国家大基金总裁丁文武：二期募资尚未完成，还在进行中

近日，有媒体报道称，国家集成电路产业投资基金（二期）（简称“大基金二期”）的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。7月26日中午，新京报记者致电国家大基金总裁丁文武，对方表示，大基金二期募资并未完成，还在进行中。

对于记者提出的目前融资额度已经达到多少的问题，丁文武表示，这是正在过程中的事情，不方便透露。

为扶持本土芯片产业而生，投资进度和效果均好于预期

2018年3月，有媒体报道称，大基金二期方案已上报国务院并获批。4月25日，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因在国新办举行的发布会上表示，国家集成电路产业基金正在募集第二期资金。

“大基金”即国家集成电路产业投资基金股份有限公司，是在2014年9月由工信部、财政部的指导下设立，其成立目的是为了扶持中国本土芯片产业，以减少对国外厂商的依赖。

此前的2014年6月，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。

作为专注芯片行业的“国家队”，大基金首期实际募集规模1387.2亿，投资覆盖了集成电路全部产业链。根据公开数据披露，截至2018年9月12日，大基金有效承诺额超过1200亿元，实际出资额达到1000亿元，投资进度与效果均好于预期。

一期投资偏重龙头企业，有投资对象登陆科创板

据报道，大基金一期在制造环节重点投资了中芯国际、长江存储和华力微电子；封测领域重点投资了长电科技、华天科技和通富微电；设计领域投资了紫光展锐、中兴微电子；设备领域投资了北方华创和中微半导体；材料领域投资了上海硅产业集团、江苏鑫华和安集微电子。

报道还称，除龙头企业之外，大基金一期对产业链上的重点特色企业也进行了全面布局，例如MEMS传感器方向的耐威科技，直播星芯片方向的国科微，网络交换芯片的苏州盛科网络等。

大基金一期的投资对象中，安集科技在今年7月22日作为首批25家企业之一，成功登陆科创板。上市前，大基金在安集科技的持股比例达到15.43%。安集科技产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于半导体制造和封装领域，其产品打破了美国和日本厂商的垄断，一定程度上实现了进口替代。

本文来源：新京报