Xilinx 16nm Kintex UltraScale+器件的性能、功耗和灵活性介绍
全新的16nm UltraScale+产品系列包括FPGA、3DIC和多处理SoC（MPSoC），基于台积公司（TSMC）行业最新先进的16FinFET+工艺，且拥有多项赛灵思行业首创的技术，主攻LTE Advanced、早期5G无线、Tb级有线通信、汽车高级驾驶员辅助系统（ADAS），以及工业物联网五大下一代关键应用。
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发表于 05-30 17:04
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