全新的16nm UltraScale+产品系列包括FPGA、3DIC和多处理SoC(MPSoC),基于台积公司(TSMC)行业最新先进的16FinFET+工艺,且拥有多项赛灵思行业首创的技术,主攻LTE Advanced、早期5G无线、Tb级有线通信、汽车高级驾驶员辅助系统(ADAS),以及工业物联网五大下一代关键应用。
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