海沧IC企业联合产品发布会成功举办 数十款“芯品”亮相

6月30日，《厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式》在厦门海沧举行，厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、海沧区委书记林文生出席会议并致辞，业内专家学者、半导体产业投资机构、相关企业负责人等200余位行业人士出席了此次活动。

会上，11家集成电路企业(项目)进行了产品发布，同时举行了海沧区与清华大学微电子学研究所共建SiP公共技术平台及合作备忘录签约仪式，以及国产化信息技术生态体验与适配中心项目签约揭牌仪式。

林文生在致辞中表示，经过3年多的培育发展，海沧已初步形成具有区域特色IC产业集群，构建起特色工艺为主的技术路线布局，特别是在封装产业链方面，赢得了一定比较优势，完成了从“0到1”的跨越。

厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、海沧区委书记林文生

林文生指出，3年来，海沧依托专业平台和专业团队，以种子、VC投资，并结合科技项目孵化等方式，支持了数十个具有核心技术或市场优势或产业链稀缺的团队创业。今天集中发布的产品涵盖5G，智能家电，特殊应用市场、车载，低功耗蓝牙领域，并已经进入客户导入和量产阶段，这些优质资源的持续导入和项目的陆续投产以及产品上市，标志着海沧前期投入已经逐步释放效益，海沧产业发展持续驶入良性循环轨道，也标志着海沧集成电路产业翻开崭新一页。

厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联

厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联表示，地方政府是推动集成电路产业发展的主要力量之一。在集成电路产业发展上，需要有专业长远的判断，找准定位，确定重点发展领域。3年来，海沧区在发展集成电路产业上，积极进行体制机制上的创新，构建起良好的产业发展环境和营商环境，探索出一条基于地方资源支撑的中国半导体产业发展之路。

在产品发布环节，厦门云天半导体科技有限公司、深圳中科四合科技有限公司、厦门码灵半导体技术有限公司、厦门澎湃微电子有限公司、SoC设计技术服务平台、凌思微电子(厦门)有限公司、深圳慧能泰半导体科技有限公司、南京楚航科技有限公司、厦门烨映电子科技有限公司、厦门旌存半导体技术有限公司、深圳市嘉合劲威电子科技有限公司等11家企业(项目)负责人就公司发展情况，产品特点和领先性等内容进行了介绍发布。

经过3年多的快速发展，坚持产业培育、细分领域深耕的厦门(海沧)集成电路产业，形成了特色工艺、封装集成、IC设计的产业链布局，由厦门半导体投资集团有限公司支持的相关企业(项目)逐步进入产品销售阶段，部分企业的研发成果进入商用阶段。

此次活动是海沧“芯力量”的一次集中深度展示，参与企业以及技术产品涉及封测、MPU、MCU、SoC、高性能数模混合电路、射频、MEMS、高端存储芯片测试等多个领域。此次海沧集成电路企业联合产品发布会将为投资机构、行业人士全面了解海沧集成电路企业和项目提供参考，也将加速相关产品和技术的落地及推进市场化进程。

近年来，得益于厦门半导体投资集团有限公司的专业化运作，海沧集成电路产业得到快速发展，在国内集成电路产业版图中形成了区域特色，实现了从“0到1”的发展。到2025年，海沧区将力争全区集成电路总产值不低于500亿元，带动相关产业规模超1000亿元，建设国家集成电路产业发展布局中的重要承载区和具有海沧特色的集成电路产业集聚区。