一般PCB板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料,刚性基板材料中最常见的是覆铜板。
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。当它用于PCB多层板生产时,也叫芯板(CORE)。
目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
目前常用的PCB基板材质
1、G-10和G-11层板
它们是环氧玻璃纤维层板,不含有阻燃剂,可以用钻床钻孔,但不允许用冲床冲孔。G-10的性能和FR-4层板极其相似,而G-11则可耐更高的工作温度。
2、fr-2、fr-3、fr-4、fr-5和FR-6层板(它们都含有阻燃剂,因而被命名为“FR”)
- FR-2层板:它的性能类似于 XXXPC,是纸基酚醛树脂层板,只能用冲床冲孔,而不可以用钻床钻孔。
- FR-3层板:它是纸基环氧树脂层板,可在室温下冲孔。
- FR-4层板:它是环氧玻璃纤维层板,和G-1层板的性能极其相似,具有良好的电性能和加工特性,并具有可取的性能价格比,可制作多层板。它被广泛地应用于工业产品中。
- FR-5层板:它和FR-4的性能相似,但可在更高的温度下保持良好的强度和电性能。
- FR-6层板:它是聚酯树脂玻璃纤维层板。
上述层板中,常用的G-10和FR-4适用于多层印制电路板,价格相对便宜,并可采用钻床钻孔工艺,容易实现自动化生产。
3、非环氧树脂的层板。常用的非环氧树脂层板有以下几种:
- 聚酰亚胺树脂玻璃纤维层板
- GX和GT层板
- XXXP和 XXXPC层板
文章整合自:nodpcba
编辑:ymf
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
PCB板
+关注
关注
27文章
1513浏览量
55718 -
铜箔
+关注
关注
5文章
229浏览量
17263 -
覆铜板
+关注
关注
10文章
277浏览量
27753
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
PCB板厚测试用什么设备好?BAMTONE L750A自动板厚测试机实测
关于板厚测试,Bamtone有一款非常出色的产品——BAMTONE/L750A自动板厚测试机。核心用途在于PCB制造过程中实现高精度的板厚自
电子设备的“地基”:陶瓷基板和PCB板到底有啥不一样?
电子基板作为电子元器件的载体和连接平台在电子产业中发挥着至关重要的作用。随着科技的不断发展,不同类型的电子基板应运而生以满足各种领域的需求。今天给大家科普陶瓷基板和PCB
发表于 04-09 10:13
华秋PCB新增6/8层板阶梯价,助力企业降本增效
去年此时,华秋PCB推出1-4层板批量阶梯价格策略,这一定价模式已深刻改变了批量PCB采购的成本格局,已为9000多家企业带来直接成本优化。如今阶梯价模式已完成全面升级——新增6层板和
FR4、柔性板、高频板贴装全攻略:不同材质的工艺参数调整秘籍
23年PCBA一站式行业经验PCBA加工厂家今天为大家讲讲针对不同基板材质(如FR4、柔性板、高频板),SMT贴装工艺参数需要做哪些针对性调整。针对不同基板材质,贴装工艺参数的调整
PCB热压整平工艺“避坑指南”:5大材质,5套参数,一次讲清
翘曲。不同材质PCB的Tg、CTE、刚性和厚度各异,因此工艺参数需针对性调整。 整平核心原则 温度选择 核心区间:通常控制在基材Tg附近,即 Tg-20℃ 至 Tg+20℃。 经验参考: 纸基板:110~130℃ FR-4
新品迭出,需求必应!华秋 PCB 板材家族再扩容
继高端罗杰斯板材重磅上线后,华秋PCB板材家族再度丰富,现已涵盖FR-1、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、FPC及罗杰斯等多款板材。至此,华秋已构建“高端+主流+基础”全维度
华秋PCB重磅升级——「罗杰斯」高频板震撼登场!
信号损耗特性,在高速高频电路设计中占据独特地位。无论是通信设备、汽车电子、航空航天产品,罗杰斯板材都能提供卓越的性能支持。华秋PCB罗杰斯高频板支持的工艺参数:板
经验分享:深槽设计与板材力学性能的关系
力学强度。槽深、槽宽、走向与板厚之间的关系,决定了PCB在后续装配及应用中的可靠性。 控深槽导致强度下降的机理 有效承载截面减少:槽深增加会削弱板材的有效厚度,使其在弯曲、冲击或热应力作用下更易产生裂纹或断裂。 应力集中
无卤铜基板是趋势还是噱头?一文读懂
环保标准的无卤铜基板产品。 “无卤”指的是材料中不含或仅含有微量的卤素元素,主要包括氯(Cl)和溴(Br)。传统的PCB板材为了满足阻燃需求,往往在树脂中加入含卤阻燃剂,如四溴双酚A。然而,这类卤素化合物在高温加工或
PCB翘曲不用愁!| 鑫金晖压板烘箱专治电路板卷翘异常,高效节能热压整平
量为0.5%,甚至有个别要求0.3%。高要求也就需要PCB厂商更好地处理板材翘曲异常问题。鑫金晖压板烤箱、氮气压板烤箱专为处理PCB板材翘曲
从氧化铝到氮化铝:陶瓷基板材料的变革与挑战
在当今电子技术飞速发展的时代,陶瓷基板材料作为电子元器件的关键支撑材料,扮演着至关重要的角色。目前,常见的陶瓷基板材料主要包括氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO
PCB分板应力测试方法和步骤
和使用寿命。 PCBA在经历SMT、DIP、组装和可靠性测试等阶段,过大的机械应力都会导致自身失效。常见的由于机械应力导致失效的集中模式有:焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起、基板开裂、电容Y型开裂和45°型开裂等。 以下详细介绍PCB
高频高速PCB板材材料技术解析与应用趋势
高频高速PCB板材材料技术解析与应用趋势 一、材料体系与核心性能指标 高频高速PCB板材的核心性能指标包括介电常数(Dk)、介质损耗因子(Df)、热导率、吸水率及尺寸稳定性。其中,
pcb板的基板材质有哪些
评论