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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>鑫忆讯入驻厦门海沧,海沧区集成电路产业项目总投资达350亿元

鑫忆讯入驻厦门海沧,海沧区集成电路产业项目总投资达350亿元

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3月18日,福建省举行集中开工视频连线活动,共265个项目集中开工,总投资1950亿元,其中基础设施项目74个、总投资330亿元产业项目147个、总投资1423亿元,社会事业项目44个、总投资197亿元
2020-03-21 10:23:348020

华楷智能移动终端射频芯片项目开工 总投资5亿元

3月28日,日照高新区2020年春季重点项目集中开工仪式举行,当天共有12个项目集中开工,总投资43.92亿元。此次集中开工的12个项目,包括华楷智能移动终端射频芯片、迈成SMT集成电路研发封装等半导体产业相关项目
2020-03-30 10:40:223027

南沙自贸计划安排54个“新基建”项目 总投资2080亿元

据了解,南沙此次公布的2020年重点项目计划共203个,涉及总投资额超7312亿元,其中2020年年度投资850.2亿元。从项目类型构成看,基础设施投资250.5亿元,同比增长17.6%
2020-05-10 10:01:182433

海沧IC企业联合产品发布会成功举办 数十款“芯品”亮相

6月30日,《厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式》在厦门海沧举行,厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、海沧区委书记林文生出席会议并致辞,业内专家学者、半导体产业投资机构、相关企业
2020-07-01 15:59:351255

厦门海沧成为目前全国集成电路封装产业链门类最完整的区域

  由于定位明确、提前布局,海沧在一年时间内就引进了士兰微、通富微电子等国内相关领域的龙头企业,敲定总投资超过300亿元集成电路项目,从集成电路产业“处女地”一跃成为“暴风眼”。
2020-08-03 15:02:451350

总投资100亿元!木林森落户井冈山经开

据江西省人民政府官方信息显示,8月25日,井冈山经开管委会与木林森签订了木林森LED全产业项目投资合同书,总投资100亿元。仪式上,木林森股份有限公司董事长孙清焕与管委会副主任张志福,分别代表
2020-09-15 14:30:574677

合肥片经开区块首批集成电路项目

据悉,首批项目中,集成电路项目7个,总投资76亿元;新能源汽车类项目3个,总投资71亿元;5G及人工智能类项目5个,总投资15亿元;总部办公及高端服务业类项目8个,总投资78亿元
2020-10-10 11:16:162301

华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元建设

据南谯区政府信息,华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元建设,是浦口—南谯合作产业园区首个落户项目。这也使得南京浦口与滁州南谯产业合作进一步加强。
2020-11-05 09:43:408345

苏州高新区发布总规模100亿元集成电路产业投资基金

7月22日,苏州高新区集成电路产业创新中心揭牌,一批优质项目签约进驻,同时还发布了总规模100亿元集成电路产业投资基金和集成电路产业新政。 据了解,集成电路产业投资基金由高新区联合各级地方政府引导
2020-11-09 11:44:512875

总投资80亿的光芯片测试和高速封装总部基地项目落户湖北

11月17日,市委书记王立率队来到葛店开发,出席项目集中签约仪式,并调研重点项目建设情况。据悉,此次签约项目共有7个,签约金额共计260亿元。其中包括总投资70亿元的动漫文化小镇项目总投资50
2020-11-20 11:48:424222

11个集成电路项目正式签约落地晋江

今日上午,晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在泉州(晋江)国际人才港举行。11个集成电路项目正式签约落地晋江,计划总投资18亿元
2020-12-24 10:07:093412

晋江集成电路产业拉开新一年规划发展的“芯”局面

  又一批“芯”项目落地晋江。昨日,在晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌仪式上,11个集成电路项目签约落地,预计总投资18亿元
2020-12-24 10:13:292495

厦门半导体产业发展前景分析

2021年1月8日,厦门半导体投资集团2021投资人年会暨系统集成及先进封装研讨会在厦门海沧成功举办。来自半导体行业专家、地方政府、投资企业、合作伙伴以及投资机构的领导和嘉宾共同出席和见证,并对厦门半导体产业前景有了更为深入的了解。
2021-01-10 10:09:556247

先进封装的发展趋势分析

2021年1月8日,厦门半导体投资集团有限公司2020 年投资人年会暨厦门海沧集成电路企业先进封装研讨会在厦门海沧成功举办。
2021-01-10 10:19:135688

又一批集成电路项目签约北京

2月3日,北京经开集中签约129个“两”建设项目总投资额近4000亿元。经开管委会主任梁胜向北京日报客户端记者透露,此次签约项目,有不少是承担国家重要战略、填补国内空白、解决关键技术难题的产业项目,其中集成电路项目投资额就超过2000亿元
2021-02-04 13:57:402662

世名科技光刻胶材料项目正式签约,总投资 20 亿元

、生产项目总投资 20 亿元,其中一期投资 8 亿元。   IT之家获悉,另外,南京科思电子新材料生产基地项目,由科思股份投资,建设电子新材料综合研发、生产基地,总投资 20 亿元,其中一期投资 10 亿元,年纳税 6000 万。 2 月 23 日上午
2021-02-24 16:25:063276

总投资230亿元的奇瑞汽车青岛基地项目开工

近日,来自青岛市工业和信息化局的消息显示,总投资230亿元的奇瑞汽车青岛基地项目奠基仪式在即墨青岛汽车产业新城举行。 据悉,奇瑞汽车青岛基地计划总投资230亿元,主要包括乘用车、新能源商用车、出口
2021-03-06 11:10:383344

总投资10亿元,福建中环再签LED项目

据报道,福建省中环半导体科技有限公司(以下简称“福建中环”)LED光电项目签约落户抚州市临川项目总投资10亿元
2021-03-30 09:03:172985

宁德时代再增130亿元巨资 投设厦门时代新能源电池项目

宁德时代再增百亿巨资投资厦门。日前,宁德时代发布公告称,宁德时代拟在厦门投资建设厦门时代新能源电池产业基地项目项目总投资不超过130亿元
2022-04-29 11:38:093780

总投资10亿元,民翔半导体存储项目落户福建漳州

金峰经济开发据消息称,这个项目总投资达到10亿元,占地面积约40亩,建筑面积约4.3万平方米,是综合建筑物、厂房、宿舍及其他配套设施,计划建设投产后5年内总产值将超过35亿元
2023-09-21 09:53:163063

总投资30亿元,昆山千灯同兴项目正式量产

。 据悉,该项目预计总投资30亿元,达产后产值预计32亿元,纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元,达产后可实现每月2万片全流程金凸块的产能,生产规模在全国领先。项目引进了两台“SMEE光刻机”,是昆山首台金凸块封测光刻机,设备采用先进封测装
2023-10-20 10:28:471217

总投资20亿元,兆纪光电LED背光源项目开工

江苏省扬州市宝应县在全县项目建设的主阵地县经济开发低碳制造产业园举办二季度重大项目开工活动暨兆纪光电LED背光源开工仪式,总投资额为20亿元
2024-04-23 14:50:482009

珠海319项重大建设项目投资3822.97亿元

针对现代产业体系,珠海市坚守实体经济本色,注重制造业发展,致力于传统产业改造升级、新兴产业重点扶持以及未来产业战略规划,共涵盖项目137个,总投资达到1366.44亿元,年度投资计划设定为198.63亿元
2024-05-16 09:38:27955

士兰微8英寸SiC功率器件生产线项目落地厦门海沧

5月21日,厦门市人民政府、厦门海沧区人民政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署了《战略合作框架协议》。
2024-05-22 09:30:56905

士兰微携手厦门企业投资8英寸SiC功率器件生产线

士兰微发布公告,公司将与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元,并签署投资合作协议。该合作项目旨在厦门海沧区合资经营,共同建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。
2024-05-22 10:37:201255

120亿元,士兰微投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目!

厦门市人民政府、厦门海沧区人民政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署了《战略合作框架协议》。
2024-05-24 15:06:072446

总投资45亿元 芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工

,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一期)由芯爱科技(南京)有限公司投资建设,总投资45亿元,2024年计划投资5亿元,总建筑面积约12.8万平方米,专注于研发生产集成电路产业核心材料——封装用高端基板。该项目满产
2024-06-05 17:35:501577

总投资约30亿元 高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴

来源:宜兴发布 7月16日,总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在江苏省宜兴市正式签约。 此次签约的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目,由国联集团、江苏资产牵头,联合
2024-07-18 17:55:421830

华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基

近日,华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口隆重奠基,标志着华天集团在该领域的又一重大布局正式启动。此次项目总投资高达100亿元,彰显了华天集团深耕集成电路封装测试行业的决心与实力。
2024-09-24 14:07:161557

总投资190亿元,浙江星柯二期项目MLED开工

万套MLED(第三代显示)芯片、5.5万平方米MLED新型显示模组、1000万片柔性显示器件和2200万平方米超宽幅载板玻璃。项目建成后,将突破光电显示领域核心“卡脖子”技术,实现国产化替代,推动我国显示产业弯道超车。 星柯项目总投资310亿元。一期高性能载板
2025-02-12 10:52:08925

士兰微电子投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目

10月18日,秋风送爽,硕果盈枝。厦门市人民政府、厦门海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》,在厦门海沧区投资建设一条对标
2025-10-23 09:58:06597

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