上海产业与技术投资论坛,实现了产业链上的完整布局

在3月15日于上海举行的SEMICON Chian 2018的产业与技术投资论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。

根据丁文武的介绍，目前承诺投资中，芯片制造业的资金为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。

五大领域被重点覆盖

业内介绍，大基金设立的意义，除了资金方面的支持，更多重塑的是国内整个半导体行业里参与者之间的协同和联动。上下游的导流促进了生产要素之间的流动，这其中以虚拟 IDM 形式的产生为重要方向。由国家集成电路产业基金加持下的各生产环节企业之间形成资源的对接，以制造业重塑架构下的各上下游企业都将成为生产关系改变下的受益品种。

目前，国内正在进行大基金期的成立工作，二期拟募集1500亿-2000亿元人民币，计划今年完成。中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资。

投资方向上，根据大基金总经理丁文武透露，下一步，大基金将提高对设计业的投资比例（目前仅占17%），并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。

大基金对国内集成电路行业公司的支持在未来长时间内都会持续，而上市公司中又集中了中国大陆地区集成电路行业内最优质的企业，行业内的各领域的龙头公司都有可能受到加持，中国集成电路产业实现未来跨越式战略发展趋势确定。

IC概念股将持续受益

具体来看，大基金已在制造领域投资了中芯国际、华虹集团、长江存储、士兰微等，在设计领域投资了景嘉微、国科微、北斗星通等，设备领域覆盖了北方华创、长川科技、中微半导体、沈阳拓荆科技有限公司等，封装领域投资了长电科技、晶方科技、通富微电等。

随着大基金持续发挥资本市场的作用，帮助半导体企业解决融资瓶颈，实现自主发展的同时更好地接轨国际，未来将会投资更多半导体企业，IC概念股将持续受益。