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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>电子芯闻早报:英伟达三星专利诉讼达和解

电子芯闻早报:英伟达三星专利诉讼达和解

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三星HBM芯片遇阻英伟测试

近日,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片在英伟测试中遭遇挫折。据知情人士透露,芯片因发热和功耗问题未能达标,影响到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:011108

三星HBM芯片因发热和功耗问题影响测试,与英伟合作暂时搁浅

这是三星首次公开承认未能通过英伟测试的原因。三星在声明中表示,HBM是定制化存储产品,需“依据客户需求进行优化”,并强调正与客户紧密合作以提升产品性能。然而,对于具体客户信息,三星并未作出回应。英伟同样保持沉默。
2024-05-24 14:17:051130

三星HBM芯片虽通过英伟测试,仍存挑战

对此,三星在声明中回应道,HBM为定制化内存产品,需依据客户需求进行优化流程。此外,他们正积极与客户紧密合作以提升产品性能。对于具体客户,三星并未作出评价。而英伟则选择保持沉默。
2024-05-24 17:07:391543

三星电子否认HBM产品未达标,多家合作公司保证质量

针对媒体报道三星电子高带宽存储(HBM)产品未达英伟品质标准的传闻,三星予以明确否认。该报道列举了散热及功耗等问题,并称三星的HBM产品尚未经过英伟严谨的测试环节。
2024-05-27 09:51:14789

三星HBM研发受挫,英伟测试未达预期,如何满足AI应用GPU的市场需求?

据DigiTimes报道,三星HBM3E未能通过英伟测试可能源于台积电审批环节出现问题。三星与台积电在晶圆代工领域长期竞争,但在英伟主导的HBM市场,三星不得不寻求与台积电合作。台积电作为英伟GPU芯片的制造商和封装商
2024-05-27 16:53:211264

英伟否认三星HBM未通过测试

英伟公司CEO黄仁勋近日就有关三星HBM(高带宽内存)的传闻进行了澄清。他明确表示,英伟仍在认证三星提供的HBM内存,并否认了三星HBM未通过英伟任何测试的传闻。
2024-06-06 10:06:531101

英伟三星挖走超500名半导体人才

近日,科技界传来了一则引人关注的消息:图形处理巨头英伟达成功从韩国半导体巨头三星电子“挖角”,吸引了超过500名半导体领域的优秀人才加入其团队。这一举动不仅凸显了英伟在半导体人才争夺战中的积极姿态,也反映出全球半导体行业人才竞争的激烈程度。
2024-06-21 11:33:441175

三星电子突破瓶颈,HBM3e内存芯片获英伟质量认证

在科技界的密切关注下,三星电子英伟之间的合作再次传来振奋人心的消息。据韩国主流媒体NewDaily最新报道,三星电子已成功通过英伟的HBM3e(高带宽内存)质量测试,标志着这家科技巨头在高端
2024-07-04 15:24:561151

三星否认HBM3E通过英伟测试传闻

近期,有媒体报道称三星电子已成功通过英伟(NVIDIA)的HBM3E(高带宽内存)质量测试,并预计很快将启动量产流程,以满足市场对高性能存储解决方案的迫切需求。然而,这一消息迅速遭到了三星电子的官方否认。
2024-07-05 15:08:181268

三星电子否认HBM3e芯片通过英伟测试

韩国新闻源NewDaily近日发布了一则报道,声称三星电子的HBM3e芯片已成功通过英伟的产品测试,预示着即将开启大规模生产并向英伟供货的序幕。然而,三星电子方面迅速对此消息进行了否认,表示并未收到官方确认。
2024-07-05 16:09:581392

三星HBM3e获英伟认证,加速DRAM产能转型

近日,三星电子在半导体领域再传捷报,其高频宽内存(HBM)产品HBM3e已成功通过全球图形处理与AI计算巨头英伟(NVIDIA)的严格认证,标志着该产品即将进入规模化生产阶段,预计在本季度内正式向
2024-07-18 09:36:591401

三星否认HBM3E芯片通过英伟测试

近日,有关三星的8层HBM3E芯片已通过英伟测试的报道引起了广泛关注。然而,三星电子迅速对此传闻进行了回应,明确表示该报道并不属实。
2024-08-08 10:06:021161

