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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>台积电将投资157亿美元建立5纳米和3纳米全新芯片生产线

台积电将投资157亿美元建立5纳米和3纳米全新芯片生产线

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2021-02-22 15:34:041051

在2021年开始危险生产3纳米Apple Silicon芯片

首席执行官卫哲在1月14日的公司财报电话会议上表示:“我们的N33纳米)技术开发正步入正轨,进展良好。我们看到,与N5和N7在类似阶段相比,N3的HPC和智能手机应用客户参与度要高得多。”
2021-02-01 16:54:502241

投资120亿美元在美国建设晶圆代工厂

2020年5月15日,之前一直否认去美国建厂的突然宣布,投资120亿美元在美国建设晶圆代工厂,生产5nm工艺。
2021-02-24 12:01:252297

投入118亿美元扩大产能

预计今年的资本支出为250亿美元到280亿美元。 据外媒消息,作为芯片代工龙头企业的,目前积压了大量订单,芯片产能吃紧。为此,正在建设更先进的工厂,扩大生产线,以保证有足够的产能
2021-02-24 17:06:082160

或将计划今年扩大5纳米芯片产能

3月2日消息,据报道,苹果主要芯片供应商有望在今年下半年开始3纳米工艺芯片的风险生产,届时该公司将能够生产3万块采用了更先进技术的芯片
2021-03-03 11:49:081939

巨额投资,或用于扩大N5容量

今年早些时候,宣布了280亿美元的巨额投资,许多行业观察家这一增长归因于为准备为英特尔和其他大客户生产CPU的3纳米产能。然而根据分析师的预测,情况并非如此 。
2021-03-04 15:29:501921

:预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

公司近日发布数据称公司的芯片制程技术已发展至5纳米进程,预计将会在2022年前将会完成5纳米的SoIC开发。据悉,苹果新旗舰iPhone 13系列的A15仿生处理器采用的是代工厂5纳米的工艺制程。
2021-09-28 16:22:313287

将于2022年量产3纳米芯片

3纳米芯片计划将于2022年下半年开始量产,此前三星电子也已正式宣布将在台之前于2022年上半年开始生产3纳米半导体。
2021-10-20 16:43:208842

消息称将为英特尔生产3纳米芯片

近日,根据外媒的消息称,公司计划将在中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3nm 芯片,目前台3纳米制程开发进展符合预期,将于下半年量产。
2022-01-14 09:14:412392

建立美国工厂发行35亿美元债券

,这是首次发行美元债券。 从去年开始便计划在美国亚利桑那州新建芯片制造工厂,预计斥资120亿美元,新工厂在2024年开始采用5nm制程。 1987年,公司成立于台湾新竹科学园区,并开创了专业集成电路制造服务商业模式。公司专注生产
2022-04-20 15:29:161442

电能造出2纳米芯片

在美国当地时间16举办的2022年北美技术论坛上表示,推出采用纳米晶体管下一下代先进2纳米制程技术,外界也推测或将成为全球第一家率先推出的2纳米制程工艺的晶圆厂。
2022-06-30 16:27:122304

美国5nm芯片将于2024年实现量产

2020年,宣布投资数十亿美元在美国亚利桑那州建设一座5纳米晶圆厂。到目前为止,在美国的5纳米晶圆厂建设取得了重要进展。
2022-07-29 16:07:103589

英特尔将把3纳米芯片生产外包给 就在2022年

此前,据媒体报道,英特尔将在2022年把3纳米CPU芯片生产外包给。据了解,英特尔一直是的长期客户,但以前它只生产调制解调器、某些图形芯片和其他一些利基产品。目前台芯片代工领域
2022-11-17 20:45:241430

​焦点芯闻丨创始人张忠谋证实:将在美设 3 纳米晶圆厂

热点新闻 1、创始人张忠谋证实:将在美设 3 纳米晶圆厂 创始人张忠谋周一接受采访时表示,目前在亚利桑那设置的 5 纳米厂是美国最先进的制程,但最先进的制程已到 3 纳米。他本人
2022-11-21 19:35:121579

1纳米落地龙潭

据经济日报报道,中国台湾行政部门发言人沈荣津近日表示,1纳米新厂落地桃园龙潭,这是发展先进制程最好的选择之地。 中国台湾行政部门日前宣布启动龙潭科学园期三期计划,业界传出台将到此地设1
2022-11-22 10:58:211739

计划在美国生产3纳米芯片

作为全球最大的芯片代工厂,正在美国亚利桑那州建设一座价值120亿美元的工厂。此前曾透露,亚利桑那州工厂建成后采用5nm制程工艺,预计2024年投产,每月量产2万片晶圆。
2022-11-22 11:06:231282

将在美国亚利桑那州生产4纳米芯片 2024年投产

据彭博社报道,知情人士透露,将在美国亚利桑那州新工厂生产4纳米芯片,该工厂耗资120亿美元将在2024年投产。此前台电工厂计划生产5纳米产品,苹果等企业的计划使其采用更先进制程。
2022-12-02 10:47:072324

2纳米代工价近2.5万美元

IC设计业者表示,进入7纳米以下先进制程世代后,晶圆代工报价愈来愈贵,7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元5/4纳米约1.6万美元3纳米更是逼近2万美元,能有折扣优惠的是最大客户苹果(Apple),或是规模够大的订单。
2023-06-27 15:53:001365

投资400亿美元的美国新工厂,生变!

