Syensqo加入全球半导体气候联盟（SCC）

Syensqo现正式成为全球半导体气候联盟（SCC）成员，SCC是国际半导体产业协会（SEMI）发起的一项举措，旨在推动全球半导体行业共同应对气候挑战。作为一家半导体材料供应商，Syensqo集团致力于携手全行业的客户和合作伙伴，加速推进整个价值链的可持续发展。

Syensqo特种聚合物全球事业部总裁Peter Browning表示：“半导体在绿色转型方面发挥着至关重要的作用，虽然它位于新技术的核心，但它的制造却属于资源密集型。通过此次合作，Syensqo将为整个价值链的可持续发展路线图做出贡献，推动行业发展，造福人类社会。”

SEMI全球可持续发展项目副总裁Mousumi Bhat博士补充道：“全球半导体气候联盟专注于应对气候变化的挑战，这是任何一家公司都无法独自应对的挑战。我们欢迎Syensqo作为SEMI的长期成员加入SCC，并期待与他们在整个价值链上开展协作。”

Syensqo能够为先进半导体制造的几乎每一个工艺提供高性能材料解决方案，包括用于超纯水管道系统的Solef® PVDF、用于排气管道和湿法制程结构件的Halar® ECTFE、用于O型圈的Tecnoflon® PFR FFKM、用于导热液的Galden® PFPE，以及用于真空泵润滑油的Fomblin® VAC。

此外，Syensqo还推出了ECHO产品组合，通过整合含生物基、回收树脂和质量平衡原料，从而降低材料的碳足迹，同时提供相同的性能水平。Syensqo的目标是到2030年将范围1和范围2的排放量减少40%，并将范围3的排放量降低23%，最终到2040年全面实现碳中和。

Solef®、Halar®、Tecnoflon®、Galden®和Fomblin®均为Syensqo的注册商标。

1在《温室气体核算体系》（GHGP）的框架内，范围1是指内部生产过程的直接排放，范围2是指所购能源的间接排放，而范围3是指材料供应、包装和运输等上下游来源的所有其他间接排放。

从左至右：Syensqo特种聚合物全球事业部总裁Peter Browning和SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha（照片来源：Syensqo, PR018）

审核编辑 黄宇