芯片紧缺，晶圆厂加速扩产，中国再次成为全球最大半导体设备市场！

电子发烧友网报道（文/李弯弯）日前，SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》显示，2021年全球半导体设备销售创下历史新高，达到1026亿美元，同比增长44%。并且，中国大陆再次成为世界上最大的半导体设备市场。

近两年来全球芯片紧缺，世界各的都在积极扩充产能，尤其在中国，半导体产业本身正处于高速发展的阶段，下游晶圆厂持续加大扩产，使得上游半导体设备市场销售额大增。

全球各地半导体设备市场排名

具体来看，2021年中国大陆市场的半导体设备销售额达296.2亿美元，同比增长58%，占全球市场的28.9%，再次成为全球最大的半导体设备市场。

韩国市场半导体设备的销售额排名第二，总计为249.8亿美元，同比增长55%；排名第三的是中国台湾地区，半导体设备销售额为249.4亿美元，同比增长45%。

日本半导体设备的销售额为78亿美元，同比增长3%，位列第四；北美市场的半导体设备销售额为76.1亿美元，同比增长17%；欧洲市场的总销售额为32.5亿美元，同比增长23%。全球其他地区的销售额为44.4亿美元，增长了79%。



此外，2021年全球前端设备的销售额同比增长22%，全球封装设备的销售额同比增长87%，测试设备的销量同比增长了30%。

SEMI预估，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较去年增长18%，首次冲破千亿美元大关，达到1070亿美元，创历史新高。

持续扩产，国内半导体设备销售额大涨

近年来，在芯片短缺及本身半导体产业加速发展的推动下，中国大陆正在加速扩大产能。据统计，2021年国内12英寸晶圆厂总产能约为115万片/月，预计接下来几年产能将会持续扩大，2022年12英寸晶圆厂重点项目年新增产能超20万片/月，2023年中芯国际、华虹半导体、长江存储、长鑫存储等项目可能会带来更多新增产能。

中芯国际今年2月在业绩说明会上表示，2022年初上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，预计2022年底投入生产。2021年中芯国际8英寸晶圆产能新增10万片/月，2022年计划产能增量将多于2021年。

华虹半导体今年年初表示，2022年将加快推进12英寸生产线总产能至94.5K，华虹半导体12英寸晶圆产能近年来正快速放量，2020年Q4华虹无锡厂12 英寸晶圆产能2万片/月,计划2021年Q4 大幅提高到6.5万片每月，并将在2022年Q4 达到9.5万片/月。

长江存储资深副总裁龚翊今年1月表示，2020年上半年长江存储一厂，一座12寸晶圆厂的产能规划月产能为5万片左右，今年年底前规划涉及到10万片/月，二厂的产能将会更大，都在逐步规划中。

长鑫存储今年年初获得新融资，计划更多的资金用于研发和扩充产能，长鑫存储计划在2022年将晶圆产能翻一番，达到每月12万片，中长期目标为30万片，虽然这个产能与国际大厂，比如美光每月200万片的产能相差很大，不过整体规划产能却在大幅提升。

芯片制造厂商不断扩产产能，带动了对半导体设备的极大需求，在过去的2021年半导体设备企业净利润成倍增长。

北方华创2021年度实现营业收入96.83亿元，同比增长59.90%；归属于上市公司股东的净利润10.77亿元，同比增长100.66%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润8.07亿元，同比增长309.45%。

中微公司实现营业收入31.08亿元，同比增长36.72%；同期实现归母净利润10.11亿元，同比增长105.49%；实现归母扣非净利润3.22亿元，同比增长1281.9%。

盛美半导体实现营业收入16.21亿元，较上年同期增长60.88%；归属于母公司所有者的净利润2.66亿元，较上年同期增长35.31%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为1.95亿元，较上年同期增长110.67%。

而预计随着2022年晶圆厂持续加大扩产，半导体设备厂商接下来的销售情况还将持续向好，不过，也因为下游需求旺盛，而半导体设备制造所需的零部件短缺，半导体设备的交期也在拉长。

中国半导体设备厂商市场份额仍有待提高

芯片制造过程涉及到几百道工序，半导体设备至关重要，大概需要用到几百种设备。近几年，中国大力发展半导体产业，半导体设备的技术水平也在不断提升，下游晶圆制造厂商也倾向于更多的采用国产半导体设备，整体而言，国产半导体设备国产化率在不断提升。

有消息显示，三座典型晶圆厂设备国产化率总体已经达到15%左右，其中长江存储、华虹无锡、华力集成设备国产化率分别为16.3%、15%、12.8%。

长江存储在设备国产化方面非常积极，从中国国际招标网及各公司公告统计数据来看，长江存储采购了华海清科、中微公司、北方华创、盛美、屹唐、拓荆、中科飞测等大批国产设备，国产设备占比呈现上升趋势。

在主流设备中，我国在去胶设备、刻蚀设备、热处理设备、清洗设备等的国产化率均已经达到20%以上，其中市场规模最大的是刻蚀设备，代表厂商主要是中微公司和北方华创。

中微公司主要的收入来源是刻蚀设备，其次是MOCVD设备，2021年该公司刻蚀设备收入为20.04亿元，同比增长55.4%，占收入比重64.4%；MOCVD设备收入5.03亿元，同比增长1.53%，占收入比重16.2%。

受益于下游需求旺盛，中微公司2021年新签订单41.3亿元，同比增长90.5%。在技术层面，近年来中微公司取得了不错进展，在日前举办的业绩说明会上，该公司表示，已经成功取得5纳米及以下逻辑电路产线的重复订单。在存储电路方面，公司的刻蚀设备在64层及 128层3D NAND的生产线得到广泛应用。

不过虽然如此，目前中国半导体设备的市场占比还是相对较低。按照中国中国电子专用设备工业协会此前统计，中国大陆共有56家主要的半导体设备制造商，而这些半导体设备厂商仅占全球市场的5.2%，在中国大陆市场，国产半导体设备也仅占17.2%的市场。

国产半导体设备市场份额低，很大一个原因是，在一些设备的工艺经度上相对于国外产品还存在一定差距，比如最受关注的光刻机，另外在晶圆制造量测设备、化学气相沉积设备、离子注入机、引线键合设备、探针测试台等设备方面，与国外的产品相比也存在加大差距。

总结

芯片制造离不开半导体设备，如今国内半导体产业正在快速发展，同时全球芯片因为产能紧缺，各大芯片制造厂商加速扩产，这给半导体设备带来的很好的市场机会和发展机遇，从当前的发展势头来看，接下来国内一些半导体设备的工艺将会持续提升，国产半导体设备的市场占比也会进一步增加，不过在包括光刻机在内的一些设备工艺上，在实现突破上可能还需要比较长的时间。