最早是在2020年5月宣布在亚利桑那州建厂,最初承诺投资120亿美元。2022年12月,也就是在上文提及的“移机典礼”上,才宣布这一数字增加到400亿美元,并表示计划引入更先进的4nm芯片制造技术为工厂升级。
2023-07-04 16:09:593023

高雄厂将以 2 纳米先进制程技术进行生产规划

来源:经济日报 台湾地区《经济日报》消息,近日宣布,为满足先进制程技术的强劲市场需求,高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术进行生产规划。至此,拥有三个2 纳米生产基地。 据台湾地区
2023-08-09 18:21:091233

继苹果、联发科后,传高通下一代5G芯片将由3纳米代工

3纳米又有重量级客户加入。市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片交由3纳米生产,最快将于10月下旬发表,成为3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:381591

计划在日本第二工厂生产6纳米芯片

来源:Nikkei Asia 据悉,头部芯片代工厂正计划在其在日本建造的第二家工厂生产6纳米芯片。 这些芯片将由计划在日本西南部熊本建造的新工厂生产。总投资估计为2万亿日元(合133亿
2023-10-17 14:55:121374

考虑在日本建设晶圆三厂 生产3纳米芯片

据悉,3纳米工艺目前是市场上最先进的半导体制造技术,但如果的潜在晶圆厂启动,可能会落后1、2代。三纳米晶圆厂的费用高达200亿美元,其中包括生产机器。计划对第三家晶圆厂投资多少尚不清楚,日本政府通常承担这些设施费用的50%左右。
2023-11-22 10:38:071232

将建第3座晶圆厂 美国提供66亿美元补贴

亚利桑那州已经在建设2座晶圆厂,加上计划中的第3座晶圆厂,预计在亚利桑那州总资本支出超过650亿美元,换算下来约人民币4700亿在美第一座晶圆厂Fab 21一期工程计划2025年上半年投产,5nm、4nm工艺。 Fab 21二期工程计划2028年投产
2024-04-09 10:56:351549

2纳米工艺生产设备提前部署完成

台湾半导体制造巨头(TSMC)在半导体技术领域的领先地位再次得到强化,据投资银行瑞银集团(UBS)最新发布的报告显示,正以前所未有的速度推进其2纳米(nm)芯片技术的生产准备,预计将在
2024-07-04 09:32:30977

2025年继续涨价,5/3纳米制程产品预计涨幅3~8%

据业内资深人士透露,全球芯片制造巨头已不仅限于2024年的价格调整策略,而是涨价趋势延续至2025年。近期,已向多家重要客户传达了关于2025年5纳米3纳米制程产品的涨价计划,预计
2024-08-08 09:57:082602

设立2nm试产线

最大产能,从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。 据悉,电新竹宝山厂(Fab20)启动了2纳米制程的试产线的月产能规划约为3000至3500片。随着技术的不断成熟和生产线的逐步优化,预计到2026年底,该厂的月产能将达到6万至6.5万片。 此外,的高雄厂(Fab 22)也
2025-01-02 15:50:341412

美国工厂生产4纳米芯片

近日,据最新报道,全球领先的半导体制造公司已正式在美国亚利桑那州的工厂启动了先进的4纳米芯片生产。这一举措标志着在美国市场的进一步拓展,也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。 1月11
2025-01-13 14:42:16936

将在台湾再建11条芯生产线

,中国台湾今年就要盖11个生产线对美国政府许诺加码千亿美元投资,产业界更关注美国总统特朗普扬言废除芯片法补助,导致可能拿不到后续补助款,以及本次投资是否获得美国官方补助等议题。魏哲家昨日霸气表示
2025-03-07 15:15:46529

全球芯片产业进入2纳米竞争阶段:率先实现量产!

随着科技的不断进步,全球芯片产业正在进入一个全新的竞争阶段,2纳米制程技术的研发和量产成为了各大芯片制造商的主要目标。近期,、三星、英特尔以及日本的Rapidus等公司纷纷加快了在2纳米
2025-03-25 11:25:481285

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