,以及应用开发简易性。

其中,支持延长产品生命周期至七年,这样可以避免重复设计的需求,更好地保护客户的投资。同时,保持产品的可靠性和耐用性,使得它在整个延长生命周期当中能够有更加可靠的运行性能的表现。

嵌入式的应用需要更高的系统可用性以及数据保存,因此,AMD EPYC Embedded 9005系列CPU增加了很多功能,包括NTB(非透明桥接)、DRAM Flush、双SPI(双串行外设接口)等。其中NTB的功能可以提高系统的可得性,有更高的冗余可以确保有容错、多组机配置系统。另外,DRAM Flush可以在断电的时候仍然保留数据。还有双SPI,也就是客户可以进行安全的引导加载程序,在这个过程当中来验证平台,确保执行的环境是可信赖的、安全的。

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它还有非常简化的应用软件开发流程,比如支持Yocto框架,也支持DPDK/SPDK,也就是数据平面开发套件和存储性能的开发套件。还有季度发布,具有广泛的验证范围,加速应用上市时间。Yocto、DPDK/SPDK等软件支持是该处理器所特有的。

Yocto框架是一个广泛使用的框架,使得客户能够进行自定义Linux的配置,更加符合他们软件应用的需求。DPDK/SPDK能够大大提升系统的性能,在数据处理的时候可以在用户空间里进行,而不是在内核空间进行。

算力、能效优势显著

AMD EPYC Embedded 9005 系列处理器专为支持单插槽 8 至 192 核的计算密集型嵌入式系统而设计。其行业领先的核心密度为网络和存储工作负载分别提供高达1.3 倍和1.6 倍的数据处理吞吐量提升,使其非常适合网络和安全防火墙平台、存储系统和工业控制应用。

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例如在防火墙方面,随着网络流量现在越来越高,更高的吞吐量使得处理器可以去实时处理更大规模的数据包,且不会放慢流量的速度。另外存储控制器在更高吞吐量的环境下,它也可以缩短写到存储内存所需要的读写时间。

采用新的 Zen 5c 核心架构可提供更高的吞吐量和更好的能源效率,与竞争对手相比,单插槽吞吐量预计提升 1.3 倍,性能/功耗比预计提高 1.3 倍。

I/O 连接性方面,每个插槽高达 6TB 的 DDR5 内存容量和扩展的 I/O 连接性,支持多达 160 条 PCIe Gen5 通道和 CXL 2.0,可实现存储容量扩展和网络及存储应用的高速数据传输。

此外,该处理器能够与GPUFPGA进行协同工作,例如大语言模型处理方面,AMD EPYC嵌入式9005加上GPU可以是一个主机的处理器,CPU把数据传递给AMD GPU去做大语言模型的推断。而AMD的FPGA可以在EPYC嵌入式9005处于低功率状态下,协助进行逻辑控制等。

可以看到,AMD EPYC Embedded 9005系列既具有服务器级芯片的优秀计算能力,又能够满足嵌入式应用中对长寿命、系统弹性、安全性等各方面的需求。据悉,AMD Epyc Embedded 9005 系列处理器目前正在向早期客户提供样品,预计将于 2025 年第二季度开始量产出货。

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