上海临港装备产业区获总投资达359亿元的新半导体项目

积塔半导体特色工艺生产线项目位于上海临港装备产业区，占地面积23万平方米，项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件（IGBT）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。

2017年12月，中国电子和上海市签署了投资千亿级的战略合作协议，积塔半导体特色工艺生产线项目是该战略合作协议的第一个落地项目。该项目自签约起8个月内顺利开工，体现了上海速度、临港速度。

集成电路是信息技术产业的粮食，其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力与综合国力的重要标志之一，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。此前，上海市委书记李强调研强调，集成电路具有战略性、基础性，是“上海制造”品牌的重点所在、科创中心建设的关键核心领域，要努力打造具有标杆性的企业。

以建设全球影响力科技创新中心的主体承载区为目标，临港地区产业发展紧紧围绕智能制造主题，正布局打造逻辑关联密切的产业集群和产业生态。集成电路上接人工智能、信息软件等研究领域、下启智能装备、航空航天等制造领域，是产业布局中至关重要的一环。经过多年积累，临港地区已有39家集成电路产业相关企业落地，涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链，初步形成了集成电路产业的集聚。

其中，晶圆材料领域的上海新昇半导体科技有限公司致力于在中国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化；2017年10月，其300mm大硅片已开始实现2.2万片（测试片）的月销售量，安装产能已达到每月4.5万片，初步打破大硅片完全依赖进口的局面。

据了解，临港地区正在以“基金+基地”模式，加快形成集成电路产业集群。产业基金方面，2017年4月，上海市集成电路产业发展领导小组办公室批复由临港管委会牵头组建上海集成电路装备材料基金（简称“IC装备材料基金”），基金总规模不低于100亿元；基金将围绕集成电路全产业链，聚焦集成电路装备和材料领域。产业基地方面，临港地区已于2017年先期规划了5平方公里“上海临港IC装备和材料产业园”，集中发展集成电路相关产业，为了满足产业需求，临港正在加强基础设施配套建设。除积塔半导体项目外，产业园已经储备了一批有代表性的项目。