金柏半导体精密集成电路项目开工 总投资13亿元
12月23日，金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工！金柏半导体扎根海沧不仅是企业发展壮大的举措，也是海沧集成电路产业稳步推进的又一助力！
据了解，金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元，规划建设一条达产月产能6kk的柔性电路板（FPC）生产线，占地面积约4.7公顷，并配套建设集成电路模块组装生产线，建成后年产值预计将超10亿元。项目2019年12月开工建设，预计2021年第一季度试投产。
而海沧半导体产业基地项目是国内首个成规模的集成电路中试厂房园区案例。
海沧半导体产业基地针对目前国内具有中试+研发+小规模量产功能的半导体专业厂房资源较为稀缺的现状进行规划建设。
未来，该项目将为以集成电路设计为核心的上下游、SiP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等中小型企业提供有效载体。项目建成后，预计集聚企业约40家，产业人才超2000人。
责任编辑：wv
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5464文章
12685浏览量
375716
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
华源智信宣布完成过亿元融资
近日，华源智信半导体（HYSEMI）宣布完成过亿元融资。本轮由山东省动能未来产业基金、芯联资本、策源资本、四川省天府芯云数字基金联合投资。
逆周期狂飙！7841亿投资托底，中国半导体成全球增长核心引擎
CINNO•ICResearch最新统计数据显示，2025年中国半导体产业全年投资总额攀升至7841亿元，同比涨幅达到17.2%，实现逆势稳健增长。放眼全球半导体行业，彼时正处于深度周
4亿元！广州又一条8英寸MEMS芯片产线开工建设
近日，据公开资料显示，“艾佛光通滤波器知识城生产研发基地（一期）项目”审批通过，项目总投资4亿元，将在产业基地（占地面积32820平方，总建筑面积105723平米）进行单晶氮化
2025年中国半导体产业投资额约为7800亿元
根据CINNO Research 最新统计数据显示，2025年中国（含台湾）半导体产业总投资额达 7,841亿元，同比增长17.2%。在全球半导体行业处于周期性调整的大背景下，这一增长
华进半导体宣布完成超12亿元融资
2026年2月工商信息可查，华进半导体完成总额超12亿元股权融资且资金已全部实缴到位。此次融资不仅进一步夯实了公司资本实力，也为三期项目面向产业化筑牢坚实基础，展示出资本市场对华进半导体
总投资6亿元！气体传感器龙头四方光电建设高端传感器产业基地项目
信息产业园建设服务中心签署《投资合作协议》。 公告显示，该项目总投资6亿元，其中固定资产投入4亿元，研发投入2
2025年上半年中国半导体产业投资趋势分析
“根据CINNO Research最新统计数据，2025年上半年，中国半导体产业（含台湾）总投资额为4,550亿元，同比下滑9.8%，这一变化反映了全球半导体行业正处于周期性调整阶段。
2.69亿元，国产MEMS射频芯片厂商新声半导体获战略融资，BAW滤波器出货量国产第一！
（以下简称“新声半导体”）的战略投资。本轮投资总额达2.69亿元，其中世运电路以自有资金领投1.25亿元
42.5亿，重庆半导体大动作，8个集成电路领域头部企业集中签约，包含2个传感器项目
7月28日，重庆集成电路再迎重要里程碑— — 西部科学城重庆高新区集成电路重点项目集中签约仪式 在雾都宾馆举行，8个集成电路领域头部企业集中签约，总
现代集成电路半导体器件
目录
第1章 半导体中的电子和空穴第2章 电子和空穴的运动与复合
第3章 器件制造技术
第4章 PN结和金属半导体结
第5章 MOS电容
第6章 MOSFET晶体管
第7章 IC中的MOSFET
发表于 07-12 16:18
立讯昆山一期项目投产，赋能高端连接器市场
5月20日，立讯精密在昆山总投资超60亿元的锦绣客厅·立讯科学园声学产业一期项目正式投产，二期同步开工。 近年来，立讯
超800亿美元！功率半导体强势增长，理想、比亚迪自研SiC模块引领行业变革
电子发烧友原创 章鹰 “华润微公司在深圳的投资已经超过200亿元，润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目已经在2024年12月顺利实现投产，也
2024年深圳集成电路产业营收达2839.6亿 同比增长32.9%
11.2%。其中，设计企业456家，制造企业8家，封测企业82家，设备及零部件企业133家，材料企业48家。2024年深圳市集成电路产业营收为2839.6亿元，较上年增长32.9%，产值占广东省集成电路总产值的79%，在粤港澳大
超硅半导体IPO：产能爬坡，300mm硅片三年贡献14.2亿元
。此次IPO，公司拟募资49.65亿元，用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。
芯联集成2024年营收65.09亿元：SiC业务领跑亚洲
近日，国内半导体龙头芯联集成发布2024年全年业绩公告。数据显示，公司全年实现营业收入65.09亿元，其中主营业务收入62.76亿元，同比增长27.8%;归母净利润大幅减亏超50%，毛
评论