来源:《半导体芯科技》杂志
台积电宣布推出大学FinFET专案,目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。
台积电将向大学院校提供以下资源:
(1)以台积电N16制程为主的教学用设计套件,包括教育设计案例、训练资料、以及教学影片,引领学生从传统平面式晶体管结构进入到鳍式场效应晶体管结构。
(2)针对具有影响力的研究项目,包括应用于逻辑、模拟与射频的研究设计,台积电提供N16和N7制程设计相关套件,支持通过MPW服务生产的测试芯片。
根据该项目的内容,台积电将开放给大学院校师生和学术研究人员使用FinFET技术的制程设计套件,以支持其将芯片设计和学习的经验提升到16nm FinFET技术。台积电的开放创新平台(Open Innovation Platform)是一个完备且充满活力的设计生态系统,以支持台积电的技术和生产制造。参与开放创新平台的台积电合作伙伴也会对大学FinFET项目提供支持,有兴趣的学术机构也可以通过台积电提供的网址联系当地的合作伙伴。
审核编辑:汤梓红
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
43文章
5279浏览量
164808 -
制程
+关注
关注
1文章
87浏览量
16169 -
FinFET
+关注
关注
10文章
247浏览量
89695
发布评论请先 登录
相关推荐
半导体发展的四个时代
代工厂来开发和交付。台积电是这一阶段的关键先驱。
半导体的第四个时代——开放式创新平台
仔细观察,我们即将回到原点。随着半导体行业的不断成熟,工艺复杂性和设计复杂性开始呈爆炸式增长。
发表于 03-27 16:17
中国台湾将资助当地16nm以下芯片研发 最高补贴50%
最新消息,中国台湾经济部门(MOEA)推出了一项针对16nm及以下芯片研发的补贴计划,旨在支持当地企业,帮助中国台湾成为集成电路设计的领先者。
半导体发展的四个时代
交给代工厂来开发和交付。台积电是这一阶段的关键先驱。
半导体的第四个时代——开放式创新平台
仔细观察,我们即将回到原点。随着半导体行业的不断成熟,工艺复杂性和设计复杂性开始呈爆炸式
发表于 03-13 16:52
台积电在日建厂,盼供应链回归
据悉,JASM为台积电、索尼及丰田旗下电装公司的三方合资企业,主要负责经营日本熊本的芯片工厂。未来,工厂将采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工艺,预估月产能高达5.5万片300mm晶圆。
22nm技术节点的FinFET制造工艺流程
引入不同的气态化学物质进行的,这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺(FEOL),本文将集中简要介绍这部分,将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的工艺流程,解释了 FE
Ansys为英特尔16nm工艺节点的签核验证提供支持
Ansys多物理场平台支持英特尔16nm工艺的全新射频功能和其他先进特性,能够通过与芯片相关的预测准确性来加速完成设计并提高性能
发表于 08-15 09:27
•326次阅读
英特尔全新16nm制程工艺有何优势
英特尔独立运作代工部门IFS后,将向三方开放芯片制造加工服务,可能是为了吸引客户,英特尔日前发布了全新的16nm制程工艺。
3nm及以下的5D提取需求
有据可查的是,与平面晶体管相比,从16nm/14nm开始的FinFET技术大大增加了必须提取的寄生值的数量。这些类似3D架构的鳍片会产生许多电容值,必须提取这些电容值才能准确模拟电气行
评论