三星HBM3E内存挑战英伟订单,SK海力士霸主地位受撼动

进入八月,市场传言四起,韩国存储芯片巨头三星电子(简称“三星”)的8层HBM3E内存(新一代高带宽内存产品)已顺利通过英伟严格测试。然而,三星迅速澄清,表示这一报道与事实相去甚远,强调目前质量测试
2024-08-23 15:02:561635

TrendForce:三星HBM3E内存通过英伟验证,8Hi版本正式出货

9月4日最新资讯,据TrendForce集邦咨询的最新报告透露,三星电子已成功完成其HBM3E内存产品的验证流程,并正式启动了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出货,该产品主要面向英伟H200系列应用。同时,三星电子还积极推进Blackwell系列的验证工作,预示着更先进技术的稳步前行。
2024-09-04 15:57:091772

三星电子HBM3E内存获英伟认证,加速AI GPU市场布局

近日,知名市场研究机构TrendForce在最新发布的报告中宣布了一项重要进展:三星电子的HBM3E内存产品已成功通过英伟验证,并正式开启出货流程。具体而言,三星的HBM3E 8Hi版本已被确认
2024-09-05 17:15:281404

三星电子调整HBM内存产能规划,应对英伟供应延迟

近日,三星电子因向英伟供应HBM3E内存的延迟,对其HBM内存的产能规划进行了调整。据韩媒报道,三星已将2025年底的产能预估下调至每月17万片晶圆,这一调整反映了半导体行业当前紧张的供需关系和激烈的市场竞争。
2024-10-11 17:37:121554

三星或重获英伟游戏芯片订单

据外媒最新报道,三星电子有望重新获得英伟的未来新款游戏芯片(GPU)制造订单,这一消息为三星的市场前景注入了新的活力。
2024-10-21 18:11:061096

三星电子或向英伟供应先进HBM

近日,韩国三星电子公司透露了一个引人瞩目的消息,有可能在不久的将来向美国的人工智能巨头英伟提供其先进的高带宽存储器(HBM)。这一消息无疑为科技界带来了新的期待。 值得一提的是,三星电子在HBM
2024-11-04 10:39:39786

英伟加速认证三星AI内存芯片

近日,英伟公司正在积极推进对三星AI内存芯片的认证工作。据英伟CEO透露,他们正在不遗余力地加速这一进程,旨在尽快将三星的内存解决方案融入其产品中。 此次认证工作的焦点在于三星的HBM3E内存
2024-11-25 14:34:171028

英伟加速认证三星新型AI存储芯片

近日,英伟首席执行官黄仁勋近日在接受采访时透露,英伟正在全力加速对三星最新推出的AI存储芯片——HBM3E的认证进程。这一举措标志着英伟在AI存储技术上的又一次重要布局。 据黄仁勋介绍,英伟
2024-11-26 10:22:171129

英伟、高通或转单三星2纳米工艺

近日,据SamMobile的最新消息,英伟和高通两大芯片巨头正在考虑对其2纳米工艺芯片的生产策略进行调整。具体来说,这两家公司正在评估将部分原计划在台积电生产的2纳米工艺订单转移至三星的可能性
2025-01-06 10:47:24695

三星电子Q4利润增长预计放缓,受英伟AI芯片需求影响

据外媒最新报道,三星电子预计其第四季度的利润增长将呈现放缓趋势,主要原因在于难以满足英伟对人工智能(AI)芯片的强劲市场需求。 三星电子已发布预测,其截至12月的季度营业利润将达到8.2万亿韩元
2025-01-08 14:33:07722

三星英伟高层会晤,商讨HBM3E供应

近期,三星电子设备解决方案(DS)部门负责人兼副董事长全永铉(Jun Young-hyun)与英伟公司CEO黄仁勋,在加利福尼亚州桑尼维尔的英伟总部举行了一次重要会议。此次会议聚焦于三星电子改进
2025-02-18 11:00:38979

HBM格局生变!传三星HBM3量产供货英伟,国内厂商积极布局

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据韩媒sedaily 的最新报道,三星华城17号产线已开始量产并向英伟供应HBM3内存。同时,美光已经为英伟供应HBM3E。至此,高端HBM内存的供应由SK海力士
2024-07-23 00:04:005533

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