又一批集成电路项目签约北京

2月3日，北京经开区集中签约129个“两区”建设项目，总投资额近4000亿元。经开区管委会主任梁胜向北京日报客户端记者透露，此次签约项目，有不少是承担国家重要战略、填补国内空白、解决关键技术难题的产业项目，其中集成电路项目投资额就超过2000亿元。

此次签约的18个外资项目，包括单体投资76亿美元的中芯京城项目落地建设，SMC、新加坡亚德集团将在经开区设立中国总部，施耐德公司设立研发中心，也将加快“两区”建设的脚步。

据悉，2020年12月4日，中芯国际发布公告，旗下全资子公司中芯控股、大基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。公告显示，合资企业的总投资额为76亿美元，注册资本为50亿美元。

根据公告，合资企业暂定名为中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，业务范围包括生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列；技术测试；集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务；销售自产产品等，12月7日，中芯京城正式成立。

全国产能最大的12英寸代工企业，产能超过10万片/月，工艺水平覆盖28纳米-130纳米多个技术节点……据北京日报报道到，目前，经开区已初步形成涵盖设计、制造、关键装备等较为完备的集成电路全产业链生态。按照计划，中电科电子装备等一批集成电路产业重点项目将落地，覆盖装备、材料等集成电路产业链主要环节，提升产业本地配套能力。

“4000亿总投资额中，集成电路领域就超过2000亿。”梁胜说，签约项目中有不少都是像集成电路项目一样，承担国家重要战略，填补国内空白，解决关键技术难题。
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