大基金总裁丁文武指出发展集成电路产业要在补短板和强长板方面下功夫

在10月22日召开的北京微电子国际研讨会暨IC World大会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）总裁丁文武表示，发展集成电路产业是建设创新国家的必然选择，不管国际形势多么复杂和严峻，中国发展集成电路产业的信心和决心不会改变。发展集成电路产业要在“补短板、强长板”方面下功夫。

IC产业快速发展

据丁文武介绍，今年上半年中国集成电路产业销售额为2726.5亿元，同比增长23.9%。其中，设计销售额为1019亿元，同比增长22.8%；制造销售额为737.4亿元，同比增长29.3%，继续保持高速增长态势；封测销售额为970亿元，同比增长21.2%。

中国半导体行业协会统计的数据显示，自2012年以来，国内集成电路产业销售额连续保持每年两位数高速增长态势。2012年的销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%；2013年销售额为2508.51亿元，同比增长16.2%；2014年销售额为3015.4亿元，同比增长20.2%；2015年销售额为3609.8亿元，同比增长19.7%；2016年为4335.5亿元，同比增长20.1%；2017年为5411.3亿元，同比增长24.8%。

国内集成电路产业规模快速发展的同时，技术水平不断提升。丁文武指出，在芯片设计领域，14纳米和16纳米的设计占比进一步增加，设计水平接近国际先进水平；在制造领域，28纳米工艺实现规模量产，14纳米和16纳米工艺研发与生产线建设取得阶段性进展；在封测领域，中高端封装比例占30%以上；在装备材料领域，部分关键材料和装备已经进入国内外生产线。

值得一提的是，近期国内集成电路制造领域捷报频传。10月18日，华力二期12英寸先进生产线正式建成投片；8月9日，中芯国际宣布在14纳米FinFET技术开发上取得重大进展；8月9日，长江存储在美国召开的闪存峰会详细介绍了X-tacking技术。丁文武表示，在存储制造领域，“3D NAND flash和DRAM生产线正在建设过程中，有望很快建成投片。”

大力补短板、强长板

丁文武指出，要清醒认识到，与国际水平相比国内还有很大差距。一是对外依存度高，技术水平差距大；二是高端核心芯片基本依赖进口；三是产业规模差距大；四是企业研发投入与国际大企业相比差距大；五是人才还有大量缺口。

“尽管目前面临复杂严峻的国际形势和挑战，但要看到，国内发展集成电路产业还是有机遇的，包括政策的大力支持、巨大的市场需求、新技术和新兴产业创新驱动带来的活力，以及对外开放、国际合作等。”丁文武表示，今后集成电路产业的发展要在“补短板、强长板”方面下功夫。要理性发展集成电路制造业。现在很多地方发展集成电路的积极性很高，但要避免低水平重复、无序化、同质化以及分散化的现象。

具体到实践层面，丁文武认为，在设计领域，要大力发展高端芯片，比如CPU、MCU等；在制造领域，要大力发展先进工艺生产线、存储生产线以及化合物半导体生产线等；在封测领域，要扩大高端封测的能力；在装备领域，要大力发展光刻机、刻蚀机、离子注入机等高端设备；在材料领域，要推动大硅片、光刻胶、靶材、高纯化学品等关键核心材料的产业化。