新华三将组建半导体公司推出自研芯片
在1月25日举行的新华三年会上，新华三宣布将在2019年组建新华三半导体技术有限公司，旨在推出自己的芯片。
来自IDC的数据报告显示，2018年前三季度，新华三在中国SDS块存储市场份额第一；2018年第一季度赢得光纤网络存储和全闪存储中国市场份额第一，且全闪存在存储业务中所占比重是所有厂商最高的。
如今的新华三存储已经妥妥的成为了中国企业级存储市场中的的重量级选手，其未来的赢面也正在不断的放大。
在今年年初的媒体沟通会上，新华三就曾表示，现在客户场景化的需求越来越多，通用产品当然可以满足客户的需求，但是效果不一定很好，所以新华三一直以来的出发点，就是要立足于客户的应用和客户的需求来考虑产品的设计。
可以说，成立新华三半导体技术有限公司，推出自己的芯片，势必能够进一步提高新华三存储产品的竞争力！
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53542浏览量
459202 -
半导体
+关注
关注
336文章
29989浏览量
258373
原文标题：新华三宣布将组建半导体技术公司，推出自研芯片！
文章出处：【微信号：icsmart，微信公众号：芯智讯】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
传现代汽车解散半导体战略部门！车企自研芯片还可行吗？
。随后该实验室还升级为半导体战略部门，制定了开发自主的自动驾驶芯片等计划。 但最近有消息称，现代汽车已经解散其半导体战略部门，而该部门的职能和人员被并入到先进汽车平台（AVP）部门和采购部门。那么现代汽车真的放弃自
深爱半导体 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能单相IPM模块
深爱半导体推出新品IPM模块
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模块） 是集成了功率器件、驱动电路、保护功能的“系统级”功率半导体方案。其高度集成方案可缩减 PCB
发表于 07-23 14:36
类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD80012
致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布
类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD8004
致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布
砥砺创新 芯耀未来——武汉芯源半导体荣膺21ic电子网2024年度“创新驱动奖”
2024年，芯途璀璨，创新不止。武汉芯源半导体有限公司（以下简称“武汉芯源半导体”）在21ic电子网主办的2024年度荣耀奖项评选中，凭借卓越的技术创新实力与行业贡献，荣膺“年度创新驱动奖”。这一
发表于 03-13 14:21
瀚博半导体与新华三集团达成战略合作
近日，国产高端GPU芯片提供商瀚博半导体（以下简称“瀚博”）与紫光股份旗下新华三集团达成战略合作，成功入围并中标能源行业某头部央企数据中心设备扩容改造配套设备采购项目。双方联合交付的1
Arm转型推自研芯片，Meta成首位客户
据最新报道，软银旗下的Arm公司正在加速推进其从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型。预计最早在今年夏季，Arm将推出其自研
今日看点丨马斯克：Grok 3模型将在一到两周内发布，强到令人害怕；Arm计划今年推出自研芯片，Meta成其首位客
1. Arm 计划今年推出自研芯片，Meta 成其首位客户 Arm计划在今年推出自己的芯片，此前该公
发表于 02-14 11:04
•1331次阅读
先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资
据天眼查显示，近日，泰研半导体完成约5000万元B轮融资，本轮投资方为紫金港资本。 深圳泰研半导体装备有限公司是一家专注于
【「大话芯片制造」阅读体验】+ 半导体工厂建设要求
关联，可以选择自己感兴趣的部分开始。我没有去过芯片制造工厂，因此首先阅读了“漫游半导体工厂“一章，想知道一个芯片制造工厂与电子产品生产工厂有何区别。
此前就听说芯片制造厂是用水用电大户
发表于 12-29 17:52
苹果2025年将推出自研蓝牙Wi-Fi芯片
据最新报道，苹果公司计划在2025年迎来芯片技术的一次重大革新，将推出自主研发的蓝牙与Wi-Fi组合芯片，以替代当前依赖的博通
研华AIMB-523工业主板：赋能半导体检测设备，性能提升超20%
研华科技近日推出的AIMB-523工业主板，专为半导体检测设备设计，适配AMD Ryzen 7000系列处理器与B650芯片组，其卓越性能较同类设备提升超过20%，充分满足了
工商网监
